建立擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝材料企業(yè)(圖)

時(shí)間：2012-11-08 07:09:00

關(guān)鍵字：封裝電子封裝集成電路封裝智能卡

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[導(dǎo)讀]1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、20

1982年畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)；1984年獲北京大學(xué)化學(xué)專業(yè)碩士，1987年獲北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院高分子化學(xué)博士；1992年獲得美國懷俄明大學(xué)化學(xué)系高分子化學(xué)專業(yè)博士后。2010年入選中組部第三批“千人計(jì)劃”、2011年榮獲國家特聘專家稱號(hào)。

2007年，楊鋼回國創(chuàng)辦晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司，主持研發(fā)高端集成電路封裝材料系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品的成功研發(fā)、銷售和使用，不僅打破了國際大公司的行業(yè)壟斷和技術(shù)封鎖，而且對(duì)完善我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)、建立我國擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高技術(shù)水平封裝材料企業(yè)具有重要意義。

楊鋼主持研發(fā)的《高端集成電路封裝材料系列產(chǎn)品》項(xiàng)目獲2009年科技部科技型中小企業(yè)創(chuàng)新基金立項(xiàng)支持。承擔(dān)的智能卡芯片粘接劑、LOCA液態(tài)光學(xué)粘合劑、有顏色的UV智能卡灌封膠等項(xiàng)目，獲得多項(xiàng)省市級(jí)創(chuàng)新基金及創(chuàng)新專項(xiàng)支持。

楊鋼晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司總裁兼總工程師
(本文來源：漢網(wǎng)-長(zhǎng)江日?qǐng)?bào) )