聯(lián)芯詳解技術(shù)演進(jìn)路線給力后續(xù)發(fā)展
[導(dǎo)讀]4月25日下午消息在日前舉行的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇（上海）暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會”上，聯(lián)芯科技密集推出了三款65nm/55nm的自主研發(fā)TD芯片，覆蓋低成本功能手機(jī)、無線固話、智能終端等多個領(lǐng)域
4月25日下午消息在日前舉行的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇（上海）暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會”上，聯(lián)芯科技密集推出了三款65nm/55nm的自主研發(fā)TD芯片，覆蓋低成本功能手機(jī)、無線固話、智能終端等多個領(lǐng)域。
在下午的主題演講環(huán)節(jié)，聯(lián)芯科技副總裁劉積堂詳細(xì)介紹了聯(lián)芯未來的技術(shù)演進(jìn)路線圖，涵蓋了通信制式、芯片技術(shù)（制程工藝）和軟件平臺三大組成部分。在與聯(lián)芯科技現(xiàn)場工作人員的交流過程中，C114中國通信網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，這家擁有最高出貨量的TD終端芯片制造商，變得越來越來沉穩(wěn)與實(shí)用。這也從一個側(cè)面說明，TD-SCDMA/TD-LTE開始走向真正的商用和成熟。
三劍齊發(fā)：實(shí)現(xiàn)高中低端全面覆蓋
大會在聯(lián)芯科技總裁孫玉望熱情洋溢的致辭中開始。聯(lián)芯科技不但從“無芯”到“有芯”的突破，去年此時發(fā)布的自研芯片系列產(chǎn)品當(dāng)年出貨即實(shí)現(xiàn)百萬。聯(lián)芯科技從成立時年收入不足一億，到2010年全年銷售突破8億，人員規(guī)模從成立之初500余人到現(xiàn)在逾近千人。
“2010年，聯(lián)芯科技在完成向自主研發(fā)轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)上，完成了基于65/55nm級全系列終端芯片解決方案對細(xì)分市場的密集型戰(zhàn)略布局，其面向的市場覆蓋功能手機(jī)、高中低端智能手機(jī)、乃至包括平板電腦、上網(wǎng)本、無線固話、電子書及行業(yè)終端在內(nèi)的融合終端產(chǎn)品?！?BR>
其中，LC1710TD-HSDPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1711TD-HSPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1760TD-LTE/TD-HSPA雙?；鶐幚砥餍酒?65nm)，基于此三款芯片，可以分別度身打造高性能低成本TurnkeyTD功能手機(jī)及無線固話解決方案，智能手機(jī)及模塊類產(chǎn)品Modem解決方案，以及TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。
需要指出的是L1711MS智能手機(jī)Modem解決方案，該方案能與業(yè)界主流應(yīng)用處理器(AP)廠商合作推出各系列聯(lián)合方案，全面覆蓋高、中、低終端產(chǎn)品。該芯片既可用于智能手機(jī)上，也可用于平板電腦等其它智能終端。這種Modem與AP分離的市場策略，最大限度的聯(lián)合業(yè)界優(yōu)秀的AP廠商，滿足了終端廠商對于市場需求的快速響應(yīng)能力。
劉積堂在回答三款新品推出的戰(zhàn)略初衷時表示?！奥?lián)芯科技INNOPOWERTM原動力TM系列自研芯片方案產(chǎn)品已全面覆蓋各細(xì)分市場，其65nm/55nm自研芯片密集型戰(zhàn)略市場布局的完成，將為未來進(jìn)一步市場競爭致勝點(diǎn)的搶占打下良好伏筆。”
沉穩(wěn)實(shí)用：清晰演進(jìn)路線給力后續(xù)發(fā)展
