NI針對(duì)嵌入式監(jiān)控系統(tǒng)擴(kuò)充RIO技術(shù)平臺(tái)

美商國(guó)家儀器(NI)發(fā)表新版CompactRIO模組開(kāi)發(fā)組合(Module Development Kit, MDK)以及Single-Board RIO的專屬RIO Mezzanine Card(RMC)規(guī)格。針對(duì)封裝式與機(jī)板層級(jí)的嵌入式監(jiān)控系統(tǒng)，可新增特定或客制化輸入/輸出(I/O)，進(jìn)而擴(kuò)充應(yīng)用選項(xiàng)，能幫助系統(tǒng)整合商與原始設(shè)備制造商(OEM)整合客制化電子產(chǎn)品。 

此外，CompactRIO MDK 2.0更新版本具備新現(xiàn)場(chǎng)可編程匣陣列(FPGA)通訊核心，可自動(dòng)建構(gòu)技術(shù)的最佳實(shí)作與初階清理作業(yè)，包含模組偵測(cè)、識(shí)別、資料傳輸?shù)鹊某Ｒ?jiàn)函式。工程師可用來(lái)研究、開(kāi)發(fā)、最佳化多年心血，進(jìn)而加速設(shè)計(jì)程序，讓客制化模組于RIO生態(tài)系統(tǒng)(EcoSystem)中達(dá)到最高相容性。若使用新的MDK，使用者不需指定插槽即可撰寫(xiě)程式碼，亦具備基礎(chǔ)I/O節(jié)點(diǎn)范例。 

再者，Single-Board RIO介面卡具備RMC擴(kuò)充接頭。RMC接頭另可為Single-Board RIO新增特定應(yīng)用的客制電路，包含整合的類比與數(shù)位I/O或處理器架構(gòu)的周邊通訊埠，如控制器區(qū)域網(wǎng)路(CAN)、通用異步收發(fā)器(UART)、通用序列匯流排(USB)。高密度、高頻寬的RMC接頭，可從FPGA連出最多九十六個(gè)數(shù)位I/O通道，為高速電子應(yīng)用建構(gòu)的理想平臺(tái)。 

身為圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)(GSD)平臺(tái)的一部分，RIO技術(shù)整合LabVIEW軟體與現(xiàn)成硬體，可針對(duì)進(jìn)階監(jiān)控與測(cè)試系統(tǒng)，簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)作業(yè)并縮短上市時(shí)間。 RIO硬體包含CompactRIO、Single-Board RIO、R系列介面卡、PXI架構(gòu)的FlexRIO；且以上均搭載強(qiáng)大的浮點(diǎn)處理器、可重設(shè)FPGA、模組化I/O。透過(guò)LabVIEW 即可程式設(shè)計(jì)所有的RIO硬體元件，讓工程師不須深入了解初階硬體敘述語(yǔ)言(HDL)或機(jī)板層級(jí)的設(shè)計(jì)，就可迅速建立客制化時(shí)序、訊號(hào)處理、I/O控制功能。