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[導讀]臺積電(2330)今(17日)召開法說會,市場也聚焦臺積于資本支出CAPEX與先進制程的最新進展。臺積電財務長何麗梅指出,雖然此刻要估計明年資本支出CAPEX老實說還太早,不過粗估臺積明年CAPEX應該約略與今年持平,維持在百

臺積電(2330)今(17日)召開法說會,市場也聚焦臺積于資本支出CAPEX與先進制程的最新進展。臺積電財務長何麗梅指出,雖然此刻要估計明年資本支出CAPEX老實說還太早,不過粗估臺積明年CAPEX應該約略與今年持平,維持在百億美元的水準,當中主要的投資,會用在10奈米制程產(chǎn)能的建置;同時,20/16奈米的產(chǎn)能也會持續(xù)增加。
而關于巴克萊亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之提問,既然臺積16/20奈米制程有95%的機臺設備都可重疊,為何明年CAPEX還是偏高?何麗梅回應,主要是因臺積明年就開始投入10奈米制程產(chǎn)能的建置所致。而10奈米產(chǎn)能投資金額,估計會于2016年放到最大,該制程并將于2017年正式量產(chǎn)。
關于臺積16奈米制程的進展,臺積代理發(fā)言人孫又文說明,第1個tapeout(設計定案)將于4月就會完成,且是用于行動通訊領域的產(chǎn)品。另外,16奈米制程的風險生產(chǎn)(risk production)會于今年9月展開,量產(chǎn)時間點則將落在明年。

臺積共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理劉德音則表示,今年截至目前為止,臺積已于16奈米FinFET制程取得15個設計定案,明年更已獲得45個設計定案。而除16奈米FinFET制程這個「基本款」外,臺積也另外加碼推出16奈米FinFET+制程來搶市。相較于16奈米FinFET制程,16奈米FinFET+則是一個強化版的制程,晶片速度可提高15%、功耗則會節(jié)省30%。
關于20奈米與28奈米制程的現(xiàn)況,臺積共同執(zhí)行長暨總經(jīng)理魏哲家指出,臺積仍維持20奈米制程會占今年Q4營收比重20%,全年則占10%的預估不變,20奈米制程也可望成為臺積2014~2015年的重要成長動能。劉德音也補充,臺積正與20奈米制程的兩個重量級客戶(應是指蘋果與高通)密切配合。
另外,在28奈米制程方面,孫又文則表示,臺積28奈米制程之中,已有85%的營收占比,來自ASP較優(yōu)渥的HKMG制程(涵蓋HPM/HPC/LPM三個制程)。至于臺積28/32奈米的總市占,也高達80%左右。
以制程別區(qū)分,28奈米制程占臺積今年Q1營收比重達34%,而40/45奈米占21%,65奈米占16%、90奈米占7%、0.11/0.13微米占3%、0.15/0.18微米占14%,0.25/0.35微米占4%,0.5微米占1%。




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