近期據(jù)高通內(nèi)部官媒報道，今年發(fā)布的驍龍 765 系列處理器使用了三星的 7nm EUV，這意味著三星的 7nm 工藝也可以量產(chǎn)了，這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個機遇，因為臺積電的 7nm 產(chǎn)能現(xiàn)在要搶，AMD 的銳龍 3000 高端型號也遭遇了供不應(yīng)求的問題，那 AMD 會使用三星代工嗎?
AMD 在今年的銳龍 3000 及 EPYC 霄龍 7002 系列處理器上使用了臺積電的 7nm 及 Globalfoundries(簡稱 GF)的 14/12nm 工藝，前者負(fù)責(zé)代工 AMD 的 CPU 核心，后者負(fù)責(zé)代工 AMD 處理器的 IO 核心及芯片組。
實際上 GF 最初也是有打算參與 AMD 的 7nm CPU 代工的，但是去年 8 月份他們宣布停止 14/12nm 以下工藝代工，理論上 AMD 也是有更多 7nm 代工需求的，雖然臺積電工藝比 GF 靠譜，但是多一個總是更好的。
對于是否能夠參與 AMD 的芯片代工這個問題，AMD 高級副總 Ruth Cotter 日前在接受分析師提問時也做了表態(tài)，答案也很簡單，那就是——AMD 目前的業(yè)務(wù)規(guī)模決定了并不需要跟三星達(dá)成代工合作，臺積電及 GF 兩家公司足以滿足 AMD 當(dāng)前及未來一段時間的代工需求。隨著時間的推移，AMD 可能會考慮不同的代工廠組合，但是目前為止 GF 和臺積電代工就能完全滿足需求了。
看起來 AMD 并沒有把話說死，其實不能輕易換代工廠也是有原因的，因為 AMD 跟 GF 的 WSA 晶圓采購協(xié)議是 5 年一簽，今年才簽訂了新的代工協(xié)議，2024 年之前都要保證一定量的采購，在這段時間里 AMD 不太可能更換代工廠。
AMD 指的是美國超微半導(dǎo)體公司。AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器 CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等、閃存和低功率處理器解決方案，AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。
AMD 采用了一種高效的、基于合作伙伴的研發(fā)模式，確保它的產(chǎn)品和解決方案可以始終在性能和功率方面保持領(lǐng)先。借助于行業(yè)伙伴的技術(shù)和資源，AMD 為它的產(chǎn)品集成了先進(jìn)的亞微米技術(shù)。它的產(chǎn)品通常領(lǐng)先于行業(yè)總體水平，而且成本遠(yuǎn)低于平均成本。
AMD 公司的創(chuàng)業(yè)理念：更卓越的參數(shù)表現(xiàn)。在創(chuàng)辦初期，AMD 的主要業(yè)務(wù)是為 Intel 公司重新設(shè)計產(chǎn)品，提高它們的速度和效率，并以"第二供應(yīng)商"的方式向市場提供這些產(chǎn)品。AMD 當(dāng)時的口號是"更卓越的參數(shù)表現(xiàn)"。
為了加強產(chǎn)品的銷售優(yōu)勢，該公司提供了業(yè)內(nèi)前所未有的品質(zhì)保證—— 所有產(chǎn)品均按照嚴(yán)格的 MIL-STD-883 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)及測試，有關(guān)保證適用于所有客戶，并且不會加收任何費用。
AMD 公司的發(fā)展規(guī)模：AMD 在全球各地設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)， 在美國、中國、德國、日本、馬來西亞、新加坡和泰國設(shè)有制造工廠，并在全球各大主要城市設(shè)有銷售辦事處，擁有超過 1.6 萬名員工 。 2004 年， AMD 的銷售額是 50 億美元。
AMD 有超過 70%的收入都來自于國際市場，是一家真正意義上的跨國公司。公司在美國紐約股票交易所上市，代號為 AMD。
三星 7nm 工藝。隨著 10nm 以及更先進(jìn)光刻工藝的難度加大、資本要求更加密集，有實力參與的晶圓廠商數(shù)量驟減。在 UMC(聯(lián)電)和 GF(格芯)放棄后，基本只剩下臺積電、三星和 Intel 三家有此實力。
臺積電由于在第一代選擇 DUV(深紫外)光刻技術(shù)，所以 7nm 工藝最先量產(chǎn)，目前已經(jīng)拿到了蘋果、AMD、高通、華為等大客戶的訂單。三星則步伐稍慢，因為其第一代 7nm 就上馬 EUV(極紫外)光刻，導(dǎo)致至今未官宣量產(chǎn)，就連前不久發(fā)布的 Exynos 9820 芯片，也不得不先以 8nm 過渡。
此前，高通曾宣布三星 7nm 將代工其 5G 基帶產(chǎn)品，但驍龍 X50 是 28nm，所以兩者的“愛情結(jié)晶”并不明朗。
終于，今天，IBM 宣布，將選用三星 7nm EUV 代工其 Power 處理器，后者將用于藍(lán)色巨人的 Power 系統(tǒng)、IBM Z、LinuxOne、高性能計算以及云服務(wù)解決方案中。
當(dāng)然，兩者的合作并不意外，本身合作研究納米制造工藝已經(jīng) 15 年了，三星本身也是 IBM 主導(dǎo)的 OpenPower 聯(lián)盟和 Q 網(wǎng)絡(luò)一員，三星的首顆 7nm EUV 測試芯片就是在 IBM 實驗室的協(xié)作下完成的。
三星 7nm EUV 拿下大訂單：將代工 IBM Power 處理器
至于 Power 處理器，目前最新款是 14nm 的 Power9，不過按照 IBM 早先的路線圖，7nm 的 Power 10+計劃在 2021 年后才亮相，除非 IBM 選擇砍掉 10nm 的 Power 10。
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