它為半導(dǎo)體制程微縮提供基礎(chǔ)？

什么是制程工藝?半導(dǎo)體制造工藝指制造CPU或者GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米。制造工藝越先進(jìn)，CPU與GPU這樣的芯片內(nèi)部就會集成更多的晶體管，使處理器具有更多的功能與更高的性能;更先進(jìn)的制造工藝會減少處理器的散熱功耗從而解決處理器頻率提升的障礙。

半導(dǎo)體講求制程微縮，生產(chǎn)的芯片除了有更小體積、更好效能之外，也有更優(yōu)異的耗能表現(xiàn)。而在制程微縮的需求下，微影曝光設(shè)備能提供的效能就更加關(guān)鍵。如何讓微影曝光設(shè)備能提供更加精密的工作效能，全球微影曝光設(shè)備大廠ASML就在官方Facebook公布關(guān)鍵公式：萊利公式(Rayleigh Criterion)，使半導(dǎo)體微影曝光設(shè)備能持續(xù)發(fā)展。

ASML指出，萊利公式為CD=k1 x(λ/NA)，描述了重要參數(shù)間的對應(yīng)關(guān)系，CD(Critical Dimension)中文譯作關(guān)鍵尺寸或臨界尺寸，而k1為變因，λ則是曝光機(jī)所用的光源波長，最后NA(Numerical Aperture)就是代表光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑。

利用此公式，在半導(dǎo)體制程中，希望生產(chǎn)的芯片體積越來越小、搭載效能越來越高。也就是說，必須將公式中的λ(光源波長)縮小、NA(反射鏡數(shù)值孔徑)提高，讓最后得到的CD越來越小。雖然有此公式輔助，但同時還是必須有曝光機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造和工作模式的發(fā)展，這也是提升芯片生產(chǎn)效能和良率的關(guān)鍵要素。

ASML進(jìn)一步表示，透過萊利公式持續(xù)改善我們的微影設(shè)備，并透過專業(yè)的微影技術(shù)、與客戶及供應(yīng)商的緊密合作，協(xié)助全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升制造良率和產(chǎn)能，實現(xiàn)芯片微縮藍(lán)圖，讓終端消費者能夠用更合理的價格買到功能更強、體積更小巧的電子產(chǎn)品，進(jìn)一步提升人類的生活品質(zhì)。

根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制程微縮預(yù)計將在2024年以前告終。值得慶幸的是，各種新型的組件、芯片堆棧和系統(tǒng)創(chuàng)新，可望持續(xù)使運算性能、功耗和成本受益。

在國際組件與系統(tǒng)技術(shù)藍(lán)圖最新發(fā)表的一份白皮書中提到：由于多間距、金屬間距以及單元高度同時微縮，使得晶粒成本迄今持續(xù)降低。這一趨勢將持續(xù)到2024年。