[導讀]根據(jù)彭博社17日報導，三星宣示將其最先進的14奈米FinFET技術授權予格羅方德(GlobalFoundries,GF)，而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業(yè)者的強強聯(lián)手，也讓市場關注對臺積電(2330)將形成何種沖擊。關于對手在14/16奈米
根據(jù)彭博社17日報導，三星宣示將其最先進的14奈米FinFET技術授權予格羅方德(GlobalFoundries,GF)，而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業(yè)者的強強聯(lián)手，也讓市場關注對臺積電(2330)將形成何種沖擊。關于對手在14/16奈米的量產(chǎn)時程是否快過臺積，臺積代理發(fā)言人孫又文表示，臺積是純粹的晶圓代工廠，不同于三星、英特爾這樣的IDM廠商，可以根據(jù)自己內(nèi)部的產(chǎn)品推出計劃，去拿捏量產(chǎn)時程，臺積則必須配合客戶的腳步。惟她強調(diào)，最重要的還是「volume」，相信臺積即使量產(chǎn)時間略晚于對手，在14/16奈米制程仍會拿下市場上最大份額的業(yè)務量(business volume)。
根據(jù)研調(diào)機構IC Insights Inc.的統(tǒng)計，格羅方德與三星去年在晶圓代工市場分別排名第二名、第四名，合計創(chuàng)造82億美元的產(chǎn)值。Tirias Research分析師Jim McGregor認為，三星、格羅方德的合作案恐對臺積構成重大威脅，同時也將讓英特爾(Intel)在晶圓代工市場更難以突圍。
而根據(jù)三星北美晶圓代工部門資深行銷主管Kelvin Low的說法，三星14奈米制程預計今年底即可開始量產(chǎn)，屆時包括Austin廠以及南韓兩座晶圓廠都將采用。至于格羅方德，則預計在2015年初開始采用三星14奈米制程技術。
臺積初估，第一個16奈米FinFET制程的tapeout(設計定案)將于4月完成，且是用于行動通訊領域的產(chǎn)品。另外，16奈米制程的風險生產(chǎn)(risk production)會于今年9月展開，量產(chǎn)時間點則將落在明年，由此看來，其14/16奈米進度確實稍晚于三星與格羅方德，亦晚于即將于今年底量產(chǎn)14奈米制程的另一半導體巨擘英特爾。
惟臺積顯然對其于16奈米的進度深具信心。代理發(fā)言人孫又文表示，臺積是純粹的晶圓代工廠，必須配合客戶的腳步，不同于IDM廠商可以根據(jù)自己內(nèi)部的產(chǎn)品推出計劃，去調(diào)整量產(chǎn)時程。惟她強調(diào)，最重要的還是「volume」，相信臺積即使量產(chǎn)時間略晚于對手，在14/16奈米制程仍會拿下市場上最大份額的業(yè)務量(business volume)。
事實上，臺積曾屢屢強調(diào)，20/16奈米應視為同一個大制程，而由于20/16奈米有高達95%的機臺設備重疊，因此有了20奈米量產(chǎn)的順暢經(jīng)驗，16奈米的學習曲線也將更為理想。而臺積總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音也于法說會上指出，臺積的16奈米FinFET制程無論是技術或良率的改善，都「非常上軌道」(well on track)，也正與客戶密切配合中，期待該制程于2015年即可望展開量產(chǎn)。
值得注意的是，臺積似乎有意于28奈米制程同時提供高階、低成本等多種選擇的成功模式，復制到16奈米制程。劉德音即表示，除16奈米FinFET制程這個「基本款」外，臺積也另外加碼推出16奈米FinFET+制程來搶市。相較于16奈米FinFET制程，16奈米FinFET+則是一個強化版的制程，晶片速度可提高15%、功耗則會節(jié)省30%，可提供客戶更多樣的選擇。今年截至目前為止，臺積已于16奈米FinFET制程取得15個設計定案，明年更已獲得45個設計定案，顯然在16奈米制程上勢在必得。
而由蘋果于2015年據(jù)聞已同時對臺積的20奈米制程、以及16奈米FinFET+制程下單來看，臺積于16奈米制程已有了大客戶的背書，取得了好的開始。關于三星與格羅方德結(jié)盟對臺積可能形成的沖擊，市場似乎也無需太早、太過擔憂。
根據(jù)研調(diào)機構IC Insights Inc.的統(tǒng)計，格羅方德與三星去年在晶圓代工市場分別排名第二名、第四名，合計創(chuàng)造82億美元的產(chǎn)值。Tirias Research分析師Jim McGregor認為，三星、格羅方德的合作案恐對臺積構成重大威脅，同時也將讓英特爾(Intel)在晶圓代工市場更難以突圍。
而根據(jù)三星北美晶圓代工部門資深行銷主管Kelvin Low的說法，三星14奈米制程預計今年底即可開始量產(chǎn)，屆時包括Austin廠以及南韓兩座晶圓廠都將采用。至于格羅方德，則預計在2015年初開始采用三星14奈米制程技術。
臺積初估，第一個16奈米FinFET制程的tapeout(設計定案)將于4月完成，且是用于行動通訊領域的產(chǎn)品。另外，16奈米制程的風險生產(chǎn)(risk production)會于今年9月展開，量產(chǎn)時間點則將落在明年，由此看來，其14/16奈米進度確實稍晚于三星與格羅方德，亦晚于即將于今年底量產(chǎn)14奈米制程的另一半導體巨擘英特爾。
惟臺積顯然對其于16奈米的進度深具信心。代理發(fā)言人孫又文表示，臺積是純粹的晶圓代工廠，必須配合客戶的腳步，不同于IDM廠商可以根據(jù)自己內(nèi)部的產(chǎn)品推出計劃，去調(diào)整量產(chǎn)時程。惟她強調(diào)，最重要的還是「volume」，相信臺積即使量產(chǎn)時間略晚于對手，在14/16奈米制程仍會拿下市場上最大份額的業(yè)務量(business volume)。
事實上，臺積曾屢屢強調(diào)，20/16奈米應視為同一個大制程，而由于20/16奈米有高達95%的機臺設備重疊，因此有了20奈米量產(chǎn)的順暢經(jīng)驗，16奈米的學習曲線也將更為理想。而臺積總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音也于法說會上指出，臺積的16奈米FinFET制程無論是技術或良率的改善，都「非常上軌道」(well on track)，也正與客戶密切配合中，期待該制程于2015年即可望展開量產(chǎn)。
值得注意的是，臺積似乎有意于28奈米制程同時提供高階、低成本等多種選擇的成功模式，復制到16奈米制程。劉德音即表示，除16奈米FinFET制程這個「基本款」外，臺積也另外加碼推出16奈米FinFET+制程來搶市。相較于16奈米FinFET制程，16奈米FinFET+則是一個強化版的制程，晶片速度可提高15%、功耗則會節(jié)省30%，可提供客戶更多樣的選擇。今年截至目前為止，臺積已于16奈米FinFET制程取得15個設計定案，明年更已獲得45個設計定案，顯然在16奈米制程上勢在必得。
而由蘋果于2015年據(jù)聞已同時對臺積的20奈米制程、以及16奈米FinFET+制程下單來看，臺積于16奈米制程已有了大客戶的背書，取得了好的開始。關于三星與格羅方德結(jié)盟對臺積可能形成的沖擊，市場似乎也無需太早、太過擔憂。
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