隨著電子技術的發(fā)展,各種電子產品經常在一起工作,它們之間的干擾越來越嚴重,所以電磁兼容問題成為一個電子系統(tǒng)能否正常工作的關鍵。同樣,隨著PCB的密度越來越高,PCB設計的好壞對電路的干擾及抗干擾能力影響很大。
PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
RAM和ROM等存儲單元的物理地址映射是由做硬件的數字工程師確定,他們在劃分時主要會考慮電路的延遲,將這些儲存單元按照一定的方式掛在同一條AHB總線上。而嵌入式平臺軟件工程師可以通過修改鏈接腳本來設置哪些數據、代碼在程序運行時放在ROM里,哪些放在RAM里。
要想從硬件開發(fā)的新手成長為高手,需要掌握基礎知識、不斷實踐、參與開源項目、學習前沿技術、與社區(qū)互動。掌握基礎知識是成為高手的基礎,積累實踐經驗是必不可少的,通過參與開源項目可以提升自己的能力,學習前沿技術能讓你緊跟時代,與社區(qū)互動則可以通過交流獲取新的知識和靈感。
Finishing 終飾、終修指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作,使產品更具美觀、保護,及質感的目的。Metal Finishing特指金屬零件或制品,其外表上為加強防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言,如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機物或無機物之涂裝等,皆屬之。
隨著科技的飛速發(fā)展,智能家居已成為現代家庭的重要組成部分。智能音箱系統(tǒng)作為智能家居的核心,以其獨特的語音交互能力,為用戶帶來了前所未有的便捷體驗。本文將深入分析智能音箱系統(tǒng)的工作原理、技術特點、應用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
ARM內核:包括了寄存器組、指令集、總線、存儲器映射規(guī)則、中斷邏輯和調試組件等。內核是由ARM公司設計并以銷售方式授權給個芯片廠商使用的(ARM公司本身不做芯片)。比如為高速度設計的Cortex A8、A9都是ARMv7a 架構;Cortex M3、M4是ARMv7m架構;前者是處理器(就是內核),后者是指令集的架構(也簡稱架構)。
低壓差(LDO)線性穩(wěn)壓器通常用于向處理器內核和通信電路提供干凈的電源。在這些應用中,由于處理器和功率放大器對電源輸出噪聲和負載瞬態(tài)響應有嚴格的性能要求,因此會專門使用LDO穩(wěn)壓器。這些電路通常需要一個能夠滿足每個IC的電流額定值和供電軌要求的LDO穩(wěn)壓器,以便盡量減小解決方案尺寸。
如今,智能手機已經成為我們生活中不可或缺的物品。然而,我們經常會面臨手機電量快速耗盡的問題。有時候,我們甚至在一天之內就需要為手為機了充幫電助數大次家。然而,手機電池續(xù)航問題卻時常讓我們感到頭疼。特別是在外出或緊急情況下,手機電量不足往往會給我們帶來諸多不便。
低壓差(LDO)穩(wěn)壓器是為噪聲敏感設備供電的可靠工具。除了提供直接電源軌外,LDO穩(wěn)壓器還能對其他電源進行后置調節(jié)。來自開關轉換器的噪聲會滲透到許多設計中,通常需要下游LDO穩(wěn)壓器來消除噪聲。LDO穩(wěn)壓器雖然有效,但其功耗可能對系統(tǒng)效率產生負面影響。專門設計的電壓輸入到輸出控制(VIOC)引腳可通過單一連接降低功耗并提高效率。VIOC引入了對開關轉換器的自動控制,可使系統(tǒng)實現出色效率。本文重點介紹一款超低噪聲LDO穩(wěn)壓器,其性能優(yōu)于無VIOC的LDO穩(wěn)壓器。
低壓差(LDO)線性穩(wěn)壓器廣泛應用于噪聲敏感型應用已有數十年了。然而,隨著最新的精密傳感器、高速和高分辨率數據轉換器(ADC和DAC)以及頻率合成器(PLL/VCO)不斷向傳統(tǒng)的 LDO穩(wěn)壓器提出挑戰(zhàn),以產生超低輸出噪聲和超高電源紋波抑制(PSRR),噪聲要求變得越來越難以滿足。
單片機系統(tǒng)優(yōu)化是指通過對系統(tǒng)硬件和軟件的合理配置、優(yōu)化算法和數據結構、減少資源占用等方式,提升系統(tǒng)的運行效率和響應速度。優(yōu)化的目標是使系統(tǒng)能夠更好地滿足實際需求,提高用戶體驗和產品的競爭力。
Dec. 5, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第三季恰逢智能手機銷售旺季,伴隨各大品牌接連推出旗艦新機,帶動生產總數季增7%,約達3.1億支,與去年同期持平。從旺季產量的角度分析,第三季的表現尚未恢復疫情前水平,表明全球消費市場仍缺乏明確的復蘇動能。
Dec. 5, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產值季增9.1%,達349億美元,這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。
為增進大家對反應釜的認識,本文將對磁力反應釜、磁力攪拌反應釜的故障排除方法予以介紹。