GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？

背景：2008年10月半導體大廠AMD與中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務的新公司GlobalFoundries。

GlobalFoundries 的成立，除為AMD代工外，也將爭取其它半導體客戶訂單，成為臺積電、聯(lián)電、中芯等既有晶圓代工大廠的競爭對手，DIGITIMES Research分析師柴煥欣預估，GlobalFoundries加入競爭，將使晶圓代工市場供過于求疑慮升溫。

事實上，GlobalFoundries成立以來，就挾著ATIC雄厚資金而來勢洶洶，先鎖定臺積電高階主管與研發(fā)人才重金挖角，接著更大手筆購并全球第3大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)，2010年以來，購并聯(lián)電與海力士(Hynix)的傳聞更時有所聞。

柴煥欣說明，合并Chartered后的GlobalFoundries產(chǎn)能大幅提升，雖離全球晶圓代工龍頭臺積電仍有一大段差距，但已微幅領先聯(lián)電，尤其在12吋晶圓產(chǎn)更大幅超過聯(lián)電，單就產(chǎn)能而言，GlobalFoundries已超越聯(lián)電，成為擁有全球第二大產(chǎn)能的晶圓代工廠。
 

除產(chǎn)能擴充外，GlobalFoundries對先進制程研發(fā)亦不遺余力，柴煥欣進一步說明，從GlobalFoundries近期公布技術(shù)藍圖規(guī)劃來觀察，將在2010年導入32nm制程量產(chǎn)，速度與臺積電相當，至于再次世代28nm制程，則預計于2011年研發(fā)成功并導入量產(chǎn)，而22nm制程則將在 2013年推出，其制程研發(fā)進度已與世界一線級晶圓代工廠并駕齊驅(qū)。

不可否認，GlobalFoundries加入全球晶圓代工市場競爭行列，確實引起其它晶圓代工業(yè)者的注意與高度警戒，這也讓全球主要晶圓代工業(yè)者紛紛投入高階制程研發(fā)與擴充產(chǎn)能的行列。以目前各主要晶圓代工廠擴產(chǎn)規(guī)劃來分析，柴煥欣預估，至2012年，全球晶圓代工業(yè)供過于求的疑慮可能持續(xù)升高。