[導讀]封測業(yè)在歷經7月營收原地踏步后,業(yè)者透露,訂單已自8月下旬回流,尤其聯(lián)發(fā)科(2454)、聯(lián)詠(3034)等IC設計廠訂單再度增溫,有助日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)、硅格(6257)、頎邦(6147)等單
封測業(yè)在歷經7月營收原地踏步后,業(yè)者透露,訂單已自8月下旬回流,尤其聯(lián)發(fā)科(2454)、聯(lián)詠(3034)等IC設計廠訂單再度增溫,有助日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)、硅格(6257)、頎邦(6147)等單月營收回復較大成長動能。
至于內存封測廠,法人也看好力成(6239)、華東(8110)及福懋科(8131)等內存封測三雄,隨內存廠本季產出增加,營收也將持續(xù)走高。
受到個人計算機應用端本季雜音不斷,加上面板庫存也有過高疑慮,以及聯(lián)發(fā)科看壞第三季營收表現(xiàn)等諸多不利因素沖擊,讓法人對封測業(yè)第三季營運不寄以厚望,各項報告直指第三季營運成長趨緩,也讓近期封測業(yè)買盤沈悶。
各封測廠7月營收表現(xiàn),確也反應上游芯片廠調整庫存的跡象,封測雙雄日月光、硅品營收成長幅度不到1%,硅格甚至受到聯(lián)發(fā)科減少測試訂單,而中止創(chuàng)新高表現(xiàn),所幸國外客戶訂單動能仍強,下跌幅度并不大。
封測廠透露,原本各界擔心的大陸打擊山寨機的態(tài)勢趨緩,讓大陸白牌手機需求有逐漸回溫趨勢,讓聯(lián)發(fā)科8月營收動能再度增溫,連帶也使相關封測廠的訂單再度回流。
以聯(lián)發(fā)科為主力的硅品、硅格均表示,8月下旬有明確訂單回流的現(xiàn)象,但不評論單一客戶的訂單表現(xiàn),整體而言,情況是有稍為改善。
國內面板驅動IC封測龍頭頎邦,也對第三季面板景氣不悲觀,新一波拉貨潮已自8月重新啟動,對照聯(lián)詠、旭耀及瑞鼎等驅動IC廠8月營收可望回升,預料頎邦本月仍有機會再寫下連六月創(chuàng)新高表現(xiàn)。頎邦董事長吳非艱先前在法說會預估,本季營收季增約5%至10%,法人傾向成長一成的比率甚大。
力成、華東、福懋科等業(yè)者也表示,目前掌握的內存訂單能見度到年底,本季仍有逐月走高的表現(xiàn),不過因第二季基期已高,成長幅度相對有限;泰林態(tài)度較保守,預估第三季持平。
力成近期更因被摩根士丹利資本國際公司(MSCI)調高權重,股價不但快速填息,昨天重回百元價位,收盤價101元,大漲2.5元,創(chuàng)下今年5月以來的波段新高。
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