國產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)芯片問題得以解決？

眾所周知，在 IC 設(shè)計(jì)的鏈條上，EDA 工具是重要的一環(huán)，然而這一環(huán)目前處于高度壟斷態(tài)勢(shì)，Synopsys、Cadence、Mentor(已被西門子收購)不僅擁有完整的全流程產(chǎn)品，在人才儲(chǔ)備和整體營收上都讓國內(nèi)廠商望塵莫及。國產(chǎn) EDA 廠商除了與非網(wǎng)曾經(jīng)報(bào)道過的華大九天，其它廠商在媒體上的聲音很小。

在與非網(wǎng)策劃的年終專題《回顧 2019，展望 2020》中，芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮參與了討論。

芯和半導(dǎo)體是國內(nèi)一家擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 EDA 公司，專注電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 EDA 軟件、集成無源器件 IPD 和系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP 微系統(tǒng)的研發(fā)。致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設(shè)計(jì)、IC 封裝設(shè)計(jì)、和射頻模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)等。這些產(chǎn)品和方案可以應(yīng)用到智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴等移動(dòng)設(shè)備上，也可以應(yīng)用到高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備上。

芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮

2019 年 5G 正式進(jìn)入商用，由實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流、信息分享、百億級(jí)移動(dòng)終端的接入所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)急劇增長，海量數(shù)據(jù)的搜集、存儲(chǔ)、分析和傳輸將驅(qū)動(dòng)中國半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2020 年繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢(shì)。伴隨著大數(shù)據(jù)支撐下的人工智能、深度學(xué)習(xí)，移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛等重要應(yīng)用場(chǎng)景層出不窮。所有這些應(yīng)用對(duì)芯片計(jì)算速度、規(guī)模都提出了新的、更高的要求：芯片工藝流程、芯片封裝技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)流程必須持續(xù)革新才能滿足這一需求。

“傳統(tǒng)的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)方法、甚至基礎(chǔ)算法都面臨著巨大挑戰(zhàn)，也對(duì) EDA 仿真工具及 IPD 無源器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了全新需求。” 代文亮在接受與非網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，“為了滿足新的市場(chǎng)需求，我們公司針對(duì) 5G 市場(chǎng)從芯片、封裝到系統(tǒng)的各種應(yīng)用場(chǎng)景，開發(fā)了一系列先進(jìn)的高速電路仿真、電磁場(chǎng)模擬和射頻前端濾波器技術(shù)、高級(jí)封裝仿真解決方案，以及云平臺(tái)仿真解決方案，并且提供及時(shí)的 EDA / IPD / SiP 解決方案，以更好地服務(wù)于快速增長的半導(dǎo)體市場(chǎng)。”

展望 2020 年，代文亮表示，“芯和半導(dǎo)體將不忘初心、繼續(xù)開放創(chuàng)新，與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、芯片制造企業(yè)、模組整機(jī)廠商密切合作，攜手共創(chuàng)中國半導(dǎo)體 EDA 生態(tài)系統(tǒng)。”

據(jù)悉，芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司成立于 2010 年, 創(chuàng)始人之一代文亮博士畢業(yè)于上海交通大學(xué)，現(xiàn)任工信部國家信息技術(shù)緊缺人才培養(yǎng)工程專家(集成電路類)，以及中國電子科技集團(tuán)公司微系統(tǒng)客座首席專家，還曾任 Cadence 上海全球研發(fā)中心高級(jí)技術(shù)顧問。