3D封裝量產(chǎn)用　全面非接觸型投影曝光設(shè)備UX4-3Di FFPL200上市

時(shí)間：2011-09-28 19:27:00

關(guān)鍵字： 3D封裝基板 Silicon 封裝技術(shù)

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[導(dǎo)讀]林稼弘 USHIO電機(jī)株式會(huì)社針對(duì)半導(dǎo)體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術(shù)，開發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設(shè)備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺(tái)

林稼弘 USHIO電機(jī)株式會(huì)社針對(duì)半導(dǎo)體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術(shù)，開發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設(shè)備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺(tái)灣市場(chǎng)開始販?zhǔn)邸?br>
UX4-3Di FFPL200為全面非接觸型投影曝光設(shè)備，是繼2010年11月發(fā)表且獲得日、韓與大陸等LED晶粒廠高度評(píng)價(jià)之「UX4-LEDs」之后的最新力作，亦成為「UX4」系列產(chǎn)品之最新機(jī)種。「UX4-3Di FFPL200」使用與其他UX4系列設(shè)備相同之機(jī)臺(tái)架構(gòu)、搭配直徑200mm(Φ8 inch)投影鏡頭、每小時(shí)可達(dá)到120片產(chǎn)出之高效能，此外并搭載最適合于3D封裝、BUMP之紅外線對(duì)位功能與背面對(duì)位系統(tǒng)，可符合厚膜制程、基板翹曲與貼合基板等特殊需求之制程使用。

UX4-3Di FFPL200由于使用大面積全面投影鏡頭，因此不會(huì)因?yàn)榛宄叽缂哟蠖鵂奚a(chǎn)出能力，此為與步進(jìn)式曝光設(shè)備(STEPPER)最大之差異，也方能實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)出速度、低良率損失之制程要求，使半導(dǎo)體封裝制程能符合兼顧產(chǎn)能與節(jié)省CoO之業(yè)界趨勢(shì)，并針對(duì)300mm(Φ12 inch)基板用之鏡頭亦已在開發(fā)當(dāng)中，預(yù)計(jì)于2012年開始販?zhǔn)邸?br>
UX4-3Di FFPL200特色

●200 mm! (Φ8 inch)以內(nèi)多種尺寸皆可自動(dòng)進(jìn)行設(shè)定。
●300 mm(Φ12 inch)可借由MODULE擴(kuò)充完成尺寸升級(jí)。
●全面非接觸型投影曝光、無光罩污染損失問題。
●大范圍DOF搭配高照度光學(xué)系統(tǒng)，可對(duì)應(yīng)光阻后膜制程。
●特殊對(duì)位技術(shù)，可解決辨識(shí)度低之MARK問題。
●針對(duì)TSV等3D封裝技術(shù)獨(dú)? }發(fā)之背面對(duì)位系統(tǒng)(選配)。
●專利真空吸附基板技術(shù)，可對(duì)應(yīng)翹曲與貼合基板問題。