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[導(dǎo)讀]封測大廠南茂(IMOS-US)董事長鄭世杰表示,下半年驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁,預(yù)期動(dòng)能可延續(xù)至第4 季,不過第4 季動(dòng)能還有記憶體相關(guān)需求干擾,且客戶端減產(chǎn),對(duì)南茂出貨量也會(huì)有所影響,在新建置產(chǎn)能上,南茂12吋金凸塊與晶圓級(jí)

封測大廠南茂(IMOS-US)董事長鄭世杰表示,下半年驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁,預(yù)期動(dòng)能可延續(xù)至第4 季,不過第4 季動(dòng)能還有記憶體相關(guān)需求干擾,且客戶端減產(chǎn),對(duì)南茂出貨量也會(huì)有所影響,在新建置產(chǎn)能上,南茂12吋金凸塊與晶圓級(jí)估第4 季可達(dá)1.6萬片,明年第1 季將擴(kuò)充到2.4萬片,以滿足行動(dòng)裝置產(chǎn)品對(duì)零組件之需求。
鄭世杰指出,第3 季營運(yùn)仍可較第2 季成長,據(jù)南茂先前法說給的預(yù)估值,營收估增4-8%,其主要?jiǎng)幽軄碜杂隍?qū)動(dòng)IC產(chǎn)能相關(guān),第4 季驅(qū)動(dòng)IC需求持續(xù)穩(wěn)定向上,不過記憶體因?yàn)榭蛻魷p產(chǎn),加上價(jià)格走跌,因此對(duì)營收動(dòng)能恐產(chǎn)生壓抑。
南茂第3 季產(chǎn)能利用率約維持在8 成附近,其中12吋金凸塊與晶圓級(jí)封裝月產(chǎn)出約8000片左右,產(chǎn)能約1 萬片左右,產(chǎn)能利用率達(dá)8 成,鄭世杰指出,第4 季在通訊產(chǎn)品需求支撐下,驅(qū)動(dòng)IC出貨量可望持續(xù)增加,他強(qiáng)調(diào)目前驅(qū)動(dòng)IC是產(chǎn)能不夠,不是訂單不夠,因此第4 季產(chǎn)能將再擴(kuò)充到單月1.6萬片的規(guī)模,明年第1 季則會(huì)達(dá)單月2.4萬片之多。
鄭世杰表示,明年南茂擴(kuò)充的12吋產(chǎn)能中,除多數(shù)為驅(qū)動(dòng)IC所用之金凸塊封裝外,也包含了晶圓級(jí)封裝,另外在既有記憶體產(chǎn)能上則會(huì)增加轉(zhuǎn)換至Mobile DRAM的數(shù)量,希望增強(qiáng)接單動(dòng)能,營運(yùn)也要較今年再向上成長。
南茂目前營收比重以驅(qū)動(dòng)IC為主,占比約35-38%,記憶體相關(guān)已成為第二大產(chǎn)品,占比約35%,F(xiàn)LASH約20%,混和訊號(hào)(邏輯IC)占比約7-10%。

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