武漢科技成果轉(zhuǎn)化簽下一個芯片項目 將填補國內(nèi)空白

19日，武漢市科技成果轉(zhuǎn)化簽約現(xiàn)場， 東莞市麥姆斯科技有限公司與武漢清大科創(chuàng)股權(quán)投資基金就“MEMS傳感器(芯片)”項目簽訂合作協(xié)議。

MEMS是利用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，用微米技術(shù)在芯片上制造微型機械，并將其與對應(yīng)電·集成為一個整體的技術(shù)。簡單來講，是一種芯片設(shè)計、制造和封裝技術(shù)。利用MEMS技術(shù)制造的芯片尺寸差不多只有一個成人指甲蓋大小，比如我們使用的智能手機，其內(nèi)部的芯片基本上都是MEMS技術(shù)制造。

長期以來，MEMS芯片技術(shù)被行業(yè)巨頭英飛凌和索尼等國外公司¢斷，目前國內(nèi)還û有一家企業(yè)可以整體實現(xiàn)MEMS芯片的設(shè)計、制造和封裝。 東莞市麥姆斯科技有限公司現(xiàn)已完成6寸MEMS芯片的測試和小批量生產(chǎn)，計劃于2019年8月份在武漢設(shè)立全資公司，進(jìn)行8寸MEMS芯片的設(shè)計、制造和封裝，實現(xiàn)彎道超車，填補國內(nèi)市場空白。

隨著汽車、智能裝備、家電類產(chǎn)品領(lǐng)域的迅速增長，MEMS芯片用量將大大增加。此外，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、智慧城市更為MEMS芯片創(chuàng)造了良好的市場空間。農(nóng)業(yè)、環(huán)保、食品檢測、智慧醫(yī)療、健康養(yǎng)老、可穿戴設(shè)備、機器人、3D打印也為MEMS芯片技術(shù)的提升和應(yīng)用創(chuàng)新拓展了思·。