張忠謀：16nm量產(chǎn)更快速，對臺積前途非常樂觀

時間：2013-06-12 05:31:00

關鍵字：晶片 FINFET SoC 臺積電

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]晶圓代工龍頭臺積電(2330)今(11日)召開股東會，董事長張忠謀(見附圖)也于股東會中向股東報告臺積未來在先進制程的進度。他表示，臺積于去年11月，即開始采用20奈米系統(tǒng)單晶片制程，為客戶生產(chǎn)測試晶片，并預計于2014

晶圓代工龍頭臺積電(2330)今(11日)召開股東會，董事長張忠謀(見附圖)也于股東會中向股東報告臺積未來在先進制程的進度。他表示，臺積于去年11月，即開始采用20奈米系統(tǒng)單晶片制程，為客戶生產(chǎn)測試晶片，并預計于2014年正式進入量產(chǎn)。此外，臺積也同步切入16奈米FinFET制程，于2012年完成16奈米FinFET制程的定義后即進行開發(fā)，迅速且順利地完成測試晶片的產(chǎn)品設計定案(tape-out)。

而由于20-SoC制程與16奈米FinFET制程導線密度的相似性，他指出，臺積預計在20-SoC制程推出一年后，緊接進入16奈米FinFET制程試產(chǎn)，量產(chǎn)速度較前幾代制程更快。
張忠謀表示，他對臺積的前途「非常樂觀」。
張忠謀強調(diào)，臺積20奈米制程與16奈米FinFET制程，皆代表目前最先進的制程技術。同時，臺積對于采用多重曝光顯影機臺的10 奈米制程前導作業(yè)也已起步，目前正著手開發(fā)創(chuàng)新制程，以因應先進世代技術所帶來的挑戰(zhàn)。

張忠謀表示，2012年，臺積已成為首家提供客戶從前端晶圓制造，到后端封裝測試完整解決方案的專業(yè)積體電路制造服務公司，而臺積的封裝技術包括先進的導線、可量產(chǎn)的高密度中介層矽穿孔（TSV）晶片堆疊技術以及先進的晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等。