7納米競(jìng)賽，產(chǎn)業(yè)鏈尖端的游戲，華為、高通、三星誰(shuí)能更勝一籌？

一、全球主要晶圓廠

全球三大晶園廠(做芯片加工生意的工廠)是中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、韓國(guó)三星電子、美國(guó)的Intel。Intel主要是自給自足，生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，主要是電腦和服務(wù)器上用的因特爾CPU，現(xiàn)在也給蘋(píng)果設(shè)計(jì)、生產(chǎn)基帶芯片(手機(jī)上用的調(diào)制解調(diào)器)產(chǎn)品。

三星電子，目前也是主要生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，三星有自己的內(nèi)存、存儲(chǔ)和處理器芯片，三星也給高通做手機(jī)芯片代工業(yè)務(wù)，由于存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，所以蘋(píng)果和華為，通常會(huì)把芯片代工業(yè)務(wù)交給臺(tái)積電。

臺(tái)積電目前是全球最大的晶圓代工廠，基本沒(méi)有自己的芯片產(chǎn)品，主要做晶圓代工業(yè)務(wù)，蘋(píng)果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科等全球主要的芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)商，均是臺(tái)積電客戶(hù)。

另外還有一些不錯(cuò)的晶圓加工廠，比如AMD旗下的格羅方德，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)電，中國(guó)的中芯國(guó)際等，只是這些晶圓代工廠的工藝制程，遠(yuǎn)不如上面三家。

二、7納米競(jìng)賽，產(chǎn)業(yè)鏈尖端的游戲

目前半導(dǎo)體行業(yè)的最新工藝制程，七納米技術(shù)，只有中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電順利量產(chǎn)，由于韓國(guó)三星電子，直接跳過(guò)傳統(tǒng)的DUV 七納米工藝制程，主攻七納米EUV工藝，導(dǎo)致良率偏低，無(wú)法如期量產(chǎn)。

最新的七納米EUV工藝相比傳統(tǒng)的DUV工藝，芯片面積將減少20%，功耗下降10%。韓國(guó)三星電子十月份曾放出消息說(shuō)，其七納米EUV工藝已經(jīng)投產(chǎn)，但目前還沒(méi)有看到具體的芯片產(chǎn)品，也更沒(méi)有采用該技術(shù)的手機(jī)產(chǎn)品上市。

相比而言臺(tái)積電更加務(wù)實(shí)一些，由其代工的，采用傳統(tǒng)DUV工藝制程的七納米處理器芯片已經(jīng)面市(蘋(píng)果的A12芯片、華為海思麒麟980芯片)，并且采用相關(guān)處理器產(chǎn)品的手機(jī)已經(jīng)上市銷(xiāo)售，比如蘋(píng)果的iphone Xs、iphone Xs max、iphone Xr、iPad Pro新品、華為的Mate20、Mate20 X、Mate20pro、Mate20RS保時(shí)捷版、榮耀Magic2。

另外，臺(tái)積電并沒(méi)有放棄EUV制程的開(kāi)發(fā)，并于近期成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，將于明年年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

三、具有高端IC開(kāi)發(fā)能力的手機(jī)芯片廠商

全球具有IC(集成電路)芯片開(kāi)發(fā)能力的廠商很多，電腦芯片領(lǐng)域的Intel、AMD、Nvidia，手機(jī)芯片領(lǐng)域有高通、蘋(píng)果、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊，內(nèi)存、存儲(chǔ)領(lǐng)域還有美光、三星、現(xiàn)代、東芝，另外還有博通、恩智浦等，還有很多中小IC廠商。

但在手機(jī)芯片領(lǐng)域，集高端基帶技術(shù)和處理器芯片技術(shù)于一身的只有華為和高通，低端有聯(lián)發(fā)科、展訊，而大名鼎鼎的蘋(píng)果并沒(méi)有自己的基帶技術(shù)，之前依靠高通提供單獨(dú)的基帶芯片，而非整合在處理器中，現(xiàn)在由Intel提供外掛的基帶芯片，采用14納米工藝。

七納米手機(jī)處理器之爭(zhēng)，是少數(shù)人的盛宴，只有蘋(píng)果、華為、高通、三星有能力參與，目前蘋(píng)果和華為的七納米處理器，已搭配手機(jī)量產(chǎn)出貨，高通和三星還沒(méi)有確切的出貨時(shí)間。

