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傳感器、BLE及云的完美結(jié)合——TI CC2650STK開發(fā)板評(píng)測(cè)

2017-05-08
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作者：netlhx
來(lái)源：21ic

[導(dǎo)讀]
TI將STK系列定位為下一代IoT演示套件，除了無(wú)線通信技術(shù)，STK系列都板載了豐富的傳感器并實(shí)現(xiàn)了云端連接的功能，TI宣稱可在3分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速體驗(yàn)，看上去很美。

可穿戴設(shè)備、IoT，很熱門的話題，筆者也嘗試做過(guò)幾個(gè)小的項(xiàng)目，感覺一個(gè)字：累!

IoT產(chǎn)品設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)化工程，工程師關(guān)注的一個(gè)很關(guān)鍵的問(wèn)題是：如何快速設(shè)計(jì)一個(gè)產(chǎn)品原型以供評(píng)估?通常情況下，迭代方式設(shè)計(jì)是一個(gè)比較好的選擇。從現(xiàn)有的簡(jiǎn)單硬件開始，逐步添加功能需求，例如先選定主控制器件如MCU，然后根據(jù)需要添加傳感器或致動(dòng)器，器件以什么樣的協(xié)議來(lái)進(jìn)行通信(如I2C或是SPI等)。獲取的數(shù)據(jù)以什么方式上傳到其它設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)，使用BLE還是WiFi，然后再...，很頭疼。

直到發(fā)現(xiàn)TI的STK評(píng)估套件，確有相見恨晚的感覺!

TI的CC2650STK套件，就是一款能讓你更快的體驗(yàn)TI CC2650的開發(fā)板。TI的STK(SensorTag Tik)系列目前主要有三款：

• CC2650STK – Multi standard supporting Bluetooth low energy, 6LoWPAN, and ZigBee

• CC1350STK – Bluetooth low energy and Sub-1 GHz long range wireless

• CC3200STK-WIFIMK – Low-power wireless SimpleLink Wi-Fi

這三款STK工具基本涵蓋了目前無(wú)線通信的主要技術(shù)，如BLE/6LoWPAN/ZigBee、Sub-1 GHz及Wi-Fi等。TI將STK系列定位為下一代IoT演示套件，除了無(wú)線通信技術(shù)，STK系列都板載了豐富的傳感器并實(shí)現(xiàn)了云端連接的功能，TI宣稱可在3分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速體驗(yàn)，看上去很美。

那就先來(lái)看一看。

TI CC2650STK1.jpg

CC2650STK的包裝盒，熟悉的TI標(biāo)識(shí)，熟悉的TI愿景：Connect More WITH TI。還需要表達(dá)更多么。

TI CC2650STK2.jpg

一張簡(jiǎn)單的用戶開始指南，看到第一步就是下載APP，TI提供了兩種形式的APP，可以從Apple App Store及Google Play下載適合用戶的APP。

TI CC2650STK3.jpg

所有的東西都在這里了，SensorTag Kit都設(shè)計(jì)成可以掛在鑰匙扣上的形式，可隨身攜帶。

TI CC2650STK4.jpg

硅膠封套上也不忘了TI的標(biāo)識(shí)，STK套件被包裹在里面，現(xiàn)在還看不到內(nèi)部包含的物件。

TI CC2650STK5.jpg

封套的另一面是開了窗的，這是為了讓STK上的傳感器更好的工作，如光傳感器、紅外傳感器等。

TI的官網(wǎng)也給出了關(guān)于CC2650STK套件外觀的尺寸及功能詳細(xì)描述，見下圖參考：

下面讓我們來(lái)拆解一下看看內(nèi)部的真正的CC2650STK開發(fā)板！

TI CC2650STK6.jpg

取下封套后的CC2650STK，里面是塑料盒，這里為TI DevPack預(yù)留的接口，TI DevPack可以為STK進(jìn)一步擴(kuò)展功能，如添加一個(gè)顯示屏;也可以用來(lái)給STK下載新的程序/固件。

TI CC2650STK7.jpg

塑料盒子的另一面是透明的亞克力板，可以清晰的看到開發(fā)板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及元器件等。

TI CC2650STK8.jpg

都拆開來(lái)看，這下清楚了。拆開了，是一塊CC2650STK開發(fā)板，組合起來(lái)，就是一個(gè)產(chǎn)品，盡管體積還是有點(diǎn)大。

TI CC2650STK9.jpg

這是開發(fā)板正面的樣子，黑色PCB，上面的元器件整排整齊，布局也比較寬松，盡管STK上集成了大量的傳感器，集成的元器件都是模塊化的而且體積也很小，在開發(fā)板上一點(diǎn)也不占地。

TI CC2650STK10.jpg

背面可以看到CR2302電池倉(cāng)占了很大一塊位置，其它的一些接口還包括JTAG及DevPack等。

其實(shí)單從開發(fā)板設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，應(yīng)該是還可以設(shè)計(jì)得更緊湊一點(diǎn)。不過(guò)估計(jì)是為了和其它的DevPack配合使用，所以才設(shè)計(jì)成這個(gè)尺寸的，TI的Watch DevPack可以與STK配合使用，這是一款提供了1.3英寸顯示屏的擴(kuò)展套件，提供了96X96點(diǎn)的顯示能力，如下圖

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