淺析：中國IC產業(yè)的發(fā)展

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

如果以2000年國務院印發(fā)《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》為標志，中國集成電路產業(yè)進入真正起步階段，2014年發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)則是一臺強力加速器，將中國集成電路產業(yè)又推向一個新的高度。

然而，隨著產業(yè)發(fā)展進程的加快，我們更加急需了解我國當前IC產業(yè)的整體狀況，包括產業(yè)鏈發(fā)展情況、產業(yè)區(qū)域分布、關鍵產品開發(fā)進程等，進而探尋適合中國IC的發(fā)展模式。

關鍵器件：存儲器將是突破口

從1958年第一塊集成電路發(fā)明開始，至今近60年的發(fā)展歷程中，全球IC產業(yè)經歷了起源壯大于美國，發(fā)展于日本，加速于韓國以及我國臺灣地區(qū)的過程，目前整個產業(yè)又有向中國大陸地區(qū)轉移的跡象。而在整個過程中有一個現象很多人都曾注意到，即存儲器對于一個國家或地區(qū)的IC產業(yè)成長壯大可發(fā)揮重要的推動作用。

長江證券的研究報告顯示，一直穩(wěn)坐IC產業(yè)世界第一的美國，因為日本在DRAM存儲器上的大力趕超于1986年被拉下了寶座。日本集成電路的發(fā)展，特別是DRAM的批量化生產，促使其本土電子市場得到滿足。在1986年，盡管全球集成電路市場經歷兩年的萎縮期，日本借機超越美國，成為世界市場占有率第一強國。從1980年至1986年期間，美國的半導體市場份額從61%下降到43%，而日本由26%上升至44%。此次“DRAM”之爭的戰(zhàn)敗給美國IC產業(yè)敲響了警鐘，促使美國于1989年年底組建“國家半導體咨詢委員會”，大力發(fā)展IC設計技術，提供高附加值、創(chuàng)新性強的集成電路產品。最終幫助美國重新奪回全球IC產業(yè)霸主的地位。更有甚者，存儲器不僅曾使日本IC產業(yè)超越美國，也是韓國在集成電路上實現彎道超車的關鍵，至今韓國三星依然是全球存儲器的龍頭，占據平均超過50%的市場份額。

對此，半導體專家莫大康對記者指出，從歷史經驗來看，日本與韓國都曾經以存儲器為突破口，一躍成為半導體大國。在中國大力發(fā)展IC產業(yè)之際，抓住存儲器這個關鍵性的產品作為突破口是可行的。此外，中國也具有做強存儲產業(yè)的基礎。建廣資產總經理孫衛(wèi)表示：“存儲產業(yè)是一大投入、大產出的門類，這些特點與面板行業(yè)類似。我國應當總結這些年來在面板產業(yè)中的投資經驗。”在十幾年的發(fā)展中，中國顯示面板領域投入了約3000億元，目前已經成為全球液晶面板產業(yè)的重要力量之一。

如果說此前我國存儲器產業(yè)的市場份額基本為“0”的話(全球存儲產業(yè)高度集中，前五大存儲器公司三星、SK海力士、美光、東芝、西數(閃迪)總營收占整個市場的95%以上)，從2015年開始，在《推進綱要》發(fā)布后，我國在存儲器領域的發(fā)展再次火熱起來，目前已經逐漸形成三股力量。

首先是紫光/長江存儲系。2016年7月由紫光集團和國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司共同出資成立長江存儲科技有限責任公司。按照國家存儲器基地項目規(guī)劃，長江存儲的主要產品為3D NAND，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規(guī)模，到2030年建成每月100萬片的產能。今年年初紫光集團又在南京宣布動土興建12英寸晶圓廠，生產3D NAND、DRAM存儲芯片等。紫光集團董事長趙偉國表示，紫光集團現在最重要的兩大發(fā)展方向，就是3D NAND存儲器與移動芯片、物聯網芯片。目標是在十年內躋身成為全球前五大存儲器制造商。