對于整個TD產(chǎn)業(yè)鏈而言，要做出更有競爭力的產(chǎn)品，只有在滿足TD的終端、業(yè)務(wù)和應(yīng)用各個層次的需要的前提下，繼續(xù)降低芯片成本，提高終端開發(fā)速度，才能推動和支撐這個行業(yè)快速發(fā)展。特別是在芯片這種高資本和智力投入的行業(yè)中，明晰的演進(jìn)路線對于企業(yè)后續(xù)發(fā)展而言是至關(guān)重要的。劉積堂在演講中詳細(xì)介紹了聯(lián)芯科技的演進(jìn)方向和時間路線圖。
在通信制式方面，聯(lián)芯科技在去年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對TD-HSPA的支持，而在今年則要實(shí)現(xiàn)TD-HSPA/TD-LTE(R8)的雙模支持。在2012年，實(shí)現(xiàn)對LTETDD/FDD(R9)和DC-HSPA的雙模支持；而在2013年，則可以平滑過渡到LTE_A(R10)版本，支持WCDMA和MC-HSPA+。
在芯片技術(shù)上，聯(lián)芯科技在去年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)基于65nm制程工藝的ARM9架構(gòu)芯片量產(chǎn)，其處理器主頻為520MHz；在2011年，則開始嘗試引入40nm制程，并在處理器架構(gòu)和主頻方面進(jìn)行優(yōu)化；預(yù)計到2013年，開始嘗試引入28nm工藝。
聯(lián)芯科技副總裁劉迪軍告訴C114，“聯(lián)芯科技不會單純的追求制程工藝的領(lǐng)先性，而是綜合考量成本、產(chǎn)業(yè)和技術(shù)成熟度。聯(lián)芯科技現(xiàn)在主營產(chǎn)品是基于65nm/55nm的，但聯(lián)芯科技對于40nm產(chǎn)品的研發(fā)早已開始，對于28nm產(chǎn)品也予以了高度關(guān)注。聯(lián)芯科技的整體策略是‘銷售一代，研發(fā)一代，關(guān)注一代?！?BR>
在軟件平臺上，聯(lián)芯科技則是采用了LARENA和Android并重的策略，并逐漸實(shí)現(xiàn)對其余平臺產(chǎn)品的支持。在2010年，聯(lián)芯科技的主打產(chǎn)品主要是基于LARENA3.0/OMS/Android2.1；而在今年，LARENA3.x和Android2.2/2.3則是重點(diǎn)工作。另外一股重要的操作系統(tǒng)勢力，windowsphone也進(jìn)入了聯(lián)芯科技的視野，預(yù)計在明年會做到比較好的支持。
在下午的主題演講環(huán)節(jié)，聯(lián)芯科技副總裁劉積堂詳細(xì)介紹了聯(lián)芯未來的技術(shù)演進(jìn)路線圖，涵蓋了通信制式、芯片技術(shù)（制程工藝）和軟件平臺三大組成部分。在與聯(lián)芯科技現(xiàn)場工作人員的交流過程中，C114中國通信網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，這家擁有最高出貨量的TD終端芯片制造商，變得越來越來沉穩(wěn)與實(shí)用。這也從一個側(cè)面說明，TD-SCDMA/TD-LTE開始走向真正的商用和成熟。
三劍齊發(fā)：實(shí)現(xiàn)高中低端全面覆蓋
大會在聯(lián)芯科技總裁孫玉望熱情洋溢的致辭中開始。聯(lián)芯科技不但從“無芯”到“有芯”的突破，去年此時發(fā)布的自研芯片系列產(chǎn)品當(dāng)年出貨即實(shí)現(xiàn)百萬。聯(lián)芯科技從成立時年收入不足一億，到2010年全年銷售突破8億，人員規(guī)模從成立之初500余人到現(xiàn)在逾近千人。
“2010年，聯(lián)芯科技在完成向自主研發(fā)轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)上，完成了基于65/55nm級全系列終端芯片解決方案對細(xì)分市場的密集型戰(zhàn)略布局，其面向的市場覆蓋功能手機(jī)、高中低端智能手機(jī)、乃至包括平板電腦、上網(wǎng)本、無線固話、電子書及行業(yè)終端在內(nèi)的融合終端產(chǎn)品?！?BR>
