TEST SOCKET 廠商--深圳凱智通

我公司的主要經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目主要分為四大塊：測(cè)試座、燒錄座、BGA返修（BGA測(cè)試/測(cè)試/貼裝）、O/S測(cè)試。 ,

IC測(cè)試夾具：我們的產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)、測(cè)試精度高。我們已經(jīng)做過(guò)的測(cè)試夾具的種類有：手機(jī)基帶芯片（電源、CUP、字庫(kù)）、手機(jī)射頻芯片（幀頻、功放）、手機(jī)藍(lán)牙芯片；電腦南北橋、顯卡、MP3、MP4、GPS導(dǎo)航儀、藍(lán)牙IC、光纖通訊卡、影音解碼、打印機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子相冊(cè)（電子相框）、各類SENSOR及攝像模組、指紋識(shí)別、超級(jí)通訊終端、服務(wù)器、路由器、網(wǎng)卡、無(wú)線上網(wǎng)卡、DVD、DVB、LCD主芯片、ADSL、投影儀、內(nèi)存條等主控芯片及各類模塊測(cè)試架。IC的主要封裝形式有BGA、QFN、LCC。

手機(jī)測(cè)試夾具：我公司研發(fā)的手機(jī)測(cè)試夾具擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已經(jīng)取得國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可，現(xiàn)在我公司已經(jīng)成為全球知名的手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技MTK的合格供應(yīng)商，成為MTK全球的RMA 中心和 Moudle中心。

測(cè)試夾具的測(cè)試原理：

我們的測(cè)試夾具主要是用于集成電路的功能測(cè)試驗(yàn)證，是一種應(yīng)用功能測(cè)試，基原理就是，IC有什么樣的功能通過(guò)讓跑程序來(lái)驗(yàn)證其功能，有時(shí)也可以輔以其它的儀器設(shè)備來(lái)驗(yàn)證。比如電腦北橋芯片測(cè)試夾具，制作時(shí)將PCBA板上的芯片取下來(lái)，然后在IC相應(yīng)位置裝一個(gè)測(cè)試座，將IC放入測(cè)試座內(nèi)，通過(guò)壓緊機(jī)構(gòu)壓緊IC，保證IC的每一個(gè)引腳通過(guò)探針與PCBA上的每一個(gè)焊盤接觸良好，再加電通過(guò)顯示器輸出的內(nèi)容判斷IC是否OK。可以簡(jiǎn)單地這樣認(rèn)為，如果這個(gè)PCBA主板仍然和以前一樣能正常工作，我們就認(rèn)為這個(gè)IC是好的。有時(shí)會(huì)在主板的PCI插槽內(nèi)插一張數(shù)碼卡，通過(guò)數(shù)碼卡上顯示的代碼，可以知道整個(gè)PCBA的程序運(yùn)行到哪一個(gè)步驟了，從而可以判斷PCBA的哪一部分出現(xiàn)了問(wèn)題。

為什么要用到IC測(cè)試夾具呢？

作用一：來(lái)料檢測(cè)；采購(gòu)回來(lái)的IC在使用前有時(shí)會(huì)進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來(lái)的，必須通過(guò)加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；通過(guò)IC測(cè)試夾具應(yīng)用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。

作用二：返修檢測(cè)；有時(shí)生產(chǎn)過(guò)程中主板出了問(wèn)題，倒底是哪里出了問(wèn)題？不好判斷！有了IC測(cè)試治具什么都好說(shuō)，把拆下的IC放到測(cè)試座內(nèi)通過(guò)測(cè)試就能排除是否IC方面的原因；

作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過(guò)程有可能損壞，用IC測(cè)試治具可以將壞的IC分檢出來(lái)，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來(lái)說(shuō)，如果IC沒(méi)有分檢，壞的IC 貼上經(jīng)過(guò)FCT測(cè)試檢查出來(lái)后，把IC拆下來(lái)，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測(cè)試夾具檢測(cè)就可以大減少出現(xiàn)上述問(wèn)題的機(jī)率。

測(cè)試夾具價(jià)值所在：目前也有一些專用的測(cè)試儀器來(lái)檢驗(yàn)IC的好壞，但這樣的儀器比較昂貴，一般都要好幾百萬(wàn)（CNY或USD），而且后續(xù)測(cè)試時(shí)，每一款I(lǐng)C還要購(gòu)買一個(gè)測(cè)試座，成本很高。對(duì)一般企業(yè)來(lái)說(shuō)承受不起這樣昂貴的費(fèi)用。而我們制作的測(cè)試夾具呢，成本低、交期短、測(cè)試結(jié)果直觀可靠。