日前，紫光國芯(紫光集團旗下上市公司之一)發(fā)布重大資產重組進展公告，稱將以增資的方式收購存儲器長江存儲全部或部分股權。顯示紫光集團未來將通過資本市場募資，加速后續(xù)內存器研發(fā)量產的進程。

其次是合肥長鑫。有消息稱，由合肥相關方面投資的合肥長鑫公司將投入約500億元，合肥計劃打造月產能12.5萬片的12英寸晶圓廠晶圓生產線，前中芯國際執(zhí)行長王寧國將執(zhí)掌該項目。預計今年年底該項目將進入設備安裝階段。

第三股力量是福建晉華。福建省晉華集成電路有限公司由福建省電子信息集團、晉江能源投資集團有限公司等共同出資設立，通過與聯電簽訂技術合作協(xié)定的方式，前期由聯電協(xié)助其生產利基型 DRAM，后期逐步導入。目前新建的12英寸廠房已經動工，初步產能規(guī)劃每月6萬片，估計2017年年底完成技術開發(fā)，2018年9月試產。

毫無疑問，由于存儲產業(yè)集中，存在著很高的技術與專利壁壘，中國存儲產業(yè)的發(fā)展并不容易，但是中國半導體業(yè)用存儲器作為推進IC產業(yè)的突破口，將是一個重要的嘗試。有關方面需要足夠的耐心與堅持。

國產CPU：需要變換切入點

龍芯中科公司“合作伙伴大會”現場，記者看到大量裝載著龍芯CPU的臺式計算機、平板電腦、一體機、服務器、交換機、防火墻等。經過十年沉潛，國產CPU的代表龍芯正在逐漸發(fā)展成熟。在此次合作伙伴大會上，不僅龍芯中科公司推出一批性能堪比國際主流的產品，如龍芯3A3000/3B3000主頻達到1.5GHz，產品性能超過英特爾凌動系列、高端ARM系列等，一批產業(yè)鏈相關企業(yè)也發(fā)布了基于龍芯新一代處理器的終端產品，如中國航天科技、航天科工、船舶重工、中電科技、中科曙光、浪潮集團、新華三集團、研祥智能、東華軟件、中石油渤海鉆探等。

“占據國際市場主要份額的x86架構處理器單核性能上在2010年至2012年前后基本達到天花板，這給國產CPU提供了追趕的機會。”龍芯中科公司胡偉武告訴記者。而經過這些年的“補短板”工作，國產CPU的整體性能也確實得到大幅提升，已經達到“可用”的程度。一些國產CPU企業(yè)下一階段的重點已經轉向對公開市場的拓展，而不僅局限在國家安全相關市場為主。

以x86架構為主的國產CPU企業(yè)兆芯也于近日首次展示了最新一代ZX-D系列處理器。“該產品的性能大概相當于英特爾i3-i5處理器之間，它不僅定位于黨政軍等市場，也將向公開市場拓展。”兆芯副總裁傅城告訴記者。據悉，ZX-D系列處理器現在已經在臺積電成功流片，顯示該產品的市場化進程邁進了重要一步。預計今年年底前將會有搭載它的整機產品發(fā)布。

事實上，我國在開發(fā)自主CPU上的嘗試還有很多。Gartner研究總監(jiān)盛陵海表示，我國發(fā)展CPU產業(yè)走的是多技術并行的路線。按照架構劃分，x86、MIPS、POWER、ARM四大處理器架構，中國企業(yè)都有嘗試。

x86方面，我國的兆芯和曙光分別通過與威盛和AMD進行商業(yè)合作。目前，兆芯推出3代CPU產品，已經在聯想臺式機/一體機和筆記本、同方一體機、儀電mini PC、聯想服務器、火星高科服務器等產品上得到了應用，累計出貨幾十萬顆，到2018年年底將有望實現累計出貨100萬顆。曙光則聯姻AMD在服務器領域布局，并計劃自研安全加密模塊替代原有AMD的安全部分，提升安全保障能力。

