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傳感器、BLE及云的完美結(jié)合——TI CC2650STK開發(fā)板評測
- [導(dǎo)讀]
- TI將STK系列定位為下一代IoT演示套件,除了無線通信技術(shù),STK系列都板載了豐富的傳感器并實現(xiàn)了云端連接的功能,TI宣稱可在3分鐘內(nèi)實現(xiàn)快速體驗,看上去很美。
可穿戴設(shè)備、IoT,很熱門的話題,筆者也嘗試做過幾個小的項目,感覺一個字:累!
IoT產(chǎn)品設(shè)計是一項系統(tǒng)化工程,工程師關(guān)注的一個很關(guān)鍵的問題是:如何快速設(shè)計一個產(chǎn)品原型以供評估?通常情況下,迭代方式設(shè)計是一個比較好的選擇。從現(xiàn)有的簡單硬件開始,逐步添加功能需求,例如先選定主控制器件如MCU,然后根據(jù)需要添加傳感器或致動器,器件以什么樣的協(xié)議來進(jìn)行通信(如I2C或是SPI等)。獲取的數(shù)據(jù)以什么方式上傳到其它設(shè)備或網(wǎng)絡(luò),使用BLE還是WiFi,然后再...,很頭疼。
直到發(fā)現(xiàn)TI的STK評估套件,確有相見恨晚的感覺!
TI的CC2650STK套件,就是一款能讓你更快的體驗TI CC2650的開發(fā)板。TI的STK(SensorTag Tik)系列目前主要有三款:
• CC2650STK – Multi standard supporting Bluetooth low energy, 6LoWPAN, and ZigBee
• CC1350STK – Bluetooth low energy and Sub-1 GHz long range wireless
• CC3200STK-WIFIMK – Low-power wireless SimpleLink Wi-Fi
這三款STK工具基本涵蓋了目前無線通信的主要技術(shù),如BLE/6LoWPAN/ZigBee、Sub-1 GHz及Wi-Fi等。TI將STK系列定位為下一代IoT演示套件,除了無線通信技術(shù),STK系列都板載了豐富的傳感器并實現(xiàn)了云端連接的功能,TI宣稱可在3分鐘內(nèi)實現(xiàn)快速體驗,看上去很美。
那就先來看一看。
CC2650STK的包裝盒,熟悉的TI標(biāo)識,熟悉的TI愿景:Connect More WITH TI。還需要表達(dá)更多么。
一張簡單的用戶開始指南,看到第一步就是下載APP,TI提供了兩種形式的APP,可以從Apple App Store及Google Play下載適合用戶的APP。
所有的東西都在這里了,SensorTag Kit都設(shè)計成可以掛在鑰匙扣上的形式,可隨身攜帶。
硅膠封套上也不忘了TI的標(biāo)識,STK套件被包裹在里面,現(xiàn)在還看不到內(nèi)部包含的物件。
封套的另一面是開了窗的,這是為了讓STK上的傳感器更好的工作,如光傳感器、紅外傳感器等。
TI的官網(wǎng)也給出了關(guān)于CC2650STK套件外觀的尺寸及功能詳細(xì)描述,見下圖參考:
下面讓我們來拆解一下看看內(nèi)部的真正的CC2650STK開發(fā)板!
取下封套后的CC2650STK,里面是塑料盒,這里為TI DevPack預(yù)留的接口,TI DevPack可以為STK進(jìn)一步擴(kuò)展功能,如添加一個顯示屏;也可以用來給STK下載新的程序/固件。
塑料盒子的另一面是透明的亞克力板,可以清晰的看到開發(fā)板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及元器件等。
都拆開來看,這下清楚了。拆開了,是一塊CC2650STK開發(fā)板,組合起來,就是一個產(chǎn)品,盡管體積還是有點大。
這是開發(fā)板正面的樣子,黑色PCB,上面的元器件整排整齊,布局也比較寬松,盡管STK上集成了大量的傳感器,集成的元器件都是模塊化的而且體積也很小,在開發(fā)板上一點也不占地。
背面可以看到CR2302電池倉占了很大一塊位置,其它的一些接口還包括JTAG及DevPack等。
其實單從開發(fā)板設(shè)計的角度來看,應(yīng)該是還可以設(shè)計得更緊湊一點。不過估計是為了和其它的DevPack配合使用,所以才設(shè)計成這個尺寸的,TI的Watch DevPack可以與STK配合使用,這是一款提供了1.3英寸顯示屏的擴(kuò)展套件,提供了96X96點的顯示能力,如下圖
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