SST推出通過認(rèn)證的基于GLOBALFOUNDRIES BCDLite?工藝的 嵌入式SuperFlash?技術(shù)

業(yè)內(nèi)首個(gè)基于130 nm BCDLite平臺(tái)的嵌入式閃存技術(shù)，適用于電源、MCU和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前通過其子公司Silicon Storage Technology（SST）宣布推出已通過認(rèn)證、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite®技術(shù)平臺(tái)的、SST低掩膜次數(shù)的嵌入式SuperFlash®非易失性存儲(chǔ)器（NVM）技術(shù)。僅僅只需四步掩膜即可將SST嵌入式SuperFlash存儲(chǔ)解決方案和GLOBALFOUNDRIES的BCDLite技術(shù)結(jié)合在一起，為電源、單片機(jī)（MCU）和工業(yè)IC設(shè)計(jì)人員提供兼具成本效益、高耐用性的嵌入式閃存解決方案。在諸如電池充電（5V-30V）等高容量電源應(yīng)用領(lǐng)域，GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite平臺(tái)與SST SuperFlash嵌入式存儲(chǔ)功能的搭配將實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的電池監(jiān)測(cè)功能，準(zhǔn)確測(cè)量出電池的使用時(shí)間和健康狀況。作為業(yè)內(nèi)首個(gè)結(jié)合SST嵌入式SuperFlash存儲(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)模擬技術(shù)的代工廠，GLOBALFOUNDRIES的130 nm BCDLite平臺(tái)擁有業(yè)界領(lǐng)先的Rdson，這使得設(shè)計(jì)人員能夠以小尺寸裸片實(shí)現(xiàn)可編程的單芯片電源解決方案。SST全球市場(chǎng)營銷及業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Vipin Tiwari表示：“低掩膜次的嵌入式SuperFlash技術(shù)與先進(jìn)130 nm BCDLite工藝節(jié)點(diǎn)的結(jié)合，開辟了產(chǎn)品全新的應(yīng)用潛力，尤其是對(duì)于電源管理市場(chǎng)而言，令人倍感振奮?，F(xiàn)在，有BCDLite工藝需求的客戶可以在降低成本的同時(shí)為其復(fù)雜算法添加嵌入式SuperFlash存儲(chǔ)技術(shù)。”GLOBALFOUNDRIES嵌入式存儲(chǔ)副總裁Dave Eggleston表示：“我們與SST合作開發(fā)出的這一客戶就緒的130 nm模塊化BCD+NVM平臺(tái)，為客戶提供了前所未有的集成化水平，適用于各類要求苛刻的電池供電應(yīng)用，包括無人機(jī)、智能電機(jī)控制及常關(guān)移動(dòng)計(jì)算等。”基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite平臺(tái)的SST SuperFlash技術(shù)方案現(xiàn)已開始投放市場(chǎng)，同時(shí)由一個(gè)資源豐富的自定義庫提供完備的技術(shù)支持，該自定義庫包含了針對(duì)模擬/電源SoC而優(yōu)化的現(xiàn)成IP模塊資源。