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[導(dǎo)讀]近期PC市況不明,驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守,晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出,近期市場(chǎng)開始進(jìn)行庫(kù)存整理,預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月,最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守,因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載,客

近期PC市況不明,驅(qū)動(dòng)IC廠亦對(duì)第3季展望保守,晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒指出,近期市場(chǎng)開始進(jìn)行庫(kù)存整理,預(yù)估會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月,最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守,因此即便世界先進(jìn)第3季產(chǎn)能利用率接近滿載,客戶仍可能會(huì)修正訂單。

章青駒指出,目前市場(chǎng)上都在談全球經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)二次衰退,不過他認(rèn)為應(yīng)該不至于這么嚴(yán)重,不過經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇腳步的確較為和緩,近期市場(chǎng)上再進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,可能會(huì)持續(xù)1~2個(gè)月,但影響應(yīng)不會(huì)太大。

世界先進(jìn)總經(jīng)理方略指出,第3季晶圓出貨量預(yù)估季增7~9%,產(chǎn)能利用率接近滿載,由于產(chǎn)能提升,毛利率預(yù)估將走高至24~26%,產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)預(yù)估持平或微幅成長(zhǎng)。

由世界先進(jìn)產(chǎn)能接近滿載來推估,第3季營(yíng)收有機(jī)會(huì)季增15%,但由于客戶對(duì)未來展望保守,可能下修訂單,因此分析師預(yù)期世界先進(jìn)第3季營(yíng)收季增1成。

方略指出,近期由于歐債問題影響PC市場(chǎng),部分終端產(chǎn)品預(yù)期過度樂觀,下游庫(kù)存有增加狀況,客戶確實(shí)有調(diào)整需求預(yù)估,并有觀望情況,但對(duì)晶圓需求量影響并未太明顯,第3季產(chǎn)能利用率仍接近滿載,訂單能見度約2個(gè)月。

方略進(jìn)一步指出,8月營(yíng)收可望較7月微幅成長(zhǎng),不過9月可能會(huì)有客戶調(diào)整訂單,因此還難預(yù)估。整體第3季來看,由于第2季客戶需求減緩后,第3季個(gè)人計(jì)算機(jī)及筆記型計(jì)算機(jī)等市場(chǎng)需求回溫,雖然客戶仍看法保守,但大尺寸驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收仍可望成長(zhǎng)最多。在面板驅(qū)動(dòng)IC小尺寸方面,雖然日前大陸查緝山寨手機(jī),但也間接帶動(dòng)品牌手機(jī)需求量,因此整體來說,影響并不大。

在電源管理IC方面,世界先進(jìn)首季占營(yíng)收比重16%,第2季成長(zhǎng)52%,營(yíng)收比重達(dá)20%,方略預(yù)估全年?duì)I收可望較2009年成長(zhǎng)7~8成。

世界先進(jìn)董事會(huì)亦已通過將資本支出由原訂的新臺(tái)幣16億元,大幅調(diào)高1倍以上達(dá)36億元,上半年已支出約10億元,下半年將會(huì)陸續(xù)投資擴(kuò)增0.16微米與0.18微米產(chǎn)能。目前Fab2已全面轉(zhuǎn)進(jìn)邏輯制程,月產(chǎn)能約4.2萬片,規(guī)劃至2011年中將達(dá)5.6萬片,年底達(dá)6萬片。

世界先進(jìn)預(yù)期第3季合計(jì)Fab1與Fab2總產(chǎn)能將達(dá)月產(chǎn)11.3萬片,第4季將進(jìn)一步達(dá)11.6萬片規(guī)模,到2011年底月產(chǎn)能達(dá)13萬片。

世界先進(jìn)第2季營(yíng)收42.34億元,較首季成長(zhǎng)18%,年成長(zhǎng)23%,稅后純益5.67億元,每股稅后盈余約為0.34元。第2季晶圓出貨量約為30.7萬片,較首季26.5萬片約增加16%。毛利率則由首季的約16%上升至約22%。第2季邏輯產(chǎn)品占營(yíng)收比重93%,存儲(chǔ)器7%,第3季將全面轉(zhuǎn)為邏輯產(chǎn)品。

從產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域來看,由于電視、PDA及手機(jī)等帶動(dòng)需求,通訊類營(yíng)收比重從首季的17%,成長(zhǎng)至21%,消費(fèi)性電子則從23%提升至28%,計(jì)算機(jī)類則受到歐債風(fēng)暴影響需求,比重由51%,下滑至41%。

若單以看邏輯IC代工營(yíng)收結(jié)構(gòu),0.18微米制程,占營(yíng)收比重則從前一季的18%揚(yáng)升至25%,0.25微米占8%,0.35微米由46%下滑至35%,至于0.5微米比重則由27%提升至32%。

在邏輯產(chǎn)品線中,大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC占營(yíng)收比重由首季的50%,下滑至42%,小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC則由16%提升至23%,電源管理IC則由首季的16%,成長(zhǎng)至20%。

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