三星量產(chǎn)第一款物聯(lián)網(wǎng)芯片Exynos i T200

物聯(lián)網(wǎng)專用芯片在半導(dǎo)體市場(chǎng)快速成長，巨頭們當(dāng)然都不想錯(cuò)過這塊“大肥肉”，三星第一款I(lǐng)oT物理網(wǎng)SoC Exynos i T200目前已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)，該芯片集成了兩個(gè)MCU、wifi控制模塊、安全模塊，為未來的IoT物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供一個(gè)簡(jiǎn)易、兼容、無縫的使用體驗(yàn)。

Exynos i系列芯片原本就計(jì)劃用與物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴式設(shè)備相關(guān)的電子產(chǎn)品上，Exynos i T200集成了一個(gè)ARM Cortex-R4與Cortex-M0兩個(gè)MCU，分別執(zhí)行不同的任務(wù)。Cortex-R處理器專注于性能以及高實(shí)時(shí)響應(yīng)，這個(gè)對(duì)于IoT產(chǎn)品來說極為重要，Cortex-M處理器則是低能耗，大量用于混合信號(hào)設(shè)備處理上。在Exynos i T200上，Cortex-R4執(zhí)行系統(tǒng)控制時(shí)，Cortex-M0+便負(fù)責(zé)執(zhí)行數(shù)據(jù)輸入與輸出或控制面板。兩個(gè)內(nèi)核均采用28nm工藝制作。

Exynos i T200 SoC集成了802.11b/g/n Wifi模塊，并且通過wifi無線聯(lián)盟認(rèn)證、微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證，還支持IoTivity開放式物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，可以使得更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫互通互操作性。

對(duì)于IoT產(chǎn)品來說還有一個(gè)極大的挑戰(zhàn)，因?yàn)镮oT芯片用量極大，安全可靠性就顯得尤為重要，Exynos i T200設(shè)計(jì)了一個(gè)單獨(dú)安全管理模塊稱之為Security Sub-System(SSS)，還有Exynos i T200是一枚物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function，PUF)芯片，每一塊芯片都有一個(gè)隨機(jī)值，隨機(jī)值產(chǎn)生獨(dú)一無二芯片電路，無法進(jìn)行物理復(fù)制。