全球半導體產(chǎn)業(yè)警鐘大響，之前極度吃緊的原物料“硅片”(Wafer)恐從“掌上明珠”變成人人砍殺的“階下囚”。近期環(huán)球晶圓宣布斥資 4.28 億美元擴產(chǎn) 12 寸產(chǎn)線，且傳出另 3 家硅片廠 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都在臺面下進行擴產(chǎn)，將導致 12 寸硅片產(chǎn)能暴增，臺積電等大客戶已磨刀霍霍，準備要大砍價，把之前被獅子大開口的漲價幅度都加倍討回來!
2018 年全球景氣局勢詭譎，半導體景氣更是說變就變，原本市場認為還會再供給吃緊兩年的 8 寸廠，意外從第四季開始“松了”，產(chǎn)能利用率首度從 100 % 往下跌。再者，2018 年一直沒滿載的 12 寸廠傳出明年第一季整體的產(chǎn)能利用率會進一步下滑。
業(yè)界認為，2019 年第一季半導體產(chǎn)業(yè)的需求會進一步走跌，一方面是進入傳統(tǒng)淡季，原本旺季效益就不明顯的終端需求持續(xù)轉(zhuǎn)淡，另一方面是 2019 年初開始美國將提高關稅至 25 %，部分零組件會提前到第四季拉貨，導致第一季的訂單進一步萎縮，在兩項因素加乘之下，市場并不看好 2019 年第一季的半導體景氣。
芯片需求走弱，之前極度缺貨長達兩 2 年的原物料“硅晶圓硅片”，近期出現(xiàn)一個現(xiàn)象，就是供應商在臺面上、臺面下都一直擴產(chǎn)動作不斷，這是因為業(yè)界擔心硅晶圓硅片產(chǎn)能即將大增，但遇到同時芯片需求卻開始往下修正，硅晶圓硅片的價格恐成為客戶砍殺的目標，因此紛紛使出擴產(chǎn)搶錢的招數(shù)，希望在價格大跌之前多賺一點。
環(huán)球晶圓日前宣布大手筆斥資 4.28 億美元擴建韓國廠增設 12 寸產(chǎn)線，估計這次的增產(chǎn)將會增加 15 萬片的 12 寸硅片產(chǎn)能，預計 2019 年第三季底開始送樣，2020 年量產(chǎn)。
除了環(huán)球晶圓，其實全球三大矽晶圓供應商 Siltronic AG 、 SUMCO 、信越也都傳出在臺面下有擴產(chǎn) 12 寸硅片的動作。
原本全球硅片單月產(chǎn)能約在 580 萬片左右，預計 2019 年會增加至 600 萬片，但在各廠臺面下擴產(chǎn)動作頻頻的情況下，傳出第四季已經(jīng)提前達到 600 萬片的產(chǎn)出，2019 年更將進一步擴增，這將導致全球硅片產(chǎn)能全面大增。
業(yè)界表示，臺積電等半導體制造廠客戶已經(jīng)磨刀霍霍，準備要大砍硅片價格，主要是過去兩年苦于硅片供給極度吃緊，這些半導體客戶每一季都承受硅片廠巨幅的漲價壓力，是處于非常強勢的賣方市場。
但是，現(xiàn)在情況不一樣了。未來硅片產(chǎn)能即將大增，加上需求走弱，半導體客戶已經(jīng)計劃要把之前被漲價的部分，要一步步砍回來，在這一場供應商與客戶的拉鋸戰(zhàn)之下，彼此關系是越來越勢均力敵。
不過，上游硅片廠也不會坐以待斃，因應之道是盡量把產(chǎn)能挪給國內(nèi)半導體客戶，因為國內(nèi)許多半導體制造新產(chǎn)能即將開出，急需測試硅片，這部分的需求或許可撐住一段時間，但等到需求高峰一過，大陸新進半導體廠拉貨完畢，屆時全球半導體景氣如果仍未復蘇，則整體硅片市場供需恐怕將雪上加霜。
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