近日，“ADAS與自動駕駛處理器大會”在廣州舉行。來自政府、高校、整車企業(yè)、供應商、半導體企業(yè)的代表共同探討了車載AI處理器和計算平臺的的開放生態(tài)和中國方案。這是國內第一次圍繞車載AI處理器專門組織的行業(yè)會議。
地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱在會中提到：全球芯片行業(yè)正在迎接新摩爾定律時代，而越來越多的事實正在證實——軟硬結合勢必將是未來的行業(yè)發(fā)展趨勢。
同時，在汽車電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟指導下，地平線牽頭、黑芝麻科技、中興汽車等機構共同發(fā)起成立汽車電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(AEIA)自動駕駛處理器專委會。
雷鋒網(wǎng)新智駕了解到，該專委會將聯(lián)合自動駕駛領域產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，包括車企、一級供應商、傳感器企業(yè)等，配合中國汽車電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟，組織開展基于國產(chǎn)自動駕駛處理器的自主車載計算平臺的研發(fā)工作，充分調動聯(lián)盟成員的參與積極性，推動我國自動駕駛處理器行業(yè)的發(fā)展。
會后，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱就自動駕駛處理器行業(yè)熱點議題進行了解答。
人工智能是軟件帶動硬件架構的發(fā)展
目前汽車市場上，智能化人工智能處理器領域領域主要有三類企業(yè)：一類是傳統(tǒng)SOC芯片廠商，例如NXP、RESA和TI。其優(yōu)勢在于車載娛樂系統(tǒng)芯片，但在人工智能芯片方面缺乏經(jīng)驗;第二類為半導體行業(yè)巨頭，英偉達和Mobileye(現(xiàn)已被Intel收購)。相比其它芯片公司，兩大巨頭更加重視軟件;第三類是以人工智能軟件算法組建芯片的企業(yè)，例如地平線、谷歌。這類公司強調軟硬件結合，用軟件定義芯片。
余凱將軟件定義的芯片比作為芯片領域的“特長生”。不同于車載娛樂應用，需從自動駕駛傳感器應用出發(fā)，根據(jù)處理車載傳感器數(shù)據(jù)使用的具體算法或軟件設計芯片架構，再與硬件結合，設計出更高效、低耗的自動駕駛芯片。
雷鋒網(wǎng)新智駕了解到，人工智能是軟件帶動硬件架構的發(fā)展。未來從感知到?jīng)Q策，深度學習到增強學習、通用人工智能，都需要人工智能基礎理論驅動。首先體驗軟件，其次拉動硬件設計架構，保證軟件高效計算。
談到三類企業(yè)的未來發(fā)展，余凱更看好第三類重視軟硬件結合的芯片企業(yè)。鑒于芯片研發(fā)周期長約三年，車規(guī)級芯片則需要四至五年時間。這意味著，芯片在開發(fā)階段就需提前預知五年后車端的應用軟件，而硬件公司在車端軟件趨勢判斷方面缺乏經(jīng)驗。
余凱還介紹了地平線最新的面向L4自動駕駛提供的深度學習計算平臺，同NVIDIA面向L4自動駕駛的計算平臺比，地平線平臺功耗是NVIDIA的1/10，達到110瓦。
已推出樣片及客戶測試
車規(guī)級芯片成為當下熱議話題。余凱透漏地平線目前已經(jīng)推出A樣片，并正同主機廠合作測試樣片，后需經(jīng)過車規(guī)級認證，推出車規(guī)級芯片。
車規(guī)級芯片是復雜的過程，車規(guī)級認證長達9-12個月。地平線最先突破的是L4自動駕駛，目前已向國外主機廠提供產(chǎn)品。因為中國道路環(huán)境復雜，L4自動駕駛并未大規(guī)模的部署。輔助駕駛方面，中國車企把2020年作為L3自動駕駛實現(xiàn)的時間點，地平線正在追趕車企的腳步。
憑借在嵌入式人工智能領域的技術核心能力，地平線正致力于在自動駕駛領域與包括軟件企業(yè)、電子設備企業(yè)、整車制造商等在內的產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商一道共同打造合作共贏、共享繁榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。雷鋒網(wǎng)新智駕了解到，地平線已與比亞迪、長安、上汽、廣汽、奧迪、博世等國內外一線OEMs和Tier1s建立了合作伙伴關系，是唯一與全球四大汽車市場的OEMs和Tier1s均建立了合作關系的AI科技創(chuàng)業(yè)公司。
下載文檔
