蘋果iMac Pro或?qū)⒋钶d英特爾Xeon W（至強(qiáng) W）系列芯片

8月30日上午消息，英特爾公司于柏林IFA展會(huì)前推出Xeon W(至強(qiáng) W)系列芯片。它是用于工作站高性能級(jí)別的產(chǎn)品，很有可能會(huì)用于蘋果公司的iMac Pro電腦中。

這一系列新芯片取代了之前在蘋果Mac Pro上使用的E5系列，理論上可以在蘋果公司年底上市的iMac Pro工作站中使用，但此消息并未得到蘋果公司的確認(rèn)。

全新Xeon W系列芯片采用LGA2066插槽，Skylake-SP 架構(gòu)，有8核、10核和18核等多種配置，最高可睿頻到4.5GHz，最高支持到512GB的ECC RDIMM / LRDIMM內(nèi)存。　Xeon是用于工作站級(jí)別的高性能產(chǎn)品，它面對(duì)的并非一般受眾，價(jià)格也自然不便宜，目前已經(jīng)公布了Xeon W-2123至Xeon W-2155六個(gè)型號(hào)的售價(jià)，最高售價(jià)為1440美元，在這之上還有2175和2195兩個(gè)更厲害的型號(hào)價(jià)格尚未確定。這兩個(gè)型號(hào)預(yù)計(jì)2017年第四季度出貨，與iMac Pro的發(fā)售時(shí)間吻合。

這兩年，英特爾的Xeon系列產(chǎn)品變得更加令人困惑。今年5月，該公司剛剛宣布更新了E5和E7系列。

黑色的iMac Pro是蘋果在今年6月的WWDC全球開發(fā)者大會(huì)上公布的高端電腦，與之前家用級(jí)別iMac一體機(jī)不同的是，這個(gè)加了“Pro”保留了之前的造型，但變?yōu)楹谏珯C(jī)身，背后的出風(fēng)口也增多了。當(dāng)時(shí)很多人質(zhì)疑，這個(gè)原本用于一體式電腦結(jié)構(gòu)方案是否能經(jīng)得住服務(wù)器級(jí)別芯片的散熱，今天Xeon W或許正是答案。

甚至還有種說(shuō)法認(rèn)為傳說(shuō)中的“模塊化Mac Pro”也會(huì)采用這系列芯片。