1、華為的七納米芯片產(chǎn)品規(guī)劃

華為由于和三星的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，在芯片生產(chǎn)上主要依靠臺(tái)積電提供技術(shù)和生產(chǎn)服務(wù)，基本跟隨臺(tái)積電的制程規(guī)劃，安排產(chǎn)品布局，在麒麟980處理器，獲得安卓陣營(yíng)七納米制程搶先發(fā)布之后，臺(tái)積電的七納米EUV工藝制程也已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成，并將于明年一季度投入量產(chǎn)。

華為新品處理器麒麟990，緊隨臺(tái)積電的最新工藝制程，已經(jīng)開(kāi)始導(dǎo)入測(cè)試，每次測(cè)試費(fèi)用需要2億元人民幣，天價(jià)測(cè)試費(fèi)用，可能對(duì)于中小芯片公司來(lái)說(shuō)具有很大壓力，但對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈頂端的高端芯片公司來(lái)說(shuō)已屬平常。

華為麒麟990芯片，并沒(méi)有在麒麟980基礎(chǔ)上做很大的改動(dòng)，只是導(dǎo)入了5g基帶芯片巴龍5000，用以實(shí)現(xiàn)對(duì)5g網(wǎng)絡(luò)的支持，由于采用了新的EUV七納米工藝，麒麟990芯片的性能，相比麒麟980芯片提升10%，功耗則降低10%。

新款七納米EUV工藝麒麟990芯片，將于明年初流片(芯片試產(chǎn))，如果順利的話，極有可能搭配在華為P30系列產(chǎn)品上。

2、高通七納米手機(jī)芯片

高通的七納米手機(jī)芯片發(fā)布時(shí)間，較華為有所落后，預(yù)計(jì)在年底發(fā)布，明年三、四月份會(huì)有產(chǎn)品面市，小米、聯(lián)想等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商，都在爭(zhēng)搶高通下一代七納米芯片(芯片名稱(chēng)可能是驍龍855)的首發(fā)。

高通驍龍855與麒麟990會(huì)有那些區(qū)別呢?我們來(lái)簡(jiǎn)單梳理一下，預(yù)計(jì)高通驍龍855將采用臺(tái)積電傳統(tǒng)DUV工藝，也將采用arm cortex a76架構(gòu)，八核心設(shè)計(jì)，gpu采用高通自主研發(fā)的Adreno系列，AI能力將比上一代產(chǎn)品驍龍845得到提升，有可能采用外掛的基帶芯片，高通24納米工藝X50基帶。

由于華為麒麟990，基帶芯片集成在處理器當(dāng)中，所以性能和功耗都有優(yōu)勢(shì)，另外，由于采用最新的EUV工藝，芯片面積將會(huì)減小，功耗將會(huì)降低。高通處理器芯片強(qiáng)的是gpu性能，而華為則采用gpu turbo軟件加速，彌補(bǔ)了游戲性能不如高通處理器的弱點(diǎn)。

3、三星七納米獵戶(hù)座處理器

三星采用EUV工藝的，七納米獵戶(hù)座處理器芯片，預(yù)計(jì)將于年底量產(chǎn)，明年初搭配三星s10新品上市，預(yù)期cpu、gpu性能將接近于麒麟990，AI、基帶技術(shù)落后華為麒麟990。

總結(jié)

處理器技術(shù)是各大手機(jī)廠商實(shí)力的比拼，只有極少數(shù)高端手機(jī)廠商，有能力開(kāi)發(fā)高端處理器芯片產(chǎn)品，大部分手機(jī)廠商均不具備處理器研發(fā)實(shí)力，依靠高通、聯(lián)發(fā)科等提供技術(shù)支持。

所以有機(jī)會(huì)爭(zhēng)奪高端產(chǎn)品份額的手機(jī)品牌廠商，只有蘋(píng)果、華為、三星，其它手機(jī)廠商大部分無(wú)法決定最新處理器技術(shù)在手機(jī)上的應(yīng)用時(shí)間，手機(jī)開(kāi)發(fā)只限于PCB Layout、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件優(yōu)化等。