福懋科欣銓誠(chéng)遠(yuǎn) 獲利揚(yáng)

半導(dǎo)體的B／B值（訂單出貨比）持續(xù)走揚(yáng)，帶動(dòng)后段封測(cè)需求，包括內(nèi)存封測(cè)廠福懋科、晶圓測(cè)試廠欣銓及模擬IC測(cè)試廠誠(chéng)遠(yuǎn)第一季營(yíng)運(yùn)都將淡季不淡，其中，欣詮首季業(yè)績(jī)更有機(jī)會(huì)與去年第四季持平或略優(yōu)。

欣銓去年合并營(yíng)收32.5億元，年減21.27%，毛利率23.66%；營(yíng)業(yè)凈利是4.97億元，稅后純益3.99億元，每股稅后純益跌破以往的2元以上水平，降到0.94元。

欣銓指出，去年第四季營(yíng)運(yùn)已順利擺脫低潮，獲利明顯上揚(yáng)，今年第一季延續(xù)去年第四季的熱況，需求依舊強(qiáng)勁，前二月?tīng)I(yíng)收6.81億元，年成長(zhǎng)率228.91%。

由于每月處于產(chǎn)能滿載情況，欣銓正積極擴(kuò)產(chǎn)，每月約增加5%至6%產(chǎn)能。法人預(yù)期，欣銓3月?tīng)I(yíng)收將會(huì)回到1月的水平，4月與3月差不多；待新測(cè)試機(jī)臺(tái)陸續(xù)到位并投產(chǎn)后，業(yè)績(jī)可望隨著新產(chǎn)能增加而提高，第二季有機(jī)會(huì)再較第一季成長(zhǎng)逾一成。

欣銓以晶圓測(cè)試為主，以邏輯和SoC（單芯片系統(tǒng)組件）為大宗，占66%；內(nèi)存占27%，面板驅(qū)動(dòng)IC占7%。以客戶結(jié)構(gòu)來(lái)看，目前仍以德儀為第一大客戶，比重約占40%。

內(nèi)存供需吃緊，不僅帶動(dòng)價(jià)格走揚(yáng)，對(duì)后段封測(cè)需求也相當(dāng)強(qiáng)勁，以同為臺(tái)塑集團(tuán)華亞科、南科等為主要客戶的福懋科，業(yè)績(jī)可望水漲船高。

福懋科1月?tīng)I(yíng)收9.56億元，為近15個(gè)月以來(lái)新高；2月則受工作天數(shù)影響而跌破9億元，今年前兩個(gè)月?tīng)I(yíng)收仍有18.45 億元，較去年同期倍增。

法人預(yù)期，福懋科有機(jī)會(huì)打入美光供應(yīng)鏈，并在主要客戶積極轉(zhuǎn)入DDR3以及產(chǎn)出顆粒大幅增加激勵(lì)下，帶動(dòng)營(yíng)收逐步走高。

誠(chéng)遠(yuǎn)去年?duì)I收5.17億元，年成長(zhǎng)率15.5%；毛利率36.26%，遠(yuǎn)高于上一年的29.28%；全年稅后純益1.18億元，年成長(zhǎng)70%，每股稅后純益1.9元。該公司已決議每股配發(fā)1.72元股利，內(nèi)含現(xiàn)金股利0.86元，股票股利0.86元。

在市場(chǎng)需求熱絡(luò)下，誠(chéng)遠(yuǎn)前二月?tīng)I(yíng)收1.03億元，較去年同期大增2.73倍，產(chǎn)能利用率仍逼近滿載，3月業(yè)績(jī)可望回到1月水平。

誠(chéng)遠(yuǎn)以模擬IC測(cè)試為主，比重約60%至70%，其余則為邏輯IC測(cè)試，主要客戶為立锜、致新等，其中又以立锜占比最高，達(dá)七、八成。時(shí)值第二季議價(jià)階段，模擬IC測(cè)試價(jià)格出現(xiàn)跌價(jià)壓力，將左右誠(chéng)遠(yuǎn)第二季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度。