在ARM體系方面，2016年年初高通公司與貴州省相關部門共同出資18.5億元成立貴州華芯通半導體技術有限公司，進行服務器芯片的設計、開發(fā)與銷售。目前公司已經獲得來自ARM v8-A架構授權和技術轉移，目標是開發(fā)10納米的服務器芯片。

龍芯CPU可以劃歸MIPS陣營，但龍芯在MIPS精簡指令集基礎上自主擴展了指令集loongISA，并堅持自主研發(fā)微架構和編譯器。至于POWER架構方面，隨著IBM開放POWER架構，國內也在相關企業(yè)進行對標行業(yè)應用市場的開發(fā)。

目前，中國正在加大力度發(fā)展IC產業(yè)，而通用CPU作為行業(yè)內最重要的產品，它的成敗具有標志性意義。當然，產品性能的優(yōu)劣只是一個方面，能夠進入充分競爭的公開市場，并站穩(wěn)腳跟才是檢測成敗的關鍵指標。目前來看，國產CPU的整體性能已經得到較大提升，但是生態(tài)環(huán)境卻相對薄弱且成熟緩慢，使得長遠發(fā)展空間受限。

這主要表現在合作伙伴少、軟硬件生態(tài)力量分散、無法建立Wintel聯盟的協(xié)同共贏模式、缺乏產業(yè)上下游間的融合發(fā)展和深度優(yōu)化等。采訪中，傅城就表示：“目前公司進入公開市場最大的障礙不是產品性能，而是普通消費者的使用習慣和消費體驗。”這將是下一步中國CPU企業(yè)需要重點攻克的壁壘。

IC設計：在高端芯片上差距大

無論存儲器還是CPU，產業(yè)生態(tài)的重要性都十分巨大。因此，有必要梳理我國IC產業(yè)鏈的發(fā)展狀況。根據中國半導體行業(yè)協(xié)公的統(tǒng)計，2016年中國集成電路產業(yè)銷售額4335.5億元，其中，設計業(yè)1644.3億元，制造業(yè)1126.9億元;封測業(yè)1564.3億元。基本呈現三分天下的態(tài)勢。所以有必要對三者進行分析。

2016年以來，在移動智能終端、IPTV和視頻監(jiān)控、云計算、大數據等多層次需求及智能硬件創(chuàng)新的帶動下，中國集成電路設計領域表現出蓬勃的發(fā)展勢頭。在全球集成電路產業(yè)呈負增長的情況下，中國集成電路設計業(yè)一直保持著兩位數的增長速率。據市場調研公司DIGITIME Research估計，2017年中國大陸的IC設計產值將達到289.3億美元，年成長率為16.9%。

回顧從1999年到2016年的這段時間，中國集成電路設計業(yè)一直高速增長，設計公司數量也顯著增多。中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍在日前召開的“中國集成電路設計業(yè)2016年會(ICCAD2016)”上指出，1999年到2016年間，中國集成電路設計的復合年均增長率(CAGR)為44.91%;中國IC設計公司在兩年內數量翻倍，從2014年的681家增至2016年的1362家。

更有說服力的數字是，2016年全球前50名Fabless企業(yè)中，中國設計企業(yè)數量達到11家，分別是深圳海思、紫光展銳、大唐微電子、南瑞智芯、中國華大、中興、敦泰科技、士蘭微、格蘭微、珠海全志、蒙太奇等。其中，深圳海思在銷售規(guī)模上已達到300億元、紫光展銳達到125億元，這兩家規(guī)模過百億元的企業(yè)也成功進入了全球Fabless前10名。

紫光展銳的設計水平已達16/14納米。據悉，全球1/4的手機都采用了展訊的芯片，展訊在2016年的芯片出貨量已達到6億套，銷售額為120億元。在基帶芯片上，展訊已能和高通、聯發(fā)科三分天下，2016年市場份額達到27%。目前，展訊正在借助英特爾技術、臺積電代工實現“兩條腿走路”合作模式。今年展訊推出的兩款新品便是由英特爾代工、基于英特爾架構的14納米X86移動芯片，分別面向中高端市場和中低端市場。

