UltraSoC嵌入式分析技術(shù)與Imperas虛擬平臺聯(lián)手助力多核開發(fā)及調(diào)試

為用于硬件和仿真中的多核處理器設(shè)計提供先進的調(diào)試環(huán)境

英國劍橋—2018年6月22日/設(shè)計自動化大會(DAC)，美國舊金山

UltraSoC和Imperas今日宣布：雙方將達成一項廣泛的合作，為多核系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)人員提供結(jié)合了嵌入式分析技術(shù)和虛擬平臺技術(shù)的強大組合。根據(jù)協(xié)議條款，UltraSoC將把Imperas開發(fā)環(huán)境的關(guān)鍵元素納入其提供的工具中，從而為設(shè)計人員提供一個統(tǒng)一的系統(tǒng)級預處理和后處理芯片開發(fā)流程，顯著地縮減了產(chǎn)品開發(fā)時間和整體開發(fā)成本。

通過結(jié)合半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)和相關(guān)軟件，UltraSoC提供行業(yè)領(lǐng)先的獨立片上監(jiān)測、分析和調(diào)試技術(shù)。Imperas首創(chuàng)的虛擬平臺方法使得軟件開發(fā)人員能盡早啟動SoC項目的相關(guān)開發(fā)工作，并提供一系列調(diào)試工具為開發(fā)人員提供系統(tǒng)全局視角。將兩家公司提供的技術(shù)結(jié)合起來可創(chuàng)造一個強大的、帶有一個通用軟件調(diào)試環(huán)境的集成化設(shè)計流程，為項目發(fā)展提供平穩(wěn)過度。

這兩家公司在系統(tǒng)級設(shè)計方法、硬件軟件集成和多核架構(gòu)上都有很強的風格：這次全新的合作技術(shù)將支持所有通用的CPU架構(gòu)，包括快速發(fā)展的開放標準RISC-V ISA。UltraSoC和Imperas將在6月24日到28日于舊金山舉辦的第55屆設(shè)計自動化會議(DAC)上的RISC-V基金會展臺(展臺號：2638)共同展出。您可以查看此頁面以獲得更多信息，或是聯(lián)絡(luò)我們安排會議。

“與Imperas一起合作使得我們能夠為多核設(shè)計人員提供一個省時且性價比很高的商業(yè)級平臺，用來開發(fā)并推出行業(yè)領(lǐng)先的SoC設(shè)計，”UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines說道。“RISC-V或ARM，無論設(shè)計人員的選擇是什么，我們都提供一套完整的且最優(yōu)化的解決方案。UltraSoC攜手Imperas可為半導體行業(yè)所面臨的復雜性、規(guī)模和質(zhì)量問題提供獨特的解決方案。今天宣布的合作就是在我們達成了為系統(tǒng)性復雜挑戰(zhàn)提供解決方案這一共識后邁出的第一步。”

Imperas創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Simon Davidmann評論道：“UltraSoC提供獨特的嵌入式分析技術(shù)，為開發(fā)人員深入理解SoC和更廣泛的系統(tǒng)含義提供了寶貴的洞察力。我們很高興能夠與其合作為開發(fā)者提供同時支持硬件和仿真的通用調(diào)試環(huán)境。Imperas的工具和UltraSoC的智能分析技術(shù)的結(jié)合，將為開發(fā)人員進行多核處理器設(shè)計提供最佳的集成化環(huán)境。”

晶心科技首席技術(shù)官兼高級副總裁蘇泓萌博士(Ph.D. Charlie Hong-Men Su)評論道：“Imperas的虛擬平臺解決方案和工具可對SoC和軟件開發(fā)的早期階段提供幫助，UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)支持基于硬件的調(diào)試、開發(fā)和測試。該硬件和仿真解決方案的結(jié)合將有助于我們共同的客戶設(shè)計新一代的復雜SoC。”