其中，LC1710TD-HSDPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1711TD-HSPA/GGE基帶處理器芯片(55nm),LC1760TD-LTE/TD-HSPA雙?；鶐幚砥餍酒?65nm)，基于此三款芯片，可以分別度身打造高性能低成本TurnkeyTD功能手機(jī)及無線固話解決方案，智能手機(jī)及模塊類產(chǎn)品Modem解決方案，以及TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。
需要指出的是L1711MS智能手機(jī)Modem解決方案，該方案能與業(yè)界主流應(yīng)用處理器(AP)廠商合作推出各系列聯(lián)合方案，全面覆蓋高、中、低終端產(chǎn)品。該芯片既可用于智能手機(jī)上，也可用于平板電腦等其它智能終端。這種Modem與AP分離的市場策略，最大限度的聯(lián)合業(yè)界優(yōu)秀的AP廠商，滿足了終端廠商對于市場需求的快速響應(yīng)能力。
劉積堂在回答三款新品推出的戰(zhàn)略初衷時表示?！奥?lián)芯科技INNOPOWERTM原動力TM系列自研芯片方案產(chǎn)品已全面覆蓋各細(xì)分市場，其65nm/55nm自研芯片密集型戰(zhàn)略市場布局的完成，將為未來進(jìn)一步市場競爭致勝點(diǎn)的搶占打下良好伏筆。”
沉穩(wěn)實(shí)用：清晰演進(jìn)路線給力后續(xù)發(fā)展
對于整個TD產(chǎn)業(yè)鏈而言，要做出更有競爭力的產(chǎn)品，只有在滿足TD的終端、業(yè)務(wù)和應(yīng)用各個層次的需要的前提下，繼續(xù)降低芯片成本，提高終端開發(fā)速度，才能推動和支撐這個行業(yè)快速發(fā)展。特別是在芯片這種高資本和智力投入的行業(yè)中，明晰的演進(jìn)路線對于企業(yè)后續(xù)發(fā)展而言是至關(guān)重要的。劉積堂在演講中詳細(xì)介紹了聯(lián)芯科技的演進(jìn)方向和時間路線圖。
在通信制式方面，聯(lián)芯科技在去年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對TD-HSPA的支持，而在今年則要實(shí)現(xiàn)TD-HSPA/TD-LTE(R8)的雙模支持。在2012年，實(shí)現(xiàn)對LTETDD/FDD(R9)和DC-HSPA的雙模支持；而在2013年，則可以平滑過渡到LTE_A(R10)版本，支持WCDMA和MC-HSPA+。
在芯片技術(shù)上，聯(lián)芯科技在去年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)基于65nm制程工藝的ARM9架構(gòu)芯片量產(chǎn)，其處理器主頻為520MHz；在2011年，則開始嘗試引入40nm制程，并在處理器架構(gòu)和主頻方面進(jìn)行優(yōu)化；預(yù)計到2013年，開始嘗試引入28nm工藝。
聯(lián)芯科技副總裁劉迪軍告訴C114，“聯(lián)芯科技不會單純的追求制程工藝的領(lǐng)先性，而是綜合考量成本、產(chǎn)業(yè)和技術(shù)成熟度。聯(lián)芯科技現(xiàn)在主營產(chǎn)品是基于65nm/55nm的，但聯(lián)芯科技對于40nm產(chǎn)品的研發(fā)早已開始，對于28nm產(chǎn)品也予以了高度關(guān)注。聯(lián)芯科技的整體策略是‘銷售一代，研發(fā)一代，關(guān)注一代?！?BR>
在軟件平臺上，聯(lián)芯科技則是采用了LARENA和Android并重的策略，并逐漸實(shí)現(xiàn)對其余平臺產(chǎn)品的支持。在2010年，聯(lián)芯科技的主打產(chǎn)品主要是基于LARENA3.0/OMS/Android2.1；而在今年，LARENA3.x和Android2.2/2.3則是重點(diǎn)工作。另外一股重要的操作系統(tǒng)勢力，windowsphone也進(jìn)入了聯(lián)芯科技的視野，預(yù)計在明年會做到比較好的支持。
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