“英特爾的技術提供了性能強大的方案，讓展訊足以面對未來更多元的手機應用和高運算量需求。”展訊通信市場副總裁王成偉告訴記者。

而海思成功推出了與高通“驍龍”芯片性能相當的“麒麟”芯片。麒麟910首次集成了自研的Balong 710基帶，成為一款真正意義上的手機SoC;從麒麟920起，海思開始推出能與高通和三星處理器一較高下的產品，遠遠地甩開了聯發(fā)科。“麒麟”芯片被陸續(xù)用在了華為Mate系列，強有力地支撐了華為高端智能手機的發(fā)展。

按照我國集成電路產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議對集成電路設計業(yè)的規(guī)劃，到2020年，全國集成電路設計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，產業(yè)規(guī)模占全國集成電路產業(yè)比例為41.9%。按照目前的中國集成電路設計業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，達到這個目標應該不難。

但我國IC設計業(yè)仍然存在整體技術水平不高、核心產品創(chuàng)新不力、產品總體處于中低端、企業(yè)競爭實力不強、野蠻生長痕跡明顯等問題，華潤微電子有限公司常務副董事長陳南翔指出，特別值得關注的是，在高端芯片領域，中國與國際上的差距尤其巨大。在高端芯片領域追趕國際先進水平，將是未來一段時期中國IC行業(yè)的主要任務之一。

IC制造：局部和節(jié)點或產能過剩

中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數據，2016年中國集成電路制造業(yè)的銷售額達到1126.9億元，同比增長達25.1%。這是近5年以來，國內半導體制造業(yè)增長速度首次超過設計業(yè)，這與芯片設計業(yè)訂單增長、國內芯片制造業(yè)產能利用率持續(xù)滿載有關，更與數千億元資金向集成電路制造領域投入的帶動息息相關。從2016年的情況來看，至少有3500億元將在未來的數年間投入集成電路制造領域，其中大部分為新建12英寸晶圓廠的投入。

受投資驅動影響，中國的集成電路制造的產能正在大步擴張。根據國際半導體設備與材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的報告，在全球處于規(guī)劃或建設階段、預計于2017年～2020年間投產的62座半導體晶圓廠中，有26座設于中國，占全球總數42%。到2017年，這些中國新建的晶圓廠預計將有6座上線投產，2018年達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，其中多數為晶圓代工廠。

據記者不完全統(tǒng)計，在2016年新建的12英寸晶圓廠包括：以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產基地項目動工，投資240億美元，主要面向存儲器芯片的產品設計、技術研發(fā)、晶圓生產與測試，預計到2020年將形成月產能30萬片的生產規(guī)模，到2030年將形成每月100萬片的產能;南京與臺積電宣布合作新建的12英寸晶圓廠和IC設計中心，初期規(guī)劃月產能2萬片，投資30億美元;德科瑪宣布在江蘇淮安新建的一座小規(guī)模12英寸晶圓廠，總投資20億美元，預計月產能可達2萬片;美國AOS公司在重慶投資7億美元的12英寸功率半導體芯片制造及封測基地;福建省晉華存儲器集成電路生產線，一期投資370億元;中芯國際在上海新建的14納米及以下制程的12英寸生產線，月產能7萬片，總投資達675億元;中芯國際在深圳新建的12英寸生產線，預期月產能4萬片;華力微啟動的12英寸高工藝等級生產線項目，總投資387億元，規(guī)劃月產能4萬片。

看到如此多的晶圓項目上馬，產業(yè)界出現了關于投資過熱的擔憂。清華大學微電子所教授魏少軍指出：“從供需缺口和貿易逆差來看，我們自給率只有13.5%，從產能總量上看，未超出預期，不存在產能過剩問題;但布局分散，無法呈現規(guī)模效應，局部地區(qū)和局部技術節(jié)點上確實可能出現局部產能過剩。”

“從中國大陸晶圓廠財報中可以發(fā)現，當前企業(yè)的營收主要來自55納米及以上的工藝節(jié)點。”半導體專家莫大康告訴記者。業(yè)界專家對中國大陸集成電路制造的普遍看法，是落后世界領先水平兩代以上。尤其是先進成熟工業(yè)產能嚴重不足。

