[導讀] 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。 按照三星的說法，此前的10nm采用的是LPE(low-power early)，
三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗證工作，即將量產(chǎn)。
按照三星的說法，此前的10nm采用的是LPE(low-power early)，比如驍龍835和Exynos 8895，而第二代是LPP(Low Power Plus)，事實上更加先進，可以滿足更高的性能指標要求。
據(jù)悉，三星已經(jīng)在位于韓國華城的S3產(chǎn)線部署安裝相關設備，定于Q4開始量產(chǎn)工作。
另外，此前韓國巨頭還表示，它們10nm的內(nèi)部研發(fā)進度已經(jīng)到了第三代LPU。
我們有理由相信，驍龍835的小改款(例如從820到821)也許會在今年Q4發(fā)布，工藝升級到10nm LPP，主頻極值有望更高。
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