全球半導(dǎo)體市場陰晴不定,未來將會走向何方?
進(jìn)入2019年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷。加之,中美貿(mào)易競爭、華為事件等因素,使得下半年半導(dǎo)體市場變得陰晴不定,充滿變數(shù)。接下來我們將從設(shè)備、晶圓代工、存儲、封測等環(huán)節(jié),探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來。
一、半導(dǎo)體設(shè)備廠商日子艱難
對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)來說,這是一個艱難的時期,并可能出現(xiàn)繼續(xù)衰落的跡象。問題始于2018年,當(dāng)時DRAM和NAND都陷入供過于求的狀態(tài),導(dǎo)致設(shè)備訂單放緩。
經(jīng)濟(jì)衰退蔓延至2019年上半年。盡管2019年下半年整體半導(dǎo)體市場存在一些樂觀情緒,但短期內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景仍然黯淡。VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示,“雖然下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有復(fù)蘇跡象,但設(shè)備行業(yè)日子仍然并不好過!”
根據(jù)VLSI Research數(shù)據(jù),預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場總體將下降17.3%。據(jù)該公司稱,相比之下,2018年的增長率僅為16.6%。其原因在于內(nèi)存市場供應(yīng)過剩,導(dǎo)致價格持續(xù)低迷。另外,經(jīng)濟(jì)放緩也導(dǎo)致了設(shè)備需求的降低。
2019年下半年,晶圓廠工具供應(yīng)商的情況將喜憂參半。一方面,內(nèi)存市場仍然疲軟,另一方面,晶圓代工廠的需求正在不斷增長。
例如,在領(lǐng)先的代工廠中,三星和臺積電正在加速7納米工藝,預(yù)計2020年還將推出5納米工藝。對于這些節(jié)點(diǎn),三星和臺積電將在工廠引入極紫外(EUV)光刻技術(shù)。因此,作為EUV光刻機(jī)唯一的供應(yīng)商,ASML公司將從中獲益。
然而,并不是所有的300毫米晶圓制造工具都在蓬勃發(fā)展。由于NAND的減速和產(chǎn)能過剩,蝕刻和清潔設(shè)備將首當(dāng)其沖。除此之外,離子注入和CMP等設(shè)備需求也將受到嚴(yán)重影響。
另一方面,經(jīng)過一段時間的平靜,在用于5G建設(shè)的射頻放大器和濾波器需求帶動下,200毫米設(shè)備市場再次升溫。Lam Research戰(zhàn)略營銷高級主管David Haynes表示:“從整個市場的角度來看,對200mm設(shè)備的需求肯定超過了可用性。”
與此同時,在后端領(lǐng)域,封裝市場正在反彈,至少在某些領(lǐng)域是這樣。Cyber Optics總裁兼首席執(zhí)行官Subodh Kulkarni表示:“先進(jìn)封裝過程中,每一步都需要檢測,由此也帶動了檢測設(shè)備的需求增長,例如3D封裝技術(shù)。”此外,MEMS也將為半導(dǎo)體設(shè)備增長提供助力。
據(jù)VLSI Research預(yù)測,由于內(nèi)存市場和其他因素,預(yù)計全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將在2020年反彈并增長7.3%。
對此,丹·哈奇森表示:“晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率預(yù)計將從2019年的84.3%躍升至2020年的90.1%。一旦產(chǎn)能利用率超過90%,設(shè)備市場就會出現(xiàn)很大的機(jī)會。”
而據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到588億美元,預(yù)計比2019年增長11.6%。相比之下,2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降了18.4%。據(jù)SEMI稱,2020年中國有望成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,并超過韓國。
二、晶圓代工市場機(jī)會在哪?
