AMD改變新戰(zhàn)術(shù) GF難擔GPU代工重任

歷史上CPU都是自己制造，后來交給嫡出的GlobalFoundries進行代工，而GPU考慮到良品率很低的問題。為了保證利潤基本數(shù)值。所以必須外包給臺積電，APU則根據(jù)不同產(chǎn)品線分別交給兩家。

根據(jù)外媒一些最新的傳聞，難道好像考慮變化這樣的布局，不過未經(jīng)過任何可靠消息認證它的真實性。

外媒報道稱，AMD已經(jīng)受夠了臺積電新工藝研發(fā)上的種種問題，現(xiàn)在專心服務(wù)蘋果也讓其他客戶很不爽，而且NVIDIA顯然也很不爽這一點，但機智的 NVIDIA在蘋果拿到20nm生產(chǎn)線之前就和飛思卡爾等公司聯(lián)合幾乎承包了臺積電未來的16nm FF工藝第一批產(chǎn)能?？磥?015年以后的16nm工藝都是NVIDIA一個人獨霸第一批了，這里AMD不僅沒拿到16nm工藝，連20nm都很難從蘋果手里拿到一部分。

于是乎，外媒傳出了AMD打算把2015年的下一代AMD GPU轉(zhuǎn)交給GlobalFoundries的傳聞，使用后者的28nm SHP(超高性能)工藝進行制造。雖然不知道GlobalFoundries能否擔任此重任。

GlobalFoundries代工GPU能否滿足AMD要求?

事實上，AMD這兩代主流APU Kaveri、Carrizo用的就都是這種工藝，當然在后者身上會有很大的改進，GPU用的肯定也是升級版。它是一種通用制造技術(shù)，CPU、GPU、 SoC都可以應(yīng)付，而且雖然號稱“超高性能”，但其實更注重能效和電壓控制，所以這兩代APU的頻率也都不高。雖然是一種看起來很不錯的工藝，不過代工 GPU的難度和APU以及CPU完全不同，GPU的良品率非常之低，并不是傳統(tǒng)SoC和CPU等處理器可以比的，這也就是為什么地球上只有臺積電能夠勝任的原因。而GlobalFoundries的28nm SHP工藝不知道是不是有臺積電28nm HPM那種兼容性和適應(yīng)性。這一點還無法確定。

目前，任何媒體收到的關(guān)于AMD下一代GPU的具體情況仍然所知甚少，據(jù)猜測可能會基于再次升級版的GCN 1.2架構(gòu)，代號為海盜島，其中不僅包括最高端的百慕大核心，中高端的斐濟核心。其次還有湯加等芯片。其中百慕大和斐濟也自然搭載了傳說中的HBM顯存技術(shù)。不過AMD對此完全沒有任何官方資料，甚至一切的消息都是海力士傳出來的。AMD幾乎沒有對自己的新產(chǎn)品有任何小道消息傳出，甚至外國的媒體都沒有任何消息證明AMD在籌備什么工作。這一點基本可以確定AMD暫時不會有大動作。市場狀況可能到了明年中旬才會有所改變。

雖然 GlobalFoundries的28nm SHP工藝在GPU代工上能發(fā)揮幾成功力還非常難說，SHP對比GlobalFoundries的其他28nm工藝也就是繼續(xù)完善而不會大改。但SHP確實可以很好地控制電壓，因此有靈活的空間去調(diào)整性能。但它終歸還是28nm，和這兩年的顯卡不可能有本質(zhì)的區(qū)別，所以明年的產(chǎn)品在性能、功耗上能有何表現(xiàn)還值得觀察。如果AMD放棄了臺積電的20nm工藝，恐怕未來想要拿到16nmFF的產(chǎn)能也非常困難了。

而GlobalFoundries 20nm仍然不靠譜，甚至市面上沒有任何一個靠得住的產(chǎn)品。

GlobalFoundries本身能否代工GPU還受到各界質(zhì)疑?？磥鞟MD這次走了一步險棋，即使是成功了，也不會有什么翻身的機會。但反而失敗會讓自己處于被動。但是，AMD并不會徹底拋棄臺積電，相反，據(jù)稱會使用其16nm FinFET工藝去制造全新的x86架構(gòu)“Zen”。該工藝定于明年年中前后量產(chǎn)，Zen則安排在2016年推出，到時候新工藝應(yīng)該會很成熟了。那個時候 AMD自然還會返回臺積電采用16nm成熟的FF工藝。讓我們一同期待AMD的新一代顯卡架構(gòu)吧。