封測(cè)需求旺 上半年沒(méi)淡季

半導(dǎo)體龍頭大廠相繼對(duì)上半年展望釋出樂(lè)觀看法，下游封測(cè)廠日月光、硅品、頎邦、京元電、華東等，3月業(yè)績(jī)都將優(yōu)于1月，上半年看不到淡季的看法維持不變。

在中國(guó)大陸市場(chǎng)帶動(dòng)下，手機(jī)、消費(fèi)性電子、筆記型計(jì)算機(jī)（NB）需求不見(jiàn)疲態(tài)，上游半導(dǎo)體的供需緊張狀態(tài)不見(jiàn)舒緩。封測(cè)廠指出，目前產(chǎn)能利用率還是維持在高水位，預(yù)估客戶(hù)需求至第二季都還是很好。

供需吃緊，封測(cè)廠不僅價(jià)格獲得支撐，第二季的跌價(jià)壓力相對(duì)輕，面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠甚至在產(chǎn)業(yè)秩序良好下，出現(xiàn)漲價(jià)的空間。

封測(cè)廠表示，雖然下半年的展望暫時(shí)看不清楚，但就終端客戶(hù)釋出的訊息來(lái)看，也沒(méi)有悲觀的原理由，今年?duì)I收成長(zhǎng)不是問(wèn)題。

不過(guò)，原物料上揚(yáng)、新臺(tái)幣升值及折舊費(fèi)用提高等三大因素，將可能使獲利的成長(zhǎng)幅度低于營(yíng)收表現(xiàn)；尤其是維持在每英兩1,100美元以上的金價(jià)，一度又因兩韓緊張關(guān)系再?gòu)椞?，?duì)封裝廠帶來(lái)沉重的成本壓力。

以各廠來(lái)看，日月光銅打線制程效益持續(xù)發(fā)酵，產(chǎn)能利用率維持85%以上高水平。法人預(yù)期，在不加計(jì)環(huán)電的情況下，日月光3月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)回升至95億元以上，將較1月的87.23億元和2月的86.94億元明顯成長(zhǎng)。

由于2月業(yè)績(jī)持穩(wěn)，不受農(nóng)歷春節(jié)長(zhǎng)假因素影響，加上3月?tīng)I(yíng)收又將迅速回升，日月光第一季營(yíng)收將有270億元水平，不僅逆勢(shì)優(yōu)于去年第四季的262.93億元，也比上一次法說(shuō)會(huì)釋出的「較上季持平或略減」預(yù)估值佳。

日月光曾預(yù)期，第一季營(yíng)收將較上季持平或略減，毛利率亦會(huì)略微滑落，價(jià)格則是持平；第二季表現(xiàn)則會(huì)優(yōu)于第一季。日月光指出，2月和3月的需求確實(shí)優(yōu)于預(yù)期，目前看來(lái)，到第二季都還是很不錯(cuò)。

硅品3月?tīng)I(yíng)收雖會(huì)優(yōu)于2月的48.69億元，并略?xún)?yōu)于1月的53.07億元，使得第一季合并營(yíng)收有機(jī)會(huì)超過(guò)155億元，但法人推估，硅品第一季業(yè)績(jī)優(yōu)于去年第四季合并營(yíng)收168.1億元的難度較高。

硅品指出，現(xiàn)階段的訂單能見(jiàn)度大約到5月，看起來(lái)都還是好的，產(chǎn)能利用率依舊滿(mǎn)載。法人認(rèn)為，硅品去年底向力晶購(gòu)買(mǎi)的竹科廠房，設(shè)備可望于4月起逐步進(jìn)廠，屆時(shí)將可提高測(cè)試產(chǎn)能。

面板需求火熱，面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能利用率滿(mǎn)水位，供需缺口大，龍頭廠頎邦3月?tīng)I(yíng)收可望創(chuàng)單月新高，同步推升頎邦第一季業(yè)績(jī)挑戰(zhàn)去年第三季旺季的18.76億元，有機(jī)會(huì)改寫(xiě)新高紀(jì)錄。

由于供需缺口擴(kuò)大，在產(chǎn)業(yè)完成整合后，面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠也傳出漲價(jià)聲，不排除自第二季漲價(jià)，有住再推升頎邦第二季成長(zhǎng)。

DRAM在3月價(jià)格走揚(yáng)，代表市場(chǎng)供需吃緊的狀況延續(xù)，后段內(nèi)存封測(cè)廠力成、華東等廠也感受到客戶(hù)端的強(qiáng)勁需求，其中，力成3月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)回升至1月的29億元水平，第一季營(yíng)收將與去年第四季87.43億元相距不遠(yuǎn)。

華東的訂單能見(jiàn)度逐步拉高，甚至已可看到第三季約八成的訂單，今年?duì)I運(yùn)應(yīng)能達(dá)成逐季走高的目標(biāo)。