就是不用NPU，高通驍龍855的AI能力真實(shí)嗎？

昨天高通在夏威夷驍龍技術(shù)峰會(huì)現(xiàn)場終于半遮半掩的推出了萬眾矚目的驍龍855芯片，從明面上看，沒有采用傳言中的8150的型號(hào)命名，一種求穩(wěn)的氣息撲面而來。之前華為麒麟980大賣，蘋果A12數(shù)據(jù)驚艷，大家都在期待高通新一代芯片能帶來什么樣的新高度，不過依舊沒有采用獨(dú)立人工智能芯片的固執(zhí)選擇還是讓人有些失望，高通旗艦芯片似乎與主流市場漸行漸遠(yuǎn)。

高通旗艦芯片初現(xiàn)隱憂

之前高通發(fā)布2018財(cái)年財(cái)報(bào)，虧損48.64億美元，這也是高通上市以來的首次虧損，其前景引發(fā)投資者擔(dān)憂。其中原因很多，比如失去蘋果的訂單，三星和華為也不再支付專利費(fèi)用而是要求重新坦白，再加上向恩智浦支付了20億美元的分手費(fèi)以及補(bǔ)交稅款等等，高通的境況其實(shí)還是相當(dāng)堪憂，其專利費(fèi)模式也受到了嚴(yán)重挑戰(zhàn)。而事實(shí)上，目前全球三大手機(jī)廠商除了三星在中國和美國市場的產(chǎn)品采用了高通旗艦產(chǎn)品，其他地區(qū)產(chǎn)品均使用自家芯片獵戶座，三星、蘋果和華為已經(jīng)基本上停止了和高通的芯片合作。這也使得去年高通發(fā)布845時(shí)不得不找雷軍來站臺(tái)，因?yàn)楸M管小米高端產(chǎn)品一直出貨不佳，但確實(shí)高通旗艦芯片出貨最多的品牌了。而這一年來高通845在小米8以及mix上的出貨堪堪達(dá)到千萬左右，OPPO、VIVO加起來也不過三四百萬的量級(jí)，加上一加全球的三四百萬的出貨，其實(shí)845總體出貨量并不大。比起華為的麒麟970多個(gè)機(jī)型千萬級(jí)的出貨，總出貨可能達(dá)到大幾千萬的量級(jí)，可能有著不小的差距。

這其中一個(gè)很重要的原因除了性價(jià)比偏低之外，堅(jiān)持不做獨(dú)立的人工智能芯片，也是一個(gè)相對(duì)重要的原因。要知道，今年華為最新的麒麟980芯片硬是加入了2個(gè)獨(dú)立的NPU來負(fù)責(zé)人工智能的運(yùn)算，算力較970又提升一倍。而得益于7nm的工藝，蘋果A12的大小CPU內(nèi)核、GPU內(nèi)核的面積比10nm的A11都小，但A12的NPU內(nèi)核的面積卻達(dá)到了5.79mm²，是A11的NPU的面積(1.83mm²)的3.16倍。相比A11，A12的神經(jīng)引擎從每秒6000億次運(yùn)算升級(jí)為5萬億次。包括聯(lián)發(fā)科最新推出的p90新品，也以雙核NPU作為重要賣點(diǎn)來沖擊中高端的芯片市場，而高通855則依舊選擇了845采用的CPU+GPU+AIE引擎的解決方案，盡管宣布人工智能的運(yùn)算能力是競品(估計(jì)是麒麟980或A12)的兩倍，但這數(shù)據(jù)對(duì)比差距背后，可能會(huì)有一些問題被刻意忽略了。

是噱頭還是實(shí)際

盡管高通宣布CPU+GPU+AIE的人工智能能力2倍于競品，但我們需要注意的是，這其實(shí)本身還是在用CPU和GPU進(jìn)行相關(guān)的人工智能運(yùn)算。舉個(gè)例子來說，CPU是一個(gè)廚師，GPU是一個(gè)花匠，而NPU是一個(gè)司機(jī)。其他人都是單獨(dú)請(qǐng)一個(gè)司機(jī)，但高通的選擇是讓廚師和花匠也來開車，盡管廚師和花匠也有可能是賽車手級(jí)別的大神，但是在他們開車的時(shí)候，做飯和種花的效率會(huì)不會(huì)受影響呢?換句話說，其他家的人工智能算力是獨(dú)立算力，高通的算力可能是一個(gè)綜合算力。

現(xiàn)在的手機(jī)需要越來越多地應(yīng)對(duì)各種AI場景。驍龍855的對(duì)AI運(yùn)算，依然是需要協(xié)調(diào)CPU、DSP、GPU等處理器單元，如果應(yīng)用場景復(fù)雜一些，比如遇上它們有任務(wù)在身，AI運(yùn)算就要排隊(duì)。而有獨(dú)立的NPU就能游刃有余地讓AI模塊專事專辦。華為麒麟970第一代NPU顯然發(fā)揮了拋磚引玉的作用，而蘋果今年在A12 Bionic中同樣加入獨(dú)立的神經(jīng)引擎，表明了加入獨(dú)立AI運(yùn)算模塊正是手機(jī)AI設(shè)計(jì)的方向所在。高通依舊我行我素，逆時(shí)代潮流，確實(shí)不知道是自信還是無奈。

