發(fā)展國產芯片是14億人口的大國戰(zhàn)略，為了這個夢想，我們國家專門設立了集成電路產業(yè)大基金，用于支持國內半導體企業(yè)的發(fā)展，不可否認，近年來，國產芯片的發(fā)展確實迅猛，但要想超越美國，還有很多路要走。如果把目光投向“一衣帶水”的日本，國產芯片則有望在未來10年內超越日本，那么當前中日兩國之間的半導體產業(yè)差距在哪里呢?
半導體產業(yè)在日本曾經(jīng)有過非常輝煌的時期，誕生了很多世界級的高科技企業(yè)。大家都知道，在我們發(fā)展國產芯片的過程中，很難買到光刻機設備，一臺荷蘭ASML光刻機的售價將近2億美金。其實，日本人也掌握了這個設備的研制技術，我們熟悉的日本尼康公司就有ASML業(yè)務，但尼康生產的光刻機售價僅為ASML的1/3。
不僅僅是掌握光刻機這種核心裝備的制造技術，在其他領域也有著非常強大的實力。在內存芯片領域，日本東芝內存條占據(jù)全球市場半壁江山。在晶圓硅片材料方面，日本的信越和三菱住友占據(jù)全球53%的市場份額，如果沒有日本廠商提供硅片原材料，臺積電、英特爾、中芯國際等晶圓廠商可能會陷入停工。在晶圓流片、封裝測試等環(huán)節(jié)基本很難離開日本的制造裝備。
當前全球半導體的核心裝備技術注重要掌握在美國、歐洲、日本和韓國這四個地區(qū)。我們發(fā)展國產芯片不僅要重視研發(fā)設計層面，在關鍵核心裝備領域也要實現(xiàn)國產化，比如硅片、光刻機、切割機、IC測試裝備等領域都要有突破，目前國內芯片生產制造基地在快速增加，進口設備的數(shù)量也在增長，半導體裝備往往價格非常高昂，很多企業(yè)都負擔不起。
雖然日本有這么多厲害的企業(yè)，但日本半導體企業(yè)卻是在走下坡路，原因很簡單，因為全球最大的半導體市場轉移到了中國，這些日本半導體企業(yè)沒有了訂單就很難活下去，日本東芝內存芯片做得再好，卻也走到了被出售的地步。而我們國家正好可以利用這個龐大的市場優(yōu)勢，一步步地實現(xiàn)核心裝備國產，超越日本指日可待。
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