解決散熱問題　小封裝DC-DC穩(wěn)壓器大勢所趨

時間：2010-12-01 04:07:00

關(guān)鍵字：封裝 DC-DC穩(wěn)壓器凌力爾特組件

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[導(dǎo)讀]在許多設(shè)計中，越高效能的電源管理IC，通常需要更大的電流與電容，但相對的，高電流則在散熱的設(shè)計上須更加斟酌，以免造成組件甚至整個系統(tǒng)的損壞，為在效能與熱能的產(chǎn)生間取得平衡，透過內(nèi)建頻率以及透過小封裝技

在許多設(shè)計中，越高效能的電源管理IC，通常需要更大的電流與電容，但相對的，高電流則在散熱的設(shè)計上須更加斟酌，以免造成組件甚至整個系統(tǒng)的損壞，為在效能與熱能的產(chǎn)生間取得平衡，透過內(nèi)建頻率以及透過小封裝技術(shù)設(shè)計的直流對直流(DC-DC)穩(wěn)壓器遂成為新的設(shè)計趨勢。

凌力爾特副總裁暨電源管理產(chǎn)品部總經(jīng)理Don Paulus表示，現(xiàn)今每片PCB間的間距亦逐漸縮小，電源IC的高度也須受到限制，因此小封裝的產(chǎn)品將可更突顯優(yōu)勢。
凌力爾特(Linear Technology)副總裁暨電源管理產(chǎn)品部總經(jīng)理Don Paulus表示，各種終端應(yīng)用系統(tǒng)中，對于電壓端的需求都各不同，但系統(tǒng)效能卻是廠商一致追求的重點，不過，要達到更高的效能卻需要更大的電流才能實現(xiàn)，然而無可避免的電流損耗所造成熱能，卻讓許多設(shè)計工程師面臨極大的挑戰(zhàn)。但在DC-DC穩(wěn)壓器中內(nèi)建頻率，可進行多相操作，減少所需的大電容，以及透過具備低熱能阻抗的平面閘格數(shù)組(LGA)的小封裝方式，將可有效降低組件熱能的產(chǎn)生，而小封裝也可讓產(chǎn)品即便在寶貴的印刷電路板(PCB)中，也可有加裝散熱片的空間，即可更進一步控制組件的溫升。

凌力爾特新產(chǎn)品μModule穩(wěn)壓器LTM4628則具備上述優(yōu)點，Paulus指出，新產(chǎn)品低熱阻LGA封裝及高運行效率，可透過無氣流的70oC環(huán)境溫度達到從12Vin至1Vout的全輸出功率DC-DC轉(zhuǎn)換，另外，新產(chǎn)品在設(shè)計上加入散熱片，舉例而言，當環(huán)境溫度為25℃，輸出為3.3伏特 (V)，并有5瓦的漏失時，凌力爾特μModule穩(wěn)壓器的溫度約為50℃，未加裝散熱片的產(chǎn)品則達57℃。凌力爾特應(yīng)用工程經(jīng)理張振原補充，溫升越少，也可讓組件壽命越長，而凌力爾特此系列穩(wěn)壓器的產(chǎn)品設(shè)計所帶來的優(yōu)勢，也可讓廠商提高小封裝產(chǎn)品的接受度。

μModule穩(wěn)壓器適用于數(shù)據(jù)儲存、路由器、網(wǎng)絡(luò)交換機、工業(yè)自動化、航空電子設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備等。上述應(yīng)用對于小封裝的穩(wěn)壓器產(chǎn)品需求不高，原因在于這些應(yīng)用的PCB空間皆相當大，對此，Paulus解釋，雖然新產(chǎn)品應(yīng)用的設(shè)備皆屬大型，但所需的組件將為因設(shè)計復(fù)雜度的提高而增多，對于電源IC產(chǎn)品的需求數(shù)量也相對很大，因此PCB的空間永遠不足，可給予電源IC的空間也逐漸減少，因此整合度更高，更小封裝的電源產(chǎn)品仍是未來大勢所趨。