高通、聯(lián)發(fā)科給智能機(jī)芯片加入黑科技

2017年全球智能手機(jī)市場需求乏善可陳，終端換機(jī)、新機(jī)需求不如預(yù)期，反應(yīng)在Android手機(jī)陣營身上，已先一步下修全年出貨目標(biāo);不過，蘋果(Apple)新款iPhone即將問世，在全新的OLED面板、全屏設(shè)計(jì)、3D感測、無線充電等創(chuàng)新應(yīng)用推助下，可望取得銷售佳績，再創(chuàng)新猶，接下來Android手機(jī)陣營跟進(jìn)升級(jí)手機(jī)規(guī)格的動(dòng)作，將有助于炒熱終端市場買氣，進(jìn)一步帶動(dòng)2018年全球智能手機(jī)市場換機(jī)潮再起，一掃2017年供應(yīng)鏈出貨停滯不前的陰霾。

國際手機(jī)芯片供應(yīng)商指出，2017年全球智能手機(jī)市場出貨成長鋒芒，幾乎全被三星電子(Samsung Electronics)及蘋果搶走，扣除這兩大手機(jī)品牌供應(yīng)商的出貨成長幅度，其他手機(jī)品牌業(yè)者大多呈現(xiàn)市占率不進(jìn)則退的走勢。

面對(duì)終端手機(jī)市場需求始終盼不到可觀的成長動(dòng)能及反彈力道下，2017年多數(shù)手機(jī)品牌業(yè)者一次又一次在新款智能手機(jī)發(fā)表會(huì)后，陷入雷聲大、雨點(diǎn)小的窘境，甚至是在傳統(tǒng)出貨旺季時(shí)分，手機(jī)品牌業(yè)者出貨卻呈現(xiàn)不旺情況。從2017年第3季旺季來看，大陸智能手機(jī)供應(yīng)鏈糧草慢動(dòng)、兵馬徐行的情形，凸顯手機(jī)品牌業(yè)者其實(shí)還在猜測終端市場需求何時(shí)回升。

不過，隨著蘋果新款iPhone可望在近期揭開神秘面紗，引領(lǐng)新一代智能手機(jī)主流規(guī)格走向，Android陣營也多有準(zhǔn)備，甚至提前開始測試終端市場需求水溫，手機(jī)芯片大廠紛押寶深受壓抑的終端市場換機(jī)需求，很有可能在2017年底、2018年初正式報(bào)到。

隨著智能手機(jī)的產(chǎn)品生命周期愈來愈短，消費(fèi)者既有手機(jī)的使用年限已長，加上2017年全球手機(jī)市場需求明顯不佳，以及產(chǎn)業(yè)鏈幾乎從上游到下游紛已進(jìn)行庫存去化，業(yè)者認(rèn)為對(duì)于終端手機(jī)市場需求成長的后勢，其實(shí)已無需再太過保守及悲觀，采用正面積極迎戰(zhàn)態(tài)度反而是上策。

因此，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科都開始針對(duì)客戶下世代智能手機(jī)，發(fā)表新的加值芯片行銷策略，不僅是手機(jī)核心芯片的通訊傳輸速度提升，高效能、低功耗混搭設(shè)計(jì)，以及更多的雙鏡頭、高分辨率等多媒體應(yīng)用功能，還包括具前瞻性的AR/VR內(nèi)建功能、3D感測設(shè)計(jì)的全新輔助應(yīng)用。

另外，芯片業(yè)者亦針對(duì)游戲功能積極提升的畫質(zhì)需求，甚至為未來5G、汽車電子、AI應(yīng)用等，提前作一些設(shè)計(jì)功能上的布局，在2017年全球智能手機(jī)市場需求成長明顯失利之際，國內(nèi)、外手機(jī)芯片大廠反而更積極與上、下游供應(yīng)商及生態(tài)系伙伴討論，尋求新的芯片解決方案加值方向，希望為2018年終端手機(jī)市場需求正式開始回溫之前多作努力，進(jìn)而攜手客戶迎來雙贏的局面。