臺積電董事長劉德音在參加臺北國際半導(dǎo)體展受訪時表示，松口「臺積電不排除收購記憶體芯片公司」，對于一直以來傾向規(guī)避風(fēng)險的晶圓代工龍頭來說，可以說是一個罕見的聲明。
由于智能手機市場放緩以及手機獲利成長趨緩，作為全球最大的芯片制造商和主要的蘋果供應(yīng)商的臺積電，正表示不排除任何收購記憶體芯片公司的可能性，但劉德音亦指出，目前并沒有確定的收購目標(biāo)。
市場觀察人士表示，取得記憶體芯片能力將使臺積電受益，因為未來的芯片設(shè)計可能會結(jié)合更多的功能，以提高性能和功率的綜效。
市場觀察家說，在自家公司內(nèi)部取得記憶體零件功能將使臺積電受惠，因為未來芯片設(shè)計很可能整個更多功能以提高效能和功率。
臺積電迄今沒有進(jìn)行過大型的的收購。一位資深的業(yè)內(nèi)人士推測，目前全球記憶體市場由三星、SK海力士、美光等三大廠寡占，業(yè)界人士評估，臺積電不太可能收購三星等三大廠。除了三大廠之外，臺灣是全球最重要的記憶體芯片制造地，包含臺塑集團旗下南亞科、旺宏、華邦電等，都是主要生產(chǎn)者。
日經(jīng)新聞引述業(yè)界人士消息推測，南亞科是臺積電潛在的合作伙伴或投資對象。而南亞科則表示，并未收到任何收購訊息，并拒絕發(fā)表評論;另一方面業(yè)內(nèi)人士亦猜測，臺積電與美光合資共組企業(yè)也可能是一個選項。
南亞科目前以利基型DRAM為主要業(yè)務(wù)，營收占比達(dá)65%到七成，客戶主要為消費型產(chǎn)品、網(wǎng)通、工規(guī)與車規(guī)應(yīng)用領(lǐng)域;另外，應(yīng)用在手機的低功率產(chǎn)品占比為15%至20%;標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品則包括PC與伺服器應(yīng)用產(chǎn)品，其中伺服器是未來重心，估計標(biāo)準(zhǔn)型占比在一成左右。
南亞科總經(jīng)理李培瑛表示，南亞科轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程后，已于去年底推出首顆8Gb DDR4產(chǎn)品并陸續(xù)出貨，同時也開發(fā)另一顆8Gb DDR4產(chǎn)品，提供給特定客戶在伺服器中驗證。今年也正進(jìn)行八顆新產(chǎn)品設(shè)計，包括行動記憶體LPDDR3與LPDDR4產(chǎn)品等，其中鎖定中階手機用的低功率DDR4產(chǎn)品預(yù)定第4季推出。
至于下世代技術(shù)進(jìn)展，李培瑛強調(diào)，南亞科自行開發(fā)1a世代制程技術(shù)，不論產(chǎn)品、技術(shù)和資金都要到位，目前手中現(xiàn)金充裕，南亞科也取得未來兩個世代在美光方面的技術(shù)授權(quán)選擇權(quán)，有很大的選擇彈性。
去年，臺積電曾考慮收購東芝記憶體，但卻因為綜合效用發(fā)揮空間有限而作罷。
這兩年各種電子元件缺貨聲不斷，不過各界公認(rèn)，記憶體缺貨導(dǎo)致的問題最嚴(yán)重，少了記憶體，任何科技產(chǎn)品應(yīng)該無法發(fā)揮智慧化功能，進(jìn)而出不了貨，由此可知記憶體未來將在科技領(lǐng)域重視地位將會水漲船高。
另一方面，IC朝快速、多功能發(fā)展，整合邏輯與記憶體兩種芯片，已經(jīng)是趨勢，身為全球晶圓代工龍頭的臺積電，也不能忽視這股浪潮。
臺積電董事長劉德音稍早在IC60論壇中，也首次針對未來半導(dǎo)體發(fā)展，必須是邏輯、記憶體二者制程持續(xù)推進(jìn)，以及更多異質(zhì)芯片，包含嵌入記憶體在內(nèi)的3D封裝，加上軟體整合這三路技術(shù)并進(jìn)，提升芯片效能和降低功耗，加上5G商轉(zhuǎn)，將讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)人另一個百花齊放的新境界，其中記憶體就是扮演重要的關(guān)鍵。
臺積電今年面臨首次手機相關(guān)部門營收下滑，在過去十年中，手機芯片已成為臺積電最重要的成長動能，占公司總營收一半。不過，隨著人工智能、高階運算和汽車芯片需求的成長，成長動能似乎已經(jīng)發(fā)生變化。
臺積電在全球擁有56%的芯片市占率，并擁有450家客戶。博通、Nvidia、高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦和賽靈思等領(lǐng)先的芯片制造商都依賴該公司的制造技術(shù)。臺積電預(yù)計今年的營收以美元計算將成長5%至10%。
除了收購之外，劉德音也表示，未來幾年公司的資本支預(yù)計將持續(xù)成長。財務(wù)長何麗梅曾在7月表示，未來幾年，臺積電每年將花費約100億美元，在2018年則可能達(dá)到105億美元。
蘋果即將推出的iPhone 采用臺積電的7 納米制程技術(shù)，去年的iPhone X 則是采用了該公司的10 納米制程。尺寸越小意味著越大的挑戰(zhàn)和生產(chǎn)成本，許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為很難開發(fā)低于2 納米的芯片。
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