中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資中芯長電 加速12英寸生產(chǎn)建設(shè)

中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司近日宣布達成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進度，從而擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進制造能力，并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

中芯長電半導(dǎo)體有限公司位于江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的，將成為全球首個專注于先進凸塊制造技術(shù)的專業(yè)中段硅片加工企業(yè)。與附近配套的先進后段封裝公司合作，中芯長電將在打造本土集成電路(IC)制造產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要的作用，為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工，以及便利的一條龍服務(wù)，也幫助客戶進一步增強全球業(yè)務(wù)的競爭力。公司組建僅一年，已完成了生產(chǎn)工藝的調(diào)試和產(chǎn)品認證加工，有望于2016年初開始提供客戶量產(chǎn)服務(wù)。

中芯長電半導(dǎo)體有限公司CEO崔東表示： “感謝中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，以及Qualcomm的大力支持，此次投資意向的達成代表了三方對中芯長電未來發(fā)展的信心，將幫助我們進一步擴充產(chǎn)能、加快建設(shè)進度。配合中芯國際28納米工藝技術(shù)，結(jié)合長電科技的后段封裝能力，中芯長電將發(fā)揮好“承前啟后”的作用，共同構(gòu)建本土的先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。Qualcomm此次資本注入的意向，是對中芯長電在工藝技術(shù)、質(zhì)量體系、管理體系等各個方面能夠按照世界一流客戶的要求高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)的認可，使我們更有信心去實現(xiàn)高起點、快速度、大規(guī)模發(fā)展的目標(biāo)。我們也非常高興得到國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的鼎力支持，使我們更有底氣，敢于發(fā)展成為一家世界級的、專業(yè)的中段硅片加工企業(yè)，不僅服務(wù)于客戶的中國市場策略，也為客戶的全球競爭戰(zhàn)略提供價值。”

“我們很高興中芯長電公司在短短一年內(nèi)取得了重要業(yè)務(wù)進展，有望于明年提供客戶量產(chǎn)服務(wù)。這將極大地支持中芯國際28納米工藝技術(shù)和更先進工藝技術(shù)的發(fā)展。”中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“推動發(fā)展本土先進的產(chǎn)業(yè)鏈，不斷增強為客戶提供一站式服務(wù)的能力，是中芯國際為客戶提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的重要策略。未來我們將繼續(xù)支持中芯長電半導(dǎo)體公司的發(fā)展和壯大。”

Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“Qualcomm與中芯國際的合作歷史源遠流長。此次我們宣布對中芯長電半導(dǎo)體有限公司的投資意向，意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長。相信此次投資一旦完成，也將促進中芯長電擴充產(chǎn)能，以配合中芯國際12英寸工藝技術(shù)的量產(chǎn)需求。目前采用中芯國際28納米工藝制造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智能機中實現(xiàn)商用。”

“繼投資中國集成電路前段制造龍頭中芯國際、參與長電科技的跨國收購之后，我們又將投資中芯長電半導(dǎo)體有限公司，推動在中國構(gòu)建起由前段制造、中段加工和后段封測所構(gòu)成的先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。”國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武先生表示，“通過產(chǎn)業(yè)鏈攜手發(fā)展，將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的提升。此舉符合產(chǎn)業(yè)基金的投資方向，也是落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的重要舉措。”