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[導(dǎo)讀]2017 年春季,蘋(píng)果將如期同時(shí)更新兩款 iPad Pro 機(jī)型,包括大號(hào)和小號(hào),而且很顯然將會(huì)搭載 A10X 芯片登場(chǎng)。更深入地預(yù)測(cè),A10X 將非常有可能是蘋(píng)果第一枚基于臺(tái)積電 10 納米制造工藝的產(chǎn)品。

眾所周知,今年蘋(píng)果選擇在春季發(fā)布了一款全新的小尺寸 iPad Pro ,而非大家所預(yù)期的去年秋季,那是因?yàn)槿ツ昴莻€(gè)時(shí)間點(diǎn)蘋(píng)果準(zhǔn)備了另一款閃亮的產(chǎn)品 12.9 英寸 iPad Pro。按此來(lái)推算,每一年春季和秋季應(yīng)該都會(huì)有一款 iPad 產(chǎn)品發(fā)布,而且此前蘋(píng)果負(fù)責(zé)硬件和芯片總設(shè)計(jì)的技術(shù)主管強(qiáng)尼·斯洛基(Johny Srouji)也表示,12.9 英寸的 iPad Pro 本計(jì)劃在 2015 年春季搭載 A8X 芯片登場(chǎng),但只是沒(méi)有達(dá)到理想的預(yù)期而推遲。

不過(guò),既然蘋(píng)果在不滿(mǎn)意的情況下能夠重訂發(fā)布計(jì)劃,那么個(gè)人認(rèn)為今年秋季可能并不會(huì)有 12.9 英寸的 iPad Pro 更新,再結(jié)合當(dāng)今 iPad 的銷(xiāo)售情況蘋(píng)果選擇直接跳過(guò)的可能性非常高。但 2017 年春季,蘋(píng)果將如期同時(shí)更新兩款 iPad Pro 機(jī)型,包括大號(hào)和小號(hào),而且很顯然將會(huì)搭載 A10X 芯片登場(chǎng)。更深入地預(yù)測(cè),A10X 將非常有可能是蘋(píng)果第一枚基于臺(tái)積電 10 納米制造工藝的產(chǎn)品。

目前正使用 16 納米 FinFET + 工藝

當(dāng)前蘋(píng)果大部分 A9 芯片以及所有的 A9X 芯片都是基于臺(tái)積電的 16 納米 FinFET Plus 工藝打造,得益于該先進(jìn)的工藝,再加上蘋(píng)果內(nèi)部努力研發(fā)的成果,使得這兩枚移動(dòng)處理器的性能在整個(gè)行業(yè)內(nèi)數(shù)一數(shù)二。

相信大家都已經(jīng)了解到了,盡管全新 9.7 英寸的 iPad Pro 搭載了與 12.9 英寸的 iPad Pro 相同的 A9X 芯片,但是兩枚芯片并沒(méi)有提供相同的速度。更輕薄的 9.7 英寸 iPad Pro 處理器速度進(jìn)行了降頻,包括 CPU 和 GPU 的頻率,均比大號(hào) iPad Pro 慢了一些。蘋(píng)果在官方對(duì)比頁(yè)面上也寫(xiě)明了兩個(gè)不同的 A9X 芯片與 A7 芯片對(duì)比的結(jié)果,大號(hào)的 A9X CPU 和 GPU 分別快了 2.5 和 5 倍,小號(hào)的則是 2.4 倍和 4.3 倍。另外,A9X 芯片的面積相當(dāng)大,達(dá)到了 147 平方米毫米。

盡管蘋(píng)果下一代新品很可能沿用 16 納米的 FinFET Plus 工藝,繼續(xù)改進(jìn)核心架構(gòu)為主,以獲取更高的處理性能,或者集成更高性能的 GPU,進(jìn)一步降低功耗等等。但臺(tái)積電已經(jīng)明確表示,正在加班加點(diǎn)的 10 納米制造工藝在 2016 年年底或 2017 年年初就可以正式量產(chǎn)了。

換句話說(shuō),蘋(píng)果若希望 iPad Pro 產(chǎn)品線的下一代更新更具有飛躍意義的話,理應(yīng)會(huì)首選更為先進(jìn)的 10 納米工藝來(lái)打造 A10X 芯片。

為何說(shuō) 10 納米更利于蘋(píng)果?

臺(tái)積電方面已經(jīng)表示,其最新 10 納米工藝技術(shù),將允許芯片設(shè)計(jì)方在同一面積的芯片內(nèi)塞進(jìn)更多的晶體管數(shù)量,確切地說(shuō)是一個(gè)既定的區(qū)域塞進(jìn)約原先兩倍的晶體管數(shù)量。更重要的是,臺(tái)積電還提供了與 16 納米 FinFET Plus 工藝對(duì)比的兩個(gè)數(shù)字指標(biāo),第一是在功耗不變的情況下性能提升 18%,第二則是在性能不變的情況下功耗可以降低近 40%。

若蘋(píng)果基于 10 納米工藝設(shè)計(jì) A10X 芯片,圖形內(nèi)核的數(shù)量將有望進(jìn)一步擴(kuò)大,這意味著 A10X 的 GPU 有望從當(dāng)前 A9X 的 12 核提升到 16 核心或更多。與此同時(shí),蘋(píng)果還可以通過(guò)塞入更多的晶體管和進(jìn)一步改進(jìn)架構(gòu)提升 CPU 性能,從而實(shí)現(xiàn) CPU 和 GPU 性能的大幅提升。

另外,鑒于工藝越先進(jìn)越復(fù)雜,10 納米工藝初次亮相可能還不會(huì)十分成熟,導(dǎo)致產(chǎn)量有限,所以將其安排在 A10X 上更為合適,而且以此為 A11 芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行測(cè)試,合理的減少芯片研發(fā)的成本。

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