東芝與Globalfoundries合作

東芝(Toshiba)將與Globalfoundries合作生產(chǎn)東芝FFSATM (Fit Fast Structured Array)產(chǎn)品。東芝將于Globalfoundries的晶圓廠進行生產(chǎn)，以擴充其FFSATM業(yè)務。首階段產(chǎn)品將采用Globalfoundries的65nm-LPe和40nm-LP工序生產(chǎn)，雙方亦計劃將合作擴展至8nm High-K Metal Gate (HKMG)技術。東芝表示，與Globalfoundries合作，能縮短生產(chǎn)周期及布局設計時間，令東芝能在短時間內向客戶提供樣品。透過合作，從設計完成到生產(chǎn)樣本，東芝只需五周的時間，是傳統(tǒng)ASIC時間的五分之一。
「FFSATM產(chǎn)品系列是我們的重點策略性LSI之一。」東芝公司副總裁兼東芝半導體與存儲產(chǎn)品執(zhí)行副總裁Masakazu Kakumu說：「我們決定與Globalfoundries合作生產(chǎn)FFSATM晶圓，是因為他們能協(xié)助我們在短時間內生產(chǎn)FFSATM，這對工程樣品和大量生產(chǎn)來說非常重要，亦能確保我們有能力保持高品質和高產(chǎn)量。」「我們很高興能夠被選中成為東芝FFSA產(chǎn)品的主要晶圓代工。」Globalfoundries全球銷售高級副總裁Chuck Fox表示：「目前，SoC產(chǎn)品的開發(fā)成本對許多公司來說是高不可攀，東芝FFSA技術可通過數(shù)個互連層，大大降低開發(fā)成本和生產(chǎn)周期?！?br>