值得一提的是，高通還宣布了驍龍855的幾個(gè)獨(dú)特功能，比如第二代的超聲波指紋，目前效果還不好說，起碼一代產(chǎn)品是坑慘了小米5S。另一個(gè)則是外掛了5G的基帶，支持5G網(wǎng)絡(luò)，盡管搶先推出5G是一個(gè)行業(yè)熱點(diǎn)，但我覺得這也更多是噱頭而非剛需，尤其是這個(gè)外掛的5G基帶還是采用的28nm工藝，發(fā)熱是肯定的，問題只是會(huì)有多熱。如果特別熱，可能會(huì)讓驍龍855再次折戟前幾代旗艦發(fā)熱的大坑之中。而根據(jù)Fast Company的最新消息，首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone將于2020年發(fā)布，將內(nèi)置10nm英特爾8161基帶芯片，雖然英特爾的基帶水平堪憂，但從工藝上看，還是領(lǐng)先了855不少。而華為在基帶上的優(yōu)勢本來也不遜于高通，而且明年驍龍855大面積鋪貨的時(shí)候，麒麟980的下一代的芯片也就發(fā)布了，而搭載5G芯片也是大概率事件。

中端面臨沖擊

其實(shí)高通的驍龍旗艦出貨總體走低，這也帶來了研發(fā)成本平攤下來的價(jià)格過高的問題，比如845小米拿貨就要五百多一片，而到了855就要超過600一片，是驍龍6系列的三倍以上，但性能提升未必有三倍，其實(shí)使用體驗(yàn)也未必更好，在發(fā)熱和待機(jī)上，反而不如6系列7系列穩(wěn)定，這也是為什么OPPO、VIVO的旗艦產(chǎn)品還是以高通的中檔芯片為主，性價(jià)比確實(shí)高很多。所以驍龍更大的市場還是在中端這一塊，不過，聯(lián)發(fā)科的卷土重來，讓高通的基本盤也面臨巨大沖擊。之前聯(lián)發(fā)科Helio P60這款芯片因?yàn)槌錾娜斯ぶ悄苄阅艿玫搅瞬簧購S商的青睞，包括OPPO R15、vivo X21i、諾基亞、Realme等產(chǎn)品和品牌都先后采用，對(duì)聯(lián)發(fā)科來說可以說是一個(gè)驚喜。10月份發(fā)布的Helio P70市場反響良好，收獲了來自O(shè)PPO和小米的訂單，聯(lián)發(fā)科給出Q4出貨1—1.1億顆芯片的預(yù)期。近期聯(lián)發(fā)科將發(fā)布同樣具備兩顆獨(dú)立人工智能芯片性能更為強(qiáng)大的 P90來沖擊市場，編號(hào)甚至跳過了P80來證明聯(lián)發(fā)科的信心，憑借超高的性價(jià)比和獨(dú)立的人工智能芯片能力，對(duì)驍龍中端市場的沖擊是不言而喻的。再加上整個(gè)行業(yè)都在下滑，聯(lián)發(fā)科多賣一顆，驍龍自然就少賣一顆。

而另一個(gè)潛在的問題則是，由于高通沒有做獨(dú)立的人工智能芯片，導(dǎo)致在人工智能生態(tài)的搭建上也慢人一步。比如華為的HiAI平臺(tái)已經(jīng)進(jìn)入了2.0時(shí)代，已經(jīng)集成了超過1000家合作伙伴以及超過45萬名開發(fā)者，利用HiAI開放能力的應(yīng)用覆蓋了3億用戶，整個(gè)人工智能的生態(tài)開發(fā)已經(jīng)初具規(guī)模。而聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)進(jìn)一步由AI功能布局到AI平臺(tái)，其自研的NeuroPilot人工智能平臺(tái)也初具雛形?？梢哉f，在CPU算力逐漸過剩的今天，芯片本身的性能已經(jīng)慢慢不是競爭的關(guān)鍵，跑分多幾萬少幾萬也基本不再會(huì)影響使用體驗(yàn)，最重要的還是智能生態(tài)的搭建，這才是最終形成壁壘的關(guān)鍵。在這一方面，高通因?yàn)橛布拗?，還沒有辦法獨(dú)立的打造生態(tài)，這也為下一個(gè)階段的芯片競爭埋下了隱憂。

落后競品一個(gè)身位AI應(yīng)用遙遙無期

相較競爭對(duì)手而言，無論是8月上市的華為麒麟980芯片還是9月發(fā)布的蘋果A12芯片，高通驍龍855的上市都算是落后了一個(gè)身位，更不用說上市后短期內(nèi)無法與各大智能手機(jī)廠商進(jìn)行智能手機(jī)應(yīng)用的匹配了。反觀麒麟980芯片，在這一方面的表現(xiàn)則是讓人驚訝，8月份海外發(fā)布，短短兩個(gè)月后就在華為Mate 20系列手機(jī)首款搭載!同時(shí)也為華為Mate 20系列手機(jī)AI應(yīng)用方面帶來了一系列”黑科技”，無論是卡路里識(shí)別還是人像留色、電影模式、場景識(shí)別等等都在極短時(shí)間內(nèi)讓古井無波的智能手機(jī)AI應(yīng)用方面再掀波瀾。

總體來看，高通的驍龍8系列芯片從845開始就越來越缺乏讓人眼前一亮的東西，而手機(jī)巨頭的競爭也逐漸壓縮了高通的生存空間，整個(gè)高通的商業(yè)模式也獲得了巨大的挑戰(zhàn)，如果高通還是保持現(xiàn)在的狀態(tài)，相信在2019年的競爭會(huì)面臨更大的困難。而因?yàn)槿斯ぶ悄軒淼男袠I(yè)發(fā)展拐點(diǎn)，則有可能讓整個(gè)芯片行業(yè)格局發(fā)生巨大改變。