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Tegra3可能是唯一40nm工藝4核ARM芯片

時(shí)間：2011-07-22 10:40:19
關(guān)鍵字： TEGRA    ARM芯片    四核    制造工藝   
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[導(dǎo)讀]Nvidia新一代代號為Kal-El的四核心處理器Tegra3的關(guān)注度可以說是相當(dāng)?shù)母撸绕涫窃谀壳癆RM處理器在智能手機(jī)和平板電腦等平臺上的出色表現(xiàn)更是讓Tegra3成為用戶和業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。但是從最新的消息來看Tegra3可能是4

Nvidia新一代代號為Kal-El的四核心處理器Tegra3的關(guān)注度可以說是相當(dāng)?shù)母撸绕涫窃谀壳癆RM處理器在智能手機(jī)和平板電腦等平臺上的出色表現(xiàn)更是讓Tegra3成為用戶和業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。但是從最新的消息來看Tegra3可能是40nm制造工藝平臺上唯一的一款四核心處理器產(chǎn)品。

到目前為止，高通、三星、蘋果、德州儀器等廠商都沒有透露任何關(guān)于旗下40nm制造工藝Cortex-A9架構(gòu)四核心處理器的相關(guān)消息，因?yàn)檫@些廠商都在等待28nm制造工藝的到來，因此在40nm制造工藝的基礎(chǔ)上推出四核心處理器的話可能會在功耗方面不好控制，也就是說未來的設(shè)計(jì)可能是采用兩個(gè)Cortex-A15核心而不是4個(gè)Cortex-A9核心，但是從性能上來說兩個(gè)Cortex-A15雙核心所組成的四核心系統(tǒng)的性能是要更高的。

從設(shè)計(jì)角度來說，Tegra3主要還是針對平板電腦和智能手機(jī)產(chǎn)品的，其設(shè)計(jì)面積達(dá)到了80平方毫米遠(yuǎn)高于Tegra2的49平方毫米，這樣的設(shè)計(jì)尺寸對于常規(guī)的智能手機(jī)和平板電腦而言還是有一定的挑戰(zhàn)的，而全新的28nm制造工藝的四核心ARM處理器的設(shè)計(jì)面積約為50平方毫米左右，但是如果要等待28nm制造工藝的四核心ARM處理器就要到明年下半年了，而Tegra3則將會在本季度就到來，對于Nvidia來說Tegra3可以說是憑借四核心的噱頭搶先占領(lǐng)市場，這也是相當(dāng)不錯(cuò)的。

　

來源：比特網(wǎng)

作者：zhaobin

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