DC/DC變換是將固定的直流電壓變換成可變的直流電壓,也稱為直流斬波。
電源工程師都知道,開(kāi)關(guān)電源在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生多種紋波噪聲,對(duì)電路性能和穩(wěn)定性產(chǎn)生一定影響,所以要針對(duì)各種紋波噪聲采取合理的措施來(lái)解決,那么如何做?
EMC整改就是指產(chǎn)品在功能調(diào)試或EMC測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題后所采取的彌補(bǔ)手段。
大家都知道進(jìn)行單片機(jī)編程和計(jì)算機(jī)編程有個(gè)最大的差別就是單片機(jī)的資源非常的有限,并且對(duì)于大部分低端單片機(jī)而言都沒(méi)有操作系統(tǒng)。
Jul. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng),下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設(shè)計(jì)制造商(ODMs)備貨動(dòng)能逐月增溫,預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升,進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。
Jul. 8, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,6月由于下游電池端的原料以庫(kù)存去化為主,鋰鹽需求端處于弱勢(shì),碳酸鋰環(huán)節(jié)整體出貨不暢,由于供應(yīng)端供給過(guò)剩局面短期難以化解,碳酸鋰價(jià)格跌破年內(nèi)新低,從上月的每噸人民幣10萬(wàn)元以上進(jìn)入9萬(wàn)元區(qū)間博弈。隨著原材料價(jià)格的持續(xù)走低,電池成本再次下降,動(dòng)力電芯價(jià)格繼續(xù)回落,
有些朋友在使用UVM構(gòu)建測(cè)試平臺(tái)時(shí)調(diào)用`uvm_info時(shí)發(fā)現(xiàn)波形中信號(hào)變化的時(shí)間和`uvm_info顯示的時(shí)間不一致(本文以`uvm_info為例說(shuō)明),并且使用UVM-1.1和UVM-1.2居然`uvm_info顯示的時(shí)間還不一樣,這到底是怎么回事兒呢?下面本文將通過(guò)追究下到底是什么原因?qū)е碌?,并且給出自定義消息格式的一些方法。
Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢指出,自臺(tái)積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù),并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后,專業(yè)封測(cè)代工廠(OSAT)業(yè)者競(jìng)相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級(jí)封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術(shù),以提供單位成本更低的封裝解決方案。
Jul. 1, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出,今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響,導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(general server)成長(zhǎng)不如預(yù)期,但近期相關(guān)零部件,如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等,基于服務(wù)器新平臺(tái)的導(dǎo)入,OEMs與CSPs均出現(xiàn)不錯(cuò)的采購(gòu)動(dòng)力;此外,在ODMs供應(yīng)鏈的調(diào)查也發(fā)現(xiàn),服務(wù)器出貨除第一季呈現(xiàn)淡季外,第二季與第三季有呈現(xiàn)季增的趨勢(shì)。
Jun. 28, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,第三季除了企業(yè)端持續(xù)投資服務(wù)器建設(shè),尤其Enterprise SSD受惠AI擴(kuò)大采用,繼續(xù)受到訂單推動(dòng),消費(fèi)性電子需求持續(xù)不振,加上原廠下半年增產(chǎn)幅度越趨積極,第三季NAND Flash 供過(guò)于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%,NAND Flash均價(jià)(Blended Price)漲幅收斂至季增5-10%。
Jun. 27, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇,加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高,使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度,第三季DRAM均價(jià)將持續(xù)上揚(yáng)。DRAM價(jià)格漲幅達(dá)8~13%,其中Conventional DRAM漲幅為5-10%,較第二季漲幅略有收縮。
Jun. 26, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告《衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵推手--低軌衛(wèi)星大廠供應(yīng)鏈策略與挑戰(zhàn)分析》內(nèi)容,隨著低軌衛(wèi)星服務(wù)全球用戶滲透率持續(xù)上升,驅(qū)動(dòng)全球衛(wèi)星零組件供應(yīng)商陸續(xù)切入星鏈(Starlink)與一網(wǎng)(OneWeb)兩家主要衛(wèi)星大廠供應(yīng)體系,預(yù)估2021~2025年全球衛(wèi)星市場(chǎng)產(chǎn)值從2830億提升至3570億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)2.6%。