大多數(shù)晶圓代工廠商在2018年結(jié)束時突然放緩,并延續(xù)到了2019年上半年。展望未來,晶圓代工廠商在2019年剩余時間內(nèi)前景仍充滿不確定性,并將在2020年出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。
IC Insights總裁Bill McClean預(yù)計,全球晶圓代工市場將在2019年持平,2020年將增長5%。其中,7nm晶圓代工將成為2019年一大亮點(diǎn)。另據(jù)IBS預(yù)計,7月晶圓代工市場預(yù)計將達(dá)到100.4億美元,比2018年增長218%。
在最近的電話會議中,臺積電首席執(zhí)行官CC Wei表示:“7nm市場將推動高端智能手機(jī)的新產(chǎn)品推出,5G開發(fā)的加速以及高性能計算應(yīng)用中7nm節(jié)點(diǎn)工藝的應(yīng)用將日益普及。”
此外,AI則是另一個驅(qū)動因素。雖然目前還不清楚AI芯片是否需要7nm和5nm,但是該領(lǐng)域需要更多的計算性能。“由于所有問題域的可用數(shù)據(jù)都在幾何級增加,因此所需的計算能力將大幅增加,用于處理深度學(xué)習(xí)負(fù)載,”D2S首席執(zhí)行官Aki Fujimura表示。
并非所有代工廠客戶都需要10nm/7nm和5nm。GlobalFoundries首席技術(shù)官Gary Patton說:“2022年或2023年,12nm及以上的技術(shù)大約占市場的80%。對比10年前,先進(jìn)工藝的玩家越來越少,其成本也會越來越高。”
除了7nm之外,晶圓代工廠對于新的22nm和18nm工藝同樣寄予厚望。其中22nm被認(rèn)為是下一代存儲技術(shù)STT-MRAM的工藝起點(diǎn)。目前,GlobalFoundries、英特爾、臺積電、三星和UMC五家芯片制造商都在發(fā)展和加速嵌入式STT-MRAM的研發(fā),以用于MCUs及其他設(shè)備中。
聯(lián)華電子產(chǎn)品營銷總監(jiān)David Hideo Uriu表示:“嵌入式STT-MRAM將取代NOR-Flash,以提高M(jìn)CU的性能,并進(jìn)一步降低功耗提升耐用性。而高密度MRAM也適用于緩存應(yīng)用,用于NAND閃存加速,或替代SRAM應(yīng)用。”
雖然說,汽車芯片市場在2019年上半年表現(xiàn)不佳。但晶圓代工廠商和設(shè)備廠商多年來一直都在追逐汽車市場。而電動汽車(EV)是一個亮點(diǎn),尤其是在中國。根據(jù)IHS的數(shù)據(jù),從2018年7月到2019年3月,中國的電動汽車銷量增長了85%。
電動汽車只占全球汽車市場的一小部分,但其業(yè)務(wù)正在增長。Wolfspeed電源產(chǎn)品高級主管Guy Moxey說:“它的復(fù)合年增長率很高,但其來自一個非常小的基數(shù)。”
總而言之,5G、AI、EV和其他細(xì)分市場都很有希望。但基于目前的環(huán)境,整個IC產(chǎn)業(yè)的可見度仍然很低。例如,在最近的季度電話會議中,聯(lián)華電子聯(lián)席總裁Jason Wang表示:“盡管中美貿(mào)易緊張局勢造成市場不確定性,但我們預(yù)計無線通信領(lǐng)域的具體領(lǐng)域?qū)⒃诙唐趦?nèi)向上調(diào)整,這將導(dǎo)致晶圓需求略有增加。然而,我們觀察到客戶在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲弱的情況下繼續(xù)謹(jǐn)慎管理庫存,這也可能導(dǎo)致2019年下半年業(yè)務(wù)預(yù)測的可見度降低。”
三、存儲器市場何時復(fù)蘇?
