全球半導體設(shè)備 2019 年銷售額將比上年減少 10.5%

近期，據(jù)外媒報道，目前存儲器投資的啟動遲緩，但用于邏輯半導體的設(shè)備投資保持堅挺。SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布年度半導體設(shè)備預(yù)測報告，預(yù)估 2019 年全球半導體製造設(shè)備銷售金額將達 576 億美元，較去年 644 億美元的歷史高點下滑 10.5%，然 2020 年可望逐漸回溫，并于 2021 年再創(chuàng)歷史新高。

2020 年全球半導體設(shè)備銷售預(yù)期成長 5.5%，達 608 億美元;此成長態(tài)勢可望延續(xù)至 2021 年，創(chuàng)下 668 億美元的歷史新高。SEMI 全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，此成長動能主要來自前段製造商投資 10 奈米以下先進製程設(shè)備，其中更以晶圓代工業(yè)者與邏輯晶片製造業(yè)者投資佔最大宗。

報告進一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備，以及光罩 / 倍縮光罩設(shè)備在內(nèi)的晶圓處理設(shè)備，2019 年銷售下滑 9% 至 499 億美元;組裝與封裝設(shè)備銷售萎縮 26.1% 至 29 億美元;半導體測試設(shè)備銷售預(yù)計下降 14.0%至 48 億美元。

綜觀 2019 年，臺灣擠下韓國成為全球最大的半導體設(shè)備市場，成長率達 53.3%，北美的成長率居次，達 33.6%。中國連續(xù)第二年將排名第二大市場，韓國則因縮減資本支出將下滑至第三。除了臺灣與北美外，調(diào)查涵蓋的所有地區(qū)皆呈萎縮趨勢。SEMI 預(yù)期半導體設(shè)備市場將于 2020 年回溫，其成長動能來包括，先進的邏輯製程與晶圓代工、中國推出新工程，記憶體亦有小幅貢獻。依地區(qū)來看，臺灣將維持全球第一大設(shè)備市場的寶座，銷售金額將達 154 億美元，中國以 149 億美元居次，韓國則以 103 億美元排名第三。曹世綸總裁進一步指出，若 2020 年總體經(jīng)濟環(huán)境改善，且貿(mào)易衝突減緩，半導體銷售市場仍有成長空間。

展望 2021 年，所有設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計全面成長，記憶體支出回升力道將轉(zhuǎn)強。中國預(yù)期以 160 億美元的銷售金額，躍升至全球第一大設(shè)備市場，其次為韓國與臺灣，SEMI 年度半導體設(shè)備預(yù)測報告的數(shù)據(jù)來源包括全球晶圓廠預(yù)測報告(World Fab Forecast)資料庫，以及由設(shè)備製造商所提供的資料。報告內(nèi)容還蓋晶圓處理、晶圓廠設(shè)備、光罩 / 倍縮光罩、整體測試，以及組裝與封裝設(shè)備。

SEMI 預(yù)測，全球半導體設(shè)備 2019 年銷售額將比上年減少 10.5%，降至 576 億美元，但 2020 年將比前一年增長 5.5%，恢復至 608 億美元。