3D封裝/GPU/CPU架構(gòu)盡現(xiàn) Intel六大領(lǐng)域戰(zhàn)略力拓市場

英特爾(Intel)日前舉辦「架構(gòu)日」(Architecture Day 2018)活動，除了于會中展示多樣基于10奈米系統(tǒng)，用于PC，數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)的解決方案之外，更于會中宣布未來將聚焦于六個工程領(lǐng)域的技術(shù)策略， 分別為先進(jìn)制程和封裝、加速AI和繪圖的新架構(gòu)、超快速內(nèi)存技術(shù)、高帶寬網(wǎng)絡(luò)芯片互聯(lián)、嵌入式安全功能，以及統(tǒng)一/簡化編程;期能透過這些技術(shù)為更加多元化的運算時代奠定基礎(chǔ)，強(qiáng)化英特爾的創(chuàng)新及市場領(lǐng)導(dǎo)力度，并擴(kuò)大潛在市場商機(jī)。

Intel核心與視覺計算高級副總裁Raja Kodur表示，運算技術(shù)在過去十年中發(fā)生了巨大的變化，數(shù)據(jù)生成的速度不停加快，因而可看見未來對于運算的龐大需求，使得這些運算架構(gòu)快速發(fā)展并以指數(shù)的方式擴(kuò)張。 而該公司有著大膽的工程愿景，期望在未來五年能夠在10毫秒內(nèi)為每個人提供10 Petaflops的運算和10 PB的數(shù)據(jù)，而這六大工程領(lǐng)域技術(shù)將是實現(xiàn)此一目標(biāo)的關(guān)鍵。

會中英特爾也說針對幾項亮點技術(shù)進(jìn)行說明，首先是全新3D封裝技術(shù)「Foveros」。 繼2018年推出嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術(shù)后，英特爾也于今年發(fā)布名為「Foveros」的全新3D封裝技術(shù)，其具備3D堆棧的優(yōu)勢，可實現(xiàn)邏輯對邏輯(Logic-on-logic)的整合。

據(jù)悉，F(xiàn)overos可將芯片堆棧從傳統(tǒng)的被動硅中介層(Passive Interposer)和堆棧內(nèi)存擴(kuò)展到高效能邏輯，如CPU、繪圖和AI處理器，為結(jié)合高效能、高密度和低功耗芯片制程技術(shù)的裝置和系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。

同時由于設(shè)計人員希望能在新的裝置設(shè)計中混合和匹配(Mix and Match)技術(shù)IP模塊與各種內(nèi)存及I/O組件，因此該技術(shù)提供更大的彈性，允許將產(chǎn)品分解成更小的「小芯片」(Chiplet);I/O， SRAM和電源傳輸電路等可建置于底層芯片(Base Die)中，高效能邏輯芯片則堆棧其上。 英特爾預(yù)計將于2019年下半年使用Foveros技術(shù)推出一系列產(chǎn)品。

此外，英特爾也展示了次世代CPU微架構(gòu)「Sunny Cove」。 該架構(gòu)可提高一般運算任務(wù)的單一頻率效能和功耗效率，包含加速AI和加密等特殊用途運算任務(wù)的新功能;且可以減少延遲并促進(jìn)高流量，提供更大的平行運作能力，進(jìn)一步改善從游戲到媒體到數(shù)據(jù)導(dǎo)向應(yīng)用程序等領(lǐng)域的體驗。 Sunny Cove將成為2019年稍晚推出的服務(wù)器Xeon及PC客戶端Core處理器的基礎(chǔ)。

值得一提的是，英特爾也于會中宣布推出全新Gen11整合式繪圖芯片，配備64個增強(qiáng)型執(zhí)行單元，浮點運算性能超過1 TFLOPS，并采用最新媒體編碼器和譯碼器。 英特爾也于會中重申將在2020年前推出首款獨立繪圖芯片的計劃，并表示從2019年開始，以10奈米為基礎(chǔ)的處理器將采用新的整合式繪圖芯片。

除了上述之外，英特爾也于活動上說明Optane技術(shù)進(jìn)展、新的One API軟件以及深度學(xué)習(xí)參考堆棧等內(nèi)容。 Raja Kodur指出，運算需求的不停成長，使得該公司有機(jī)會以前所未有的方式進(jìn)行改變，隨著我們?yōu)榭蛻?，邊緣和云運算環(huán)境推動一波又一波的創(chuàng)新，累積了各種差異化的技術(shù)，未來將能夠在這六大領(lǐng)域中持續(xù)發(fā)揮作用， 為各種創(chuàng)新應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。