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[導(dǎo)讀]幾乎每位走進(jìn)中芯國際辦公樓的訪客,都會被一面玻璃“專利墻”所吸引,這面墻上掛滿了公司自成立以來獲得的重要專利證書。每份證書上詳細(xì)列著授權(quán)專利的名稱、發(fā)明人、授權(quán)日、授權(quán)號。這面專利墻見證了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及歷史軌跡。下面我們就一起來見證這些年中芯國際的發(fā)展。

幾乎每位走進(jìn)中芯國際辦公樓的訪客,都會被一面玻璃“專利墻”所吸引,這面墻上掛滿了公司自成立以來獲得的重要專利證書。每份證書上詳細(xì)列著授權(quán)專利的名稱、發(fā)明人、授權(quán)日、授權(quán)號。這面專利墻見證了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及歷史軌跡。下面我們就一起來見證這些年中芯國際的發(fā)展。

剛起步時,中芯國際生產(chǎn)的產(chǎn)品被國內(nèi)廠商認(rèn)為“10年也用不上”。如今,這個預(yù)言早已被打破,中芯國際生產(chǎn)的芯片,隨著智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品飛入尋常百姓家。在短短15年內(nèi),中芯國際迅速發(fā)展壯大,員工達(dá)到1萬多名,擁有上海、北京、天津、深圳四座生產(chǎn)基地。作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造企業(yè),將6個節(jié)點(diǎn)工藝引入中國:0.18um、0.13um、90納米、65納米、40納米、28納米……與世界領(lǐng)先企業(yè)間的技術(shù)差距從過去的6代縮短為1.5—2代。

中芯國際的發(fā)展歷經(jīng)波折,折射了國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的縮影。

低谷時,中芯國際產(chǎn)能利用率僅有60%,銷售額連年下挫,毛利率僅有15%左右。

2011年,CEO邱慈云博士從危機(jī)中接手中芯國際,著力提高產(chǎn)能利用率,同時力推產(chǎn)品的差異化,在成熟制程上加大力度研發(fā)多樣性的產(chǎn)品。這一市場策略的實(shí)施使得中芯國際士氣重振,重新獲得了客戶和投資人的信任,一舉走出低谷,截止到去年第四季度,財報顯示,它已經(jīng)連續(xù)十五個季度盈利,銷售額等經(jīng)營指標(biāo)屢創(chuàng)新高。

但另一方面,半導(dǎo)體制造行業(yè)“第一把交椅”臺積電每年資本投入高達(dá)200多億美元,在研發(fā)上的投入就有20億美元,相當(dāng)于中芯國際一年的銷售額。體量不大的中芯國際如何在國際舞臺上與臺積電等“大象”共舞?

“我們在業(yè)界相對還比較弱小”,邱慈云坦言,中國集成電路產(chǎn)業(yè)還面臨歐、美、日等國家和地區(qū)的技術(shù)封鎖。“我們的策略,是與國際巨頭實(shí)現(xiàn)差異化和多樣化,而非直接對抗。”邱慈云說。

差異化競爭、先進(jìn)工藝與成熟工藝兩條腿并進(jìn)的策略,使得中芯國際在動蕩的經(jīng)濟(jì)格局以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨緩的形勢下,漸行漸穩(wěn)。去年的第三、第四季度同行的業(yè)績都呈負(fù)增長態(tài)勢,然而中芯國際卻異軍突起,逆勢增長。

“我們既要盡自己之力追趕先進(jìn)工藝,在強(qiáng)者之林站穩(wěn)腳跟,但也不要在盲目追趕中迷失了自己發(fā)展的節(jié)奏,對于成熟工藝也要深耕細(xì)作,開拓疆土,把握發(fā)展的機(jī)會。”邱慈云顯得低調(diào)而溫和。借助國內(nèi)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算,中芯國際著力布局具有更低功耗和更低成本的微處理器、嵌入式非易失性存儲器、微機(jī)電系統(tǒng)、模擬/射頻等行業(yè)特殊性需求的芯片。

有些企業(yè)只注重高端先進(jìn)工藝,或者只做低端成熟工藝。中芯國際則是根據(jù)客戶需求,先進(jìn)工藝與成熟工藝“兩手抓,兩手都要硬”,尋找盈利點(diǎn)與技術(shù)路線的平衡點(diǎn)。目前,中芯國際已經(jīng)擁有了許多國內(nèi)甚至全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的差異化產(chǎn)品,比如可應(yīng)用于銀行芯片卡的55nm eFlash,國內(nèi)第一家可為客戶代工生產(chǎn)的38nm Nand,獨(dú)立研發(fā)的8M BSI CSI,打破了國外企業(yè)對這一技術(shù)的壟斷。

而在先進(jìn)工藝這一塊,中芯國際是國內(nèi)第一家提供28納米工藝制程服務(wù)的純晶圓代工企業(yè)。去年中芯國際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已經(jīng)成功搭載在主流智能手機(jī)上,實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)手機(jī)核心芯片中國制造零的突破,而在前不久,中芯國際再度宣布它的28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程已成功流片;去年6月,中芯國際與全球領(lǐng)先的微電子研究中心IMEC、全球最大的無晶圓半導(dǎo)體廠商之一高通、全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為成立了國內(nèi)最先進(jìn)的研發(fā)平臺,致力于開發(fā)14納米及以下量產(chǎn)技術(shù)。目前,中芯國際14 納米FinFET專利擁有數(shù)量已居全球前十以內(nèi),在中國處于領(lǐng)先地位。

15年過去了,中芯國際起承轉(zhuǎn)合背后,科技創(chuàng)新的腳步如影隨形。“中芯國際不會在先進(jìn)技術(shù)上缺席。”邱慈云說。

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