挑戰(zhàn)英特爾霸主地位 彭博社：臺(tái)積電有望取而代之

根據(jù)彭博社報(bào)道，主導(dǎo)芯片制造業(yè)逾 30 年的英特爾 (Intel)，將面臨來(lái)自臺(tái)積電的挑戰(zhàn)，甚至可能被取而代之。

成立于 1987 年的臺(tái)積電，主要業(yè)務(wù)是為財(cái)力不足以建設(shè)自用芯片廠的公司，提供晶圓代工解決方案;此構(gòu)想曾不受超微 (AMD) 創(chuàng)始人 Jerry Sanders 看好，但如今，臺(tái)積電的實(shí)力，已讓超微對(duì)其另眼相待，還委托臺(tái)積電，代工生產(chǎn)最先進(jìn)的處理器。

除超微外，臺(tái)積電的客戶還包括蘋果、高通。

臺(tái)積電的頂尖技術(shù)，使其得以量產(chǎn)體積小、效率高、效能強(qiáng)的芯片。前英特爾總裁、新創(chuàng)公司 Ampere 首席執(zhí)行官 Renee James 表示，臺(tái)積電掌握先機(jī)，能從對(duì)手 (Intel) 的錯(cuò)誤中獲益，“這種情況是 50 年來(lái)第一次見到”。

英特爾在計(jì)算機(jī)處理器方面的營(yíng)收市占率，高達(dá) 9 成，但部分華爾街分析師認(rèn)為，臺(tái)積電有機(jī)會(huì)取代英特爾，成為該領(lǐng)域的最佳芯片制造商。

2017 年，臺(tái)積電市值首度超越英特爾。

投行高盛指出，2013 年，英特爾率先采用 14 納米技術(shù)，但可能來(lái)不及在 2019 年底前，推出 10 納米制程;反觀臺(tái)積電，在同一時(shí)期內(nèi)，已從 20 納米制程，進(jìn)步至 7 納米制程。

英特爾的 10 納米制程，受良率問題拖累，只能繼續(xù)等待;其對(duì)手超微則出售了自己的芯片廠，并將復(fù)雜的生產(chǎn)作業(yè)，委由臺(tái)積電代勞。

超微首席執(zhí)行官蘇姿豐說(shuō)道，“這是我們做過(guò)的最佳決定之一，它使我們得以控管風(fēng)險(xiǎn)，全神貫注，使產(chǎn)品變得更好。”

10 年前，智能手機(jī)開始普及，但英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)涉入較淺，仍將重心擺在個(gè)人計(jì)算機(jī)與服務(wù)器芯片。

但在智能手機(jī)大行其道的情況下，手機(jī)制造商不是采用高通等公司的處理器，就是以安謀 (ARM) 的技術(shù)設(shè)計(jì)自用芯片，臺(tái)積電則因此獲得芯片代工訂單。

就銷售量而言，智能手機(jī)的業(yè)務(wù)規(guī)模，高達(dá)個(gè)人計(jì)算機(jī)的 6 倍，曾經(jīng)屬于英特爾的優(yōu)勢(shì)，已由臺(tái)積電取得。

有半導(dǎo)體分析師稱，英特爾在個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器芯片領(lǐng)域的地位及定價(jià)能力，將因輕忽智能手機(jī)趨勢(shì)，以及臺(tái)積電的挑戰(zhàn)，面臨極大風(fēng)險(xiǎn)。

雖然英特爾在廠房、設(shè)備上的資本支出高于臺(tái)積電，但若將高通、蘋果、英偉達(dá)、華為等臺(tái)積電客戶的研發(fā)預(yù)算加總，情勢(shì)將隨之改變。

據(jù)高盛估算，臺(tái)積電客戶的預(yù)算總額，不僅高于英特爾，且差距正持續(xù)擴(kuò)大;預(yù)計(jì) 2020 年，臺(tái)積電客戶預(yù)算支出，將直逼 200 億美元，至少較英特爾高出 40 億美元。