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[導(dǎo)讀]SEMICON Taiwan 2012開跑,而主要客戶包括英特爾、臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)等半導(dǎo)體大廠的家登 (3680)也參展。家登指出,此次參展以半導(dǎo)體次世代傳載解決方案為展示重點,包括18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP)、

SEMICON Taiwan 2012開跑,而主要客戶包括英特爾、臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)等半導(dǎo)體大廠的家登 (3680)也參展。家登指出,此次參展以半導(dǎo)體次世代傳載解決方案為展示重點,包括18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP)、18吋多功能應(yīng)用晶圓傳送盒(450mm MAC)與極紫外光光罩傳送盒(EUV POD),而以上3項產(chǎn)品皆已得到客戶認(rèn)證,并持續(xù)出貨中。家登也強(qiáng)調(diào),受惠于國際半導(dǎo)體大廠積極投入18吋晶圓和極紫外光微影等先進(jìn)制程技術(shù)的開發(fā),此3項前端產(chǎn)品將有助于挹注下半年成長動能。

家登于2008年,即成為全球半導(dǎo)體18吋設(shè)備國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格制定廠商之一,可說較其他國際大廠更早投入18吋晶圓傳載解決方案與極紫外光光罩傳載解決方案的量產(chǎn)開發(fā)。
家登指出,去年公司在18吋晶圓傳載解決方案的領(lǐng)域中,成為全球首家發(fā)表450mm FOUP與450mm MAC成品的廠商,并在臺灣打造全世界第一條18吋晶圓傳載解決方案產(chǎn)線。而據(jù)了解,近一年內(nèi)家登所售出的晶圓盒已為國際半導(dǎo)體制造商傳送、儲存超過數(shù)千片的18吋晶圓
關(guān)于未來發(fā)展策略,家登則表示,目前已和全球450mm聯(lián)盟密切連系(成員包括英特爾、三星、臺積電、IBM、GlobalFoundries等半導(dǎo)體大廠),以協(xié)同創(chuàng)新(Joint Development)的研發(fā)模式,加速改善及強(qiáng)化現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)勢,例如簡化設(shè)計以降低重量與尺寸、調(diào)整材料以提升微污染防治技術(shù)等,以達(dá)到短期內(nèi)提高整體產(chǎn)品性能的目標(biāo)。
而在極紫外光微影技術(shù)領(lǐng)域,家登則透露,目前推出的EUV POD(見圖)已在今年第2季,成為全球第2個通過SEMI與微影制程設(shè)備大廠認(rèn)證的產(chǎn)品。由于極紫外光光罩每片造價超過百萬美金,傳統(tǒng)制程使用的光罩保護(hù)膜(Pellicle)已無法符合保護(hù)光罩免于微塵污染的制程需求,因此家登也看好,最新EUV POD子母盒的結(jié)構(gòu)能取代光罩護(hù)膜(Pellicle),意即每年數(shù)10億產(chǎn)值的光罩護(hù)膜(Pellicle)產(chǎn)業(yè),在下一代EUV微影制程中將會被取代,商機(jī)可說相當(dāng)龐大。
家登解釋,EUV POD所發(fā)揮的效用是確保極紫外光光罩在傳送、儲存過程中不受微粒污染的威脅,能在新的ASML EUV機(jī)臺上創(chuàng)造出體積更小、功能更強(qiáng)大的奈米級IC晶片。


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