FinFET改變戰(zhàn)局 臺(tái)積將組大聯(lián)盟對(duì)抗三星/Intel
晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)制程世代后,與整合元件制造商(IDM)的競爭將更為激烈,因此臺(tái)積電正積極籌組大聯(lián)盟(Grand Alliance),串連矽智財(cái)(IP)、半導(dǎo)體設(shè)備/材料,以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)供應(yīng)商等合作夥伴的力量,強(qiáng)化在FinFET市場的競爭力。
臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀提到,今年臺(tái)積電雖屢創(chuàng)季營收新高,但第四季因客戶調(diào)整庫存可能出現(xiàn)微幅下滑的情形。
臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,臺(tái)積電在20奈米(nm)市場仍未看到具威脅性的對(duì)手,可望延續(xù)制程領(lǐng)先腳步,目前已開始安裝設(shè)備,明年第一季將如期量產(chǎn)。然而,他也坦言,隨著一線晶圓廠紛紛于2015年進(jìn)入14或16奈米FinFET制程后,臺(tái)積電確實(shí)將面臨更大的競爭壓力,特別是來自三星、英特爾等IDM大廠的威脅力道最劇,必須提早發(fā)動(dòng)因應(yīng)策略。
事實(shí)上,F(xiàn)inFET技術(shù)更復(fù)雜、投資金額也更巨大,晶圓代工廠很難再以孤軍奮戰(zhàn)的策略進(jìn)行研發(fā),因此臺(tái)積電正如火如荼組織產(chǎn)業(yè)同盟,目前已與益華電腦(Cadence)、明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)等EDA工具商,以及安謀國際(ARM)和Imagination等IP業(yè)者達(dá)成共識(shí),未來將共同在臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)上挹注創(chuàng)新技術(shù)能量,加速優(yōu)化16奈米FinFET制程。張忠謀認(rèn)為,產(chǎn)業(yè)大聯(lián)盟重要性在于相互融合不同廠商的長處,以研制最出色的制程解決方案,這將是臺(tái)積電與IDM較勁最關(guān)鍵的優(yōu)勢(shì)。
除聯(lián)合異業(yè)夥伴共同出擊外,張忠謀也透露,臺(tái)積電在今明兩年都將以95~100億美元的高額資本支出,不斷擴(kuò)充FinFET研發(fā)團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)能,現(xiàn)已與大客戶展開合作,搶先掌握許多16奈米FinFET設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。
此外,臺(tái)積電也緊鑼密鼓投入再下一代的10奈米FinFET制程布局,避免在任何新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的發(fā)展被對(duì)手超前。據(jù)悉,該公司與艾司摩爾(ASML)共同投入研發(fā)次世代極紫外光(EUV)微影技術(shù),已逐步進(jìn)入收割階段,可望在2017年正式用于10奈米晶圓,大幅提高吞吐量與生產(chǎn)效率。
張忠謀強(qiáng)調(diào),在FinFET時(shí)代,臺(tái)積電以晶圓代工廠的定位與IDM角逐市場還算有競爭力,但比較辛苦;若以產(chǎn)業(yè)大聯(lián)盟的方式將非常有競爭力,有信心能提供更完整的制程服務(wù)和更高品質(zhì)的晶片。