現(xiàn)在,全球存儲器市場正經(jīng)歷非常困難的時期,特別是在DRAM和NAND方面。在2018年,NAND市場下滑并陷入供過于求的模式,延續(xù)到2019年的上半年。DRAM市場也是一樣。
雖然DRAM和3D NAND都在繼續(xù)發(fā)展,但這兩大存儲市場依然黯淡。IC Insights的McClean表示,“目前的NAND預(yù)測將在2019年下降32%至406億美元, bit volume增長42%,受需求彈性的推動。而DRAM預(yù)測將在2019年下降38%至620億美元,低于2018年的994億美元,今年的 bit volume增長17%。”
“在預(yù)測今年內(nèi)存IC平均售價下降33%之后,我們預(yù)計2020年的內(nèi)存平均售價將增長9%,”McClean表示。
“與內(nèi)存相比,晶圓代工市場更加穩(wěn)定,”ASM International營銷總監(jiān)Bob Hollands說:“目前最大的問題是內(nèi)存市場。這不是秘密,問題是它何時轉(zhuǎn)向?大多數(shù)認(rèn)為全球內(nèi)存市場已經(jīng)進(jìn)調(diào)整周期,關(guān)鍵是這一周期何時結(jié)束。”
與此同時,經(jīng)過多年的研發(fā),新型存儲器終于獲得了一些牽引力。STT-MRAM,相變存儲器(PCM)和電阻RAM(ReRAM)是主要的新型存儲器類型。根據(jù)Objective Analysis和Coughlin Associates的數(shù)據(jù),新興的存儲器是一個很小的市場,但預(yù)計到2029年它們的總收入將達(dá)到200億美元。
“PCRAM和ReRAM是快速、非易失、低功耗、高密度存儲器,可用作存儲級存儲器,以填補(bǔ)服務(wù)器DRAM和存儲之間不斷擴(kuò)大的性價比差距,”應(yīng)用材料公司金屬沉積產(chǎn)品副總裁Kevin Moraes說。“隨著行業(yè)在AI計算時代的發(fā)展,對新型存儲器的興趣將隨著傳統(tǒng)存儲器的不斷進(jìn)步而增加。所有這些努力的關(guān)鍵是使用新材料和3D結(jié)構(gòu)來改善芯片性能,功耗和成本。”
四、更加先進(jìn)的封裝技術(shù)
在先進(jìn)封裝的推動下,整個IC封裝市場預(yù)計將在2019年下半年反彈??傮w而言,預(yù)計2019年先進(jìn)封裝市場將增長6%,Yole Développement表示。
“先進(jìn)封裝市場在今年下半年出現(xiàn)了改善跡象,”Veeco Ultratech業(yè)務(wù)部門光刻應(yīng)用副總裁Warren Flack表示:“由于移動芯片的季節(jié)性需求周期,大多數(shù)OSAT在第三季度的利用率都在提高。我們還看到,2.5D和扇出封裝需求的增長主要來自高性能計算、圖形處理器、AI和5G相關(guān)客戶。由于價格疲軟和庫存增加,內(nèi)存市場在資本支出開支方面仍然保守。”
在先進(jìn)封裝中,扇出和Chiplets是最主要的牽引力。扇出被歸類為晶圓級封裝,其需要在晶片上封裝管芯。扇出又可分為兩個部分,低密度(低于500 I / O)和高密度(超過500 I / O)。
“智能手機(jī)仍然是低密度和高密度扇出的主要增長動力,”ASE高級工程總監(jiān)John Hunt說:“汽車市場將開始增強(qiáng)勢頭,因為我們扇出封裝獲得了1級和2級的資格。而服務(wù)器應(yīng)用正在看到對高端市場需求的增長。”
下一個重要的領(lǐng)域是Chiplets。在Chiplets中,我們的想法是通過將不同電腦元件集成在一塊硅片上,來實現(xiàn)更小更緊湊的電腦系統(tǒng)。這一個系統(tǒng)可以讓數(shù)據(jù)移動得更快,更自由,且能制造更小還能更便宜,集成更機(jī)密的的電腦系統(tǒng)。Chiplets 的強(qiáng)大在于可以讓芯片公司更快的發(fā)布更強(qiáng)大的處理器。