測(cè)試夾具具應(yīng)用范圍：

IC是工業(yè)的血液，而IC測(cè)試是整個(gè)IC設(shè)計(jì)、流片、應(yīng)用過(guò)程中不可或缺的一環(huán)?？梢赃@樣說(shuō)，只要是用到IC的地方就需要IC測(cè)試，就需要用到IC測(cè)試夾具。

測(cè)試夾具產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、 專利設(shè)計(jì)，穩(wěn)定可靠（專利號(hào)：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7； ZL200520063479.X； ZL20061033402.7； ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0）。

2、 采用防靜電材料作。

3、 采用全鍍硬金探針，不易氧化，使用壽命長(zhǎng)。

4、 采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球都能測(cè)試；

5、 先進(jìn)的CNC加工，精密加工的IC定位槽能保證定位準(zhǔn)確，對(duì)殘錫、錫球不均的IC都能精準(zhǔn)接觸，保證測(cè)試精確。操作方便，測(cè)試效率高。

6、 最小可做到跳距PITCH=0.4mm。

7、 交貨快：最快一天內(nèi)交貨。

8、 手機(jī)測(cè)試架帶有我公司開發(fā)的限流限壓保護(hù)電路，保證主板不會(huì)燒壞。

9、 探針可隨意更換，維修方便，成本低。

服務(wù)：

三個(gè)月免費(fèi)保修（人為損壞除外）。

保修期外，免費(fèi)維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)。

可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。

IC測(cè)試座：我們公司自主研發(fā)的測(cè)試座已取得多項(xiàng)中國(guó)國(guó)家發(fā)明專利和適用新型專利（專利號(hào)：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0）。是中國(guó)唯一一家專業(yè)的SOCKET制造商。改變了半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試座只有洋品牌的局面。

Test Socket特點(diǎn)：

采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)和自動(dòng)下壓式結(jié)構(gòu)，操作方便；
翻蓋的上蓋的IC壓板采用彈壓式結(jié)構(gòu)，能自動(dòng)調(diào)節(jié)下壓力，保證IC的壓力均勻；
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠而不會(huì)損壞錫球；
高精度的定位槽或?qū)蚩祝ＷCIC定位精確，生產(chǎn)效率高；
采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC有球、無(wú)球、殘球都能測(cè)試
探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
探針可更換，維修方便，成本低。
額定電流: 3A/PIN
絕緣電阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
絕緣體抗電壓: 700V AC/1分鐘
接觸電阻 : 30mΩ Max
感應(yīng)系數(shù): 1.5nH (約) 在50 MHz
工作溫度: -55°C 到155°C
鍍金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）
頻率可達(dá)9G。
探針壽命：30-50萬(wàn)次
絕緣材料： FR4、Torlon、PEI
最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交貨快：最快一天內(nèi)交貨。

BGA返修：我公司已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)首批專業(yè)BGA返修的服務(wù)商。提供BGA返修一站式服務(wù)：BGA植球、BGA拆板、BGA除膠、BGA測(cè)試、BGA小批量貼裝。先進(jìn)的BGA返修工藝和專業(yè)技術(shù)是BGA返修的品質(zhì)保證；ESD環(huán)境和設(shè)備，嚴(yán)格按工藝執(zhí)行是BGA返修品質(zhì)的有力保證； 嚴(yán)謹(jǐn)、負(fù)責(zé)是我們一貫的工作作風(fēng)；客戶放心，是我們追求品牌效應(yīng)的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)。

O/S測(cè)試：O/S測(cè)試主要是用業(yè)分析NG的IC原因，查明這種缺陷是客戶的原因還是芯片本身的缺陷造成的。針對(duì)O/S測(cè)試我們研發(fā)了一種新型解決方案，并已經(jīng)申請(qǐng)了發(fā)明專利。這種O/S測(cè)試方案是一種測(cè)試集成電路開路/短路的專用方法，利用這個(gè)發(fā)明的測(cè)試方法，不僅能極大地減少集成電路開路/短路測(cè)試時(shí)所需的PCB設(shè)計(jì)、制作的費(fèi)用，而且可以大大縮短PCB制作周期。[!--empirenews.page--]
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專業(yè)研發(fā)各類BGA/QFN測(cè)試座、老化座(Burn-in & Test Socket)；

專業(yè)研制各類BGA/QFN IC測(cè)試治具；

BGA返修一站式服務(wù)：BGA植球、測(cè)試、拆板、除膠、貼裝；

提供各類IC的open/short test board and socket連接方案；

自主開發(fā)，專業(yè)生產(chǎn)，交貨快,最快一天交貨！

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xianzong Ma（馬現(xiàn)宗）

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