LCD驅(qū)動IC年底轉(zhuǎn)進(jìn)12吋制程　金凸塊封測競爭轉(zhuǎn)烈

LCD驅(qū)動IC制程為講求成本降低，由日廠如瑞薩(Renesas)、恩益禧(NEC)等率先轉(zhuǎn)進(jìn)12吋微縮制程，臺系IC設(shè)計廠也將在年底~2011年第1季陸續(xù)導(dǎo)入。對后段封測廠而言，頎邦挾著目前唯一擁有12吋金凸塊制程的封測廠優(yōu)勢，攬下日廠訂單；南茂也在臺廠聲聲催促下，預(yù)計將于2011年底備妥12吋金凸塊產(chǎn)能。在競爭同業(yè)加入、產(chǎn)能新增下，預(yù)料12吋金凸塊產(chǎn)業(yè)最快于2011年底至2012年面臨競爭態(tài)勢。

LCD驅(qū)動IC主要以8吋制程為主，隨著日、韓廠商克服技術(shù)問題，將制程轉(zhuǎn)往12吋0.11微米制程，以降低成本。其中日本整合組件(IDM)大廠瑞薩當(dāng)時的考慮在于，為了提高面板分辨率及增加影像數(shù)據(jù)傳輸速度，LCD驅(qū)動IC均內(nèi)建靜態(tài)隨機存取內(nèi)存(SRAM)，需使用12吋廠生產(chǎn)以降低成本。

因此該公司便自2009年起將應(yīng)用在手機等中小尺寸面板LCD驅(qū)動IC擴大委外代工，其中力晶獲得12吋晶圓代工訂單，頎邦則代工12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶(COG)及測試業(yè)務(wù)。

頎邦為LCD驅(qū)動IC 12吋封測設(shè)備產(chǎn)能最大的廠商，故2010年較競爭對手優(yōu)先取得廠商轉(zhuǎn)向12吋生產(chǎn)LCD驅(qū)動IC商機，現(xiàn)今擁有2家日本客戶訂單。

臺灣LCD驅(qū)動IC設(shè)計公司也逐漸有意導(dǎo)入，包括聯(lián)詠! 、奕力及旭曜等積極試產(chǎn)中，惟尚未進(jìn)入量= 階段，主要系因晶圓制程良率尚有待提升，因而導(dǎo)入腳步無法加快，預(yù)期最快2010年底至2011年第1季應(yīng)可看到臺廠以12吋制程加入量產(chǎn)。

對封測供應(yīng)鏈而言，頎邦現(xiàn)為全球唯一可提供12吋后段制程的廠商，惟臺系IC設(shè)計廠并不希望后段只有頎邦獨大，因此要求封測廠南茂也能具備12吋后段制程。南茂經(jīng)過評估，計劃在2011年底將12吋金凸塊月產(chǎn)能一舉建置至1萬片，直逼頎邦的1.5萬片規(guī)模。

惟就產(chǎn)能規(guī)模而言，頎邦的2家客戶對12吋金凸塊需求量約7,000片，產(chǎn)能利用率僅50%，處于產(chǎn)能過剩的狀態(tài)。該公司也表明暫時不會再增加產(chǎn)能，直到客戶訂單足以填飽產(chǎn)能，才會考慮擴產(chǎn)。

倘若南茂新產(chǎn)能在2011年如期加入生產(chǎn)，由于建置產(chǎn)能需要時間，短期不會對產(chǎn)業(yè)造成影響，長期而言，即使臺系LCD驅(qū)動IC廠大舉導(dǎo)入12吋制程，以2家封測廠2.5萬片的規(guī)模，未來恐怕仍有產(chǎn)能供過于求的疑慮，不僅金凸塊價格競爭恐難以避免，搶單競爭局面也會轉(zhuǎn)趨激烈。