臺基股份簽署半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略合作協(xié)議 加速外延并購步伐

臺基股份在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的外延式發(fā)展方面再次發(fā)力。近日，臺基股份發(fā)布公告表示，公司與北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司及深圳海德復(fù)興資本管理有限公司簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，擬在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行聯(lián)合投資、并購重組等戰(zhàn)略合作。

公告顯示，臺基股份、亦莊國投和海德資本的戰(zhàn)略合作主要包括4個方向，首先是三方擬在半導(dǎo)體、集成電路等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行聯(lián)合投資;其次擬基于海德資本的行業(yè)整合能力，通過業(yè)務(wù)合作、并購重組等方式，圍繞臺基股份進(jìn)行行業(yè)整合;第三是臺基股份擬進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張，同等條件下優(yōu)先考慮在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)進(jìn)行項目落地，包括但不限于設(shè)立芯片廠、模塊封測廠、研發(fā)中心等;最后是擬研究聯(lián)合設(shè)立股權(quán)投資基金或并購基金，重點投資半導(dǎo)體、集成電路及戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

亦莊國投所在的北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為亮點。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)官網(wǎng)今年3月的一篇文章顯示：“作為國家集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展的主陣地，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)已形成以中芯國際為龍頭，集封測、裝備、零部件及材料、設(shè)計企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路全產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市的1/2。”

事實上，此次戰(zhàn)略合作或是臺基股份外延發(fā)展戰(zhàn)略的延續(xù)。在此之前，臺基股份已參與投資設(shè)立臺基海德新興產(chǎn)業(yè)基金，并表示將圍繞公司主業(yè)及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行投資。

外延并購在近幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中異?；钴S。數(shù)據(jù)顯示，2015年至2018年中期，全球達(dá)成了約100項半導(dǎo)體并購協(xié)議，交易的總價值超過2450億美元。

值得一提的是，在近年來加大外延并購?fù)度氲耐瑫r，作為功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)和制造企業(yè)，臺基股份研發(fā)投入占營業(yè)收入的比值在2016年和2017年分別僅為3.78%和4%，不僅遠(yuǎn)低于2015年的7.46%，同時也是其自上市以來的最低值。