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[導(dǎo)讀]2017 年春季,蘋果將如期同時(shí)更新兩款 iPad Pro 機(jī)型,包括大號和小號,而且很顯然將會搭載 A10X 芯片登場。更深入地預(yù)測,A10X 將非常有可能是蘋果第一枚基于臺積電 10 納米制造工藝的產(chǎn)品。

眾所周知,今年蘋果選擇在春季發(fā)布了一款全新的小尺寸 iPad Pro ,而非大家所預(yù)期的去年秋季,那是因?yàn)槿ツ昴莻€(gè)時(shí)間點(diǎn)蘋果準(zhǔn)備了另一款閃亮的產(chǎn)品 12.9 英寸 iPad Pro。按此來推算,每一年春季和秋季應(yīng)該都會有一款 iPad 產(chǎn)品發(fā)布,而且此前蘋果負(fù)責(zé)硬件和芯片總設(shè)計(jì)的技術(shù)主管強(qiáng)尼·斯洛基(Johny Srouji)也表示,12.9 英寸的 iPad Pro 本計(jì)劃在 2015 年春季搭載 A8X 芯片登場,但只是沒有達(dá)到理想的預(yù)期而推遲。

不過,既然蘋果在不滿意的情況下能夠重訂發(fā)布計(jì)劃,那么個(gè)人認(rèn)為今年秋季可能并不會有 12.9 英寸的 iPad Pro 更新,再結(jié)合當(dāng)今 iPad 的銷售情況蘋果選擇直接跳過的可能性非常高。但 2017 年春季,蘋果將如期同時(shí)更新兩款 iPad Pro 機(jī)型,包括大號和小號,而且很顯然將會搭載 A10X 芯片登場。更深入地預(yù)測,A10X 將非常有可能是蘋果第一枚基于臺積電 10 納米制造工藝的產(chǎn)品。

目前正使用 16 納米 FinFET + 工藝

當(dāng)前蘋果大部分 A9 芯片以及所有的 A9X 芯片都是基于臺積電的 16 納米 FinFET Plus 工藝打造,得益于該先進(jìn)的工藝,再加上蘋果內(nèi)部努力研發(fā)的成果,使得這兩枚移動處理器的性能在整個(gè)行業(yè)內(nèi)數(shù)一數(shù)二。

相信大家都已經(jīng)了解到了,盡管全新 9.7 英寸的 iPad Pro 搭載了與 12.9 英寸的 iPad Pro 相同的 A9X 芯片,但是兩枚芯片并沒有提供相同的速度。更輕薄的 9.7 英寸 iPad Pro 處理器速度進(jìn)行了降頻,包括 CPU 和 GPU 的頻率,均比大號 iPad Pro 慢了一些。蘋果在官方對比頁面上也寫明了兩個(gè)不同的 A9X 芯片與 A7 芯片對比的結(jié)果,大號的 A9X CPU 和 GPU 分別快了 2.5 和 5 倍,小號的則是 2.4 倍和 4.3 倍。另外,A9X 芯片的面積相當(dāng)大,達(dá)到了 147 平方米毫米。

盡管蘋果下一代新品很可能沿用 16 納米的 FinFET Plus 工藝,繼續(xù)改進(jìn)核心架構(gòu)為主,以獲取更高的處理性能,或者集成更高性能的 GPU,進(jìn)一步降低功耗等等。但臺積電已經(jīng)明確表示,正在加班加點(diǎn)的 10 納米制造工藝在 2016 年年底或 2017 年年初就可以正式量產(chǎn)了。

換句話說,蘋果若希望 iPad Pro 產(chǎn)品線的下一代更新更具有飛躍意義的話,理應(yīng)會首選更為先進(jìn)的 10 納米工藝來打造 A10X 芯片。

為何說 10 納米更利于蘋果?

臺積電方面已經(jīng)表示,其最新 10 納米工藝技術(shù),將允許芯片設(shè)計(jì)方在同一面積的芯片內(nèi)塞進(jìn)更多的晶體管數(shù)量,確切地說是一個(gè)既定的區(qū)域塞進(jìn)約原先兩倍的晶體管數(shù)量。更重要的是,臺積電還提供了與 16 納米 FinFET Plus 工藝對比的兩個(gè)數(shù)字指標(biāo),第一是在功耗不變的情況下性能提升 18%,第二則是在性能不變的情況下功耗可以降低近 40%。

若蘋果基于 10 納米工藝設(shè)計(jì) A10X 芯片,圖形內(nèi)核的數(shù)量將有望進(jìn)一步擴(kuò)大,這意味著 A10X 的 GPU 有望從當(dāng)前 A9X 的 12 核提升到 16 核心或更多。與此同時(shí),蘋果還可以通過塞入更多的晶體管和進(jìn)一步改進(jìn)架構(gòu)提升 CPU 性能,從而實(shí)現(xiàn) CPU 和 GPU 性能的大幅提升。

另外,鑒于工藝越先進(jìn)越復(fù)雜,10 納米工藝初次亮相可能還不會十分成熟,導(dǎo)致產(chǎn)量有限,所以將其安排在 A10X 上更為合適,而且以此為 A11 芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)行測試,合理的減少芯片研發(fā)的成本。

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