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[導(dǎo)讀] 晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(13)日舉行法說會(huì),公布第2季財(cái)報(bào),毛利率50.8%,落在先前預(yù)期低標(biāo);營(yíng)益率38.9%,略低于低標(biāo)的39%;稅后純益662.7億元,季減24.4%,較去年同期下滑8.6%,每股稅純益為2.56元,創(chuàng)5季以來最低點(diǎn)。

 晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨(13)日舉行法說會(huì),公布第2季財(cái)報(bào),毛利率50.8%,落在先前預(yù)期低標(biāo);營(yíng)益率38.9%,略低于低標(biāo)的39%;稅后純益662.7億元,季減24.4%,較去年同期下滑8.6%,每股稅純益為2.56元,創(chuàng)5季以來最低點(diǎn)。

臺(tái)積電第2 季營(yíng)收為2138.6 億元,季減8.6%,年減3.6%;毛利率50.8%,落在前一季法說會(huì)預(yù)估50.5-52.5% 低標(biāo),季減1.1 個(gè)百分點(diǎn),年減0.7 個(gè)百分點(diǎn);營(yíng)益率為38.9%,低于預(yù)估區(qū)間的39-41%,季減1.9 個(gè)百分點(diǎn),年減2.3 個(gè)百分點(diǎn)。

臺(tái)積電第2 季稅后純益為662.7 億元,季減24.4%,年減8.6%,每股稅后純益為2.56 元,符合市場(chǎng)預(yù)期。

若以美元計(jì)算,臺(tái)積電第2 季營(yíng)收為70.6 億美元,季減5.9%,年增3.2%,第2 季由于美元兌新臺(tái)幣升值2.8%,較去年同期也升值6.6%,因此造成以新臺(tái)幣計(jì)算的營(yíng)收,季、年減幅度都較美元計(jì)算營(yíng)收還多。

臺(tái)積電第2 季10 納米制程出貨占第2 季晶圓銷售約1%,16、20 納米制程出貨占整季晶圓銷售26%,整體先進(jìn)制程(28 納米與更先進(jìn)制程)的營(yíng)收,達(dá)整季晶圓銷售54%。

不同節(jié)點(diǎn)的發(fā)展趨勢(shì),2019年試產(chǎn)5nm

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家今(13)日在法說會(huì)上表示,臺(tái)積電今年第3季10納米營(yíng)收比重將達(dá)1成,全年也可達(dá)1成左右水準(zhǔn);此外, 28納米需求仍強(qiáng),雖然第2季營(yíng)收下滑,但全年產(chǎn)能仍將增加15%,其中5%來自產(chǎn)能實(shí)質(zhì)增加,10%則藉由提高生產(chǎn)力。

魏哲家表示,第2 季客戶調(diào)整庫存,使得臺(tái)積電當(dāng)季 28 納米營(yíng)收較第1 季下滑,但實(shí)質(zhì)需求仍相當(dāng)強(qiáng),因此今年臺(tái)積電會(huì)持續(xù)增加 28 納米產(chǎn)能。

臺(tái)積電發(fā)言人孫又文會(huì)后指出,28 納米過去主要用在手機(jī)芯片,手機(jī)芯片轉(zhuǎn)進(jìn)16 與10 納米制程生產(chǎn)后,許多基頻芯片、WIFI、RF 等芯片陸續(xù)接棒采用該制程,推升28 納米需求進(jìn)入第二波成長(zhǎng)。

在更先進(jìn)的制程方面,魏哲家表示,22 納米可節(jié)省35% 功耗以及提高效能,應(yīng)用面以物聯(lián)網(wǎng)、GPS、RF、5G 相關(guān)等,目前已有許多設(shè)計(jì)定案,預(yù)計(jì)明年也會(huì)進(jìn)入量產(chǎn);12 納米也是同樣的進(jìn)度。

7 納米方面,臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音說,目前已陸續(xù)通過認(rèn)證,今年有13 個(gè)設(shè)計(jì)定案(Tape Out),良率也持續(xù)改善,預(yù)計(jì)明年就會(huì)開始放量,而7 + 納米部分則預(yù)計(jì)后年量產(chǎn),將采EUV 技術(shù)生產(chǎn)。

劉德音表示,7 納米轉(zhuǎn)進(jìn)7 + 納米對(duì)客戶將會(huì)「相當(dāng)無縫與無痛」,因此預(yù)期客戶采用率將相當(dāng)高。

5 納米方面,劉德音預(yù)期,將在2019 年第1 季試產(chǎn),而3 納米則還在評(píng)估設(shè)立地點(diǎn),最慢明年上半年決定。

另外,關(guān)于MRAM 與RRAM 部分,魏哲嘉強(qiáng)調(diào),主要可協(xié)助客戶芯片減少更多功耗,將應(yīng)用在MPU、物聯(lián)網(wǎng)芯片與電源管理(PMIC) 芯片,可提供包含22、16 與12 納米制程。

封裝部分,臺(tái)積電布局包含INFO 與COWAS,目前都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,客戶以行動(dòng)裝置與高速運(yùn)算為主,魏哲家認(rèn)為,借此讓臺(tái)積電提供的服務(wù)更具差異化,搶攻未來更多市場(chǎng)機(jī)會(huì),如人工智能(AI) 等應(yīng)用。

全年維持成長(zhǎng)5%至10% ,Q4營(yíng)收可望登峰

臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音也在法說會(huì)中宣布,上調(diào)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望,預(yù)估不含記憶體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收,年增率從4% 調(diào)升至6%,晶圓代工則從年增率由5% 調(diào)升至6%。

劉德音表示,由于電腦、通訊、車用汽車等電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體的內(nèi)含價(jià)值提高,使得芯片平均單價(jià)走揚(yáng),因此上調(diào)今年半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估值,

劉德音強(qiáng)調(diào),盡管晶圓代工成長(zhǎng)率為6%,但臺(tái)積電營(yíng)收年增率仍優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值,估營(yíng)收可年增5-10%。

由于臺(tái)積電全年?duì)I收目標(biāo)不變,下半年展望也不變,法人以此估算,第4 季單季營(yíng)收可望沖上90 億美元,再寫單季新高,營(yíng)收將較第3 季季增逾1 成,較去年同期年增也近1 成。

臺(tái)積電發(fā)言人孫又文會(huì)后表示,晶圓代工成長(zhǎng)率少于整體產(chǎn)業(yè)平均值,主要是反映今年遇到的IC 設(shè)計(jì)庫存修正情況,造成成長(zhǎng)率不如半導(dǎo)體整體平均。

孫又文也說,臺(tái)積電谷底已過,第2 季就是最差 的情況,第3 季動(dòng)能回升,第4 季有信心比第3 季成長(zhǎng),以此來看單季可再見到新高峰。

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