在國內集成電路市場需求中，28納米及以下IC產品已經占據55%的份額。而中國大陸集成電路制造的總體產能雖占全球的14.6%，但在28nm以下的產能僅占全球的1.4%。從財報上看，國內規(guī)模最大的中芯國際2016年銷售總額達到29億美元，收入同比上升30.3%。其28納米工藝在公司營收中占比已經提升至3.5%，預計今年將提升到7%~9%。

本次產能的增加以相對高端的工藝為主。新擴張的產能將有效滿足中國集成電路設計業(yè)龐大的需求。而Gartner指出，未來5年內，一些國際化無廠半導體企業(yè)也可能將多達50%的晶圓采購需求轉向中國代工廠。制造業(yè)顯然將成為帶動中國IC產業(yè)快速成長的重要驅動力。

封裝測試：向高端邁進腳步加快

日前，國內最大的封測企業(yè)長電科技發(fā)布了其2016年的公司財報，實現營收191.55億元，同比增長77.24%。其中最令人關注的消息是，長電科技于2016年5月完成并購的星科金朋實現了大幅減虧，凈利潤-6.2億元，同比減虧1.34億元，并表虧損2.5億元。這顯示長電科技于2015年年初開始啟動的這項“蛇吞象”式的行動進展相對順利。星科金朋2013年營收為15.99億美元，在全球封測領域排名第四，而長電科技則只有8.5億美元，排名第六。

盤點近年來中國封測領域的整并行動，不止長電科技一家。2015年通富微電出資約3.7億美金收購超威半導體(AMD)旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠。AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測業(yè)務，主要產品包括CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、APU(加速處理器)以及Gaming Console Chip(游戲主機處理器)等。2014年，華天科技4200萬美元收購美國FCI。FCI是美國一家提供先進晶圓封裝代工的企業(yè)，其晶圓級封裝技術與天水華天具有很強的技術互補性。

這一系列并購行動反映，“中國封測產業(yè)朝向高端市場邁進的腳步正在加快。” 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會副理事長兼秘書長于燮康表示。在IC產業(yè)鏈中，初期的封測業(yè)，技術和資金門檻相對較低，屬于產業(yè)鏈中的“勞動密集型”。由于我國發(fā)展集成電路封裝業(yè)具有成本優(yōu)勢，封測業(yè)發(fā)展相對較早。封測業(yè)長期占據我國IC產業(yè)的半壁江山。

根據中國半導體行業(yè)企業(yè)的統(tǒng)計數據，在2001~2010年間封測業(yè)每年的增長率均高于8%。正是因為技術與資金門檻較低，我國的封測從業(yè)企業(yè)多，企業(yè)分布較廣，產業(yè)結構也比較復雜，不僅擁有長電科技、通富微電、天水華天這樣的第一梯隊的企業(yè)，也有具備一定技術創(chuàng)新能力、成長較快的中等規(guī)模的第二梯隊企業(yè)，該類企業(yè)主要優(yōu)勢在低成本和高性價比;第三梯隊是技術和市場規(guī)模均較弱的小型企業(yè)，缺乏穩(wěn)定的銷售收入，但企業(yè)數量卻最多。

不過，這些年來隨著智能手機、平板電腦、移動電視等智能消費電子產品的強勁市場需求，對芯片設計制造及封裝都提出了更高的要求。集成電路技術已由0.13微米、40納米發(fā)展到28 納米甚至14納米及以下，國內封裝企業(yè)也必然要發(fā)展與之匹配的先進封裝技術，以滿足消費電子產品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。產業(yè)分化趨勢明顯，龍頭企業(yè)向高端演進已是大勢所趨。

長電科技2015年聯合國家集成電路產業(yè)發(fā)展投資基金、中芯國際以7.8億美元收購星科金朋，獲取了SiP、FoWLP等一系列先進封裝技術，如果能夠順利整合星科金鵬，導入新客戶，將有望比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”。

通富微電較早切入汽車電子產品封測領域，經過十多年的積累，已經具備獨特的產品技術工藝和大規(guī)模生產能力。公司的汽車電子產品以發(fā)動機的點火模塊、引擎的控制單元、控制電路、霍爾傳感器、加速度傳感器等為主。收購AMD蘇州、檳城兩廠股權后，兩廠先進的倒裝芯片封測技術和通富微電原有技術互補，將提升先進封裝銷售收入占比。

華天科技在昆山、西安、天水三地布局，其中昆山廠，主攻高端技術，在并購FCI后，將主營晶圓級高端封裝，營收能力也可實現較大提升。

商業(yè)模式：是否發(fā)展IDM有爭議

在對產業(yè)狀況進行大致梳理之后，中國IC應采取何種模式方能更好地發(fā)展呢?中國業(yè)界常有對于是否應該發(fā)展IDM模式的爭論。從對中國集成電路產業(yè)上下游的帶動來看，制造環(huán)節(jié)是最明顯的。從本輪“國家集成電路產業(yè)投資基金”重點投資制造業(yè)，以及大量投資涌入中國集成電路制造業(yè)的情況來看，整個業(yè)界也是相當看好以Foundry為代表的制造模式，甚至將幾大晶圓代工廠作為推動集成電路產業(yè)發(fā)展的基礎。

隨著半導體制造向著先進工藝持續(xù)前進，高額的投入促使越來越多的半導體公司采用輕晶圓或無晶圓廠模式，促進了對晶圓代工的需求。臺積電就是憑借晶圓代工異軍突起，在全球半導體產業(yè)成長相對平緩的環(huán)境中，營收始終保持雙位數成長，去年的毛利率及營業(yè)利益率更創(chuàng)20年來新高。

業(yè)界對晶圓代工也是一直保持樂觀態(tài)度。根據全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司IC Insights的調查報告，在2013年~2018年間，由晶圓代工廠制造芯片的年復合增長率可達到11%，比IC市場的年增長率高1倍以上。Semico研究公司總裁Jim Feldhan預測，2016年全球晶圓代工市場預計增長6%，而2017年將提高到10%。

魏少軍卻指出了中國的集成電路產業(yè)的結構性缺陷，即制造與設計資源的失配。中國的制造業(yè)為海外客戶代工，中國的設計業(yè)卻需要使用海外的資源制造。“代工模式一直主導著中國集成電路產業(yè)發(fā)展，但未來10到15年的發(fā)展是否還由這一模式主導值得探討。”他表示。

從業(yè)界來看，IDM模式正在重新開始受到重視。蘋果、華為等系統(tǒng)公司開始開發(fā)自己的芯片產品。莫大康告訴記者，IDM模式的優(yōu)勢在于能夠完全掌控一個IC產品產出的全部過程，包括那些專有技術，不易被競爭對手竊取，尤其是采用IDM模式的企業(yè)容易成為產業(yè)龍頭，強力帶動中國集成電路產業(yè)發(fā)展。

在中國尤其重視的存儲器產業(yè)上，IDM模式是值得考慮的?？v觀全球存儲器龍頭，三星、SK海力士、美光等毫無例外都是IDM廠商，產業(yè)鏈布局完善。“主流存儲器，不管是DRAM還是NAND，拼的都是先進工藝和規(guī)模。我國臺灣地區(qū)在存儲器領域失敗，一個重要因素就是沒有打造出強大的IDM存儲器廠商。”

中國科學院微電子研究所所長葉甜春指出：“從模式上看，發(fā)展存儲產業(yè)一定要走IDM的模式，如果走虛擬IDM模式的話，必須是以資本為紐帶的產業(yè)鏈合作，這種模式也可以嘗試。”

但IDM模式的投入要遠高于代工模式，顯然，要發(fā)展IDM模式，中國集成電路產業(yè)必須做好堅持打持久戰(zhàn)的準備。

區(qū)域布局：二線城市是亮點

在中國IC產業(yè)發(fā)展的歷程中，地方政府在資金和政策上推動一直發(fā)揮著重要的作用，在一定程度上某個地方政府對IC產業(yè)的積極態(tài)度甚至會影響中國IC產業(yè)的區(qū)域布局。在國務院發(fā)布《推進綱要》之后，北京、上海、天津、安徽、甘肅、山東、湖北、四川等地陸續(xù)出臺了產業(yè)發(fā)展政策，同時這些省市也相繼成立了金額不等的集成電路產業(yè)基金。

北京市的重點在于設計和制造兩頭并舉，同時形成“北設計、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展”的產業(yè)空間布局。北京市發(fā)布的《北京市進一步促進軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》，可以說是在國家版集成電路扶持政策之前的首個地方政策，同時成立300億元產業(yè)投資基金。

上海市的目標是形成設計、制造、裝備材料、封裝測試聯動發(fā)展格局。2016年上海市下大力度先后開工了“中芯國際新建12英寸集成電路先進工藝生產線”項目和“華力微電子二期12英寸集成電路先進工藝生產線”兩個大型項目。在集成電路產業(yè)基金方向，基金總規(guī)模達到500億元，采用“1+1+3”模式：即100億元設計業(yè)并購基金;100億元裝備材料業(yè)基金;300億元制造業(yè)基金。

天津市則以濱海新區(qū)為載體，力圖在設計業(yè)上取得突破，規(guī)劃到2020年，集成電路設計產業(yè)集群發(fā)展格局基本形成，重點推動開發(fā)區(qū)天大科技園、高新區(qū)軟件園、保稅區(qū)展訊科技園等產業(yè)集聚區(qū)。

安徽合肥的特點是突出集成電路在終端行業(yè)中的應用，如芯片在家電、顯示、汽車制造等企業(yè)中的應用，其引進我國臺灣地區(qū)晶圓廠力晶在合肥建廠，目標即為生產顯示面板驅動IC。目前安徽合肥還在積極進入存儲器生產陣營，并組建了合肥長鑫。

湖北武漢重點支持集成電路制造領域，包括存儲器，兼顧集成電路設計、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)，設立了300億元集成電路產業(yè)基金。在產業(yè)集群上武漢重點推進武漢光谷集成電路產業(yè)園、宜昌磁電子產業(yè)園建設。

江蘇南京的特點是重點突破。去年，南京以黑馬之姿吸引臺積電12英寸廠落戶，使南京一舉成為國內集成電路產業(yè)重鎮(zhèn)，其中江北新區(qū)將成為南京集成電路產業(yè)發(fā)展的主要載體。南京市出臺《市政府關于加快推進集成電路產業(yè)發(fā)展的意見》及配套政策，提出到2020年全市集成電路產業(yè)銷售收入突破500億元，年均增幅60%以上，形成制造、設計和封裝測試等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展的集成電路產業(yè)鏈的目標。

中國集成電路產業(yè)真正起步應當以2000年國務院“18號文”的發(fā)布為標志，逐漸形成了以京滬蘇為第一梯隊(其中北京和上海以設計和制造為主，江蘇以封測為主)，廣東、湖北、浙江、福建、陜西、四川、遼寧等地為次級梯隊的格局。不過隨著本輪集成電路產業(yè)發(fā)展熱潮涌現，除京滬等繼續(xù)領跑之外，一些二線城市表現突出，成為本輪集成電路產業(yè)熱潮的重要推手。

對此，莫大康認為，如果從資金來源上劃分，當前推進中國IC產業(yè)的有三股力量：一是以大基金為代表的國家基金，二是企業(yè)或民間資本，三是地方基金。在這三者中，國家基金立足全國規(guī)劃，更有理性，而民間資本自會對市場負責，關鍵是地方基金，既需要利用好它的力量，又需防止過于沖動。

從2000年至今，中國不止出現過一輪IC投資建設熱潮，除了北京、上海之外，很多二線城市都有建設晶圓廠不成功的經歷。這與這些地方資金、人才、技術、專利等方面的不足有著重大的關系。希望在本輪IC熱中，隨著中國不同區(qū)域城市實力的增強，能夠取